Câteva probleme și cum să controlați PCB mecanismul de priză sunt ceea ce mulți oameni doresc să știe, așa că acest articol vă aduce aceste cunoștințe.

În primul rând, cauza problemei

Odată cu îmbunătățirea continuă a preciziei de fabricație a producătorilor de PCB, producătorii de plăci de circuite cu orificii intermediare fabricate de circuite imprimate PCB devin din ce în ce mai mici. În ceea ce privește plăcile de producție găurite mecanic, găurile traversante cu diametrul de 0.3 mm sunt normale, iar 0.25 mm sau chiar 0.15 mm este de asemenea infinit. Pe măsură ce deschiderea scade, este un dop care persistă prin gaură. După astuparea gaurii, placa se rupe adesea fără a se rupe. Măsurarea electrică nu poate măsura baza și în cele din urmă curge în client. După sudare la temperatură ridicată, șoc termic și chiar asamblare, aplicația este doar în Fereastra de Est. E prea târziu să reflectăm la asta acum!

Dacă puteți începe de la procesul de fabricație, puteți opera dopurile de orificiu unul câte unul pentru a preveni înfundarea proastă. Acesta va fi cel mai bun mod de a îmbunătăți calitatea. Am încercat personal să discut despre mecanismul unor dopuri din proces și să ofer câteva metode de operare utile pentru a preveni sau a reduce apariția înfundarii proaste.

În al doilea rând, analizați dopurile de găuri necorespunzătoare în fiecare proces

Știm cu toții că producătorii de PCB au găurire, degummare, placare cu cupru, placare, procesare grafică, placare grafică și alte procese majore în fabricarea plăcilor de circuite imprimate PCB și prelucrarea găurilor. Prin urmare, rezoluția dopului de gaură este, de asemenea, voi unul câte unul. Introduceți fiecare proces.

Foraj

dopurile de găuri cauzate de găurire au în principal următoarele tipuri, iar feliile de obiect sunt prezentate în figura de mai jos.

Rezuma

Să rezumam: În ciuda acestui fapt, persoana mea nu este foarte plată de foraj. Cu toate acestea, în realitate, forarea este încă unul dintre principalele incidente ale astupării proaste. Conform analizei statistice a autorului, se constată că 35% dintre găuri nu au cupru, iar astuparea găurilor cauzată de foraj este foarte slabă. Prin urmare, controlul forajului este punctul central al controlului slab al dopului. Consider că următoarele aspecte sunt principalele puncte de control:

1. Conform rezultatelor experimentale, mai degrabă decât maeștrii tradiționali care se bazează pe experiența de ucenicie pentru a identifica parametrii de foraj rezonabili (cuțitul de mai jos este prea rapid și dopul este simplu);

2. Reglarea timpului instalației de foraj;

3. Asigurați colectarea prafului;

4. Este important să știți că burghiul face găuri în bandă pentru a aduce lipiciul în gaură, mai degrabă decât să introducă banda însăși în gaură. Prin urmare, burghiul nu trebuie să fie găurit pe bandă în niciun moment;

5. Dezvoltați metode utile pentru a detecta burghie sparte;

6. Mulți producători au efectuat pori colector de praf de aer de înaltă presiune și tratament de îndepărtare a prafului după forare, care poate fi implementat;

7. Procesul de debavurare înainte de scufundarea cuprului ar trebui să fie spălare cu ultrasunete și spălare la presiune înaltă (presiune peste 50KG/CM2).