一些问题以及如何控制 PCB 插件机制是很多人都想知道的，所以这篇文章就为大家带来这些知识。

一、问题原因

随着PCB厂商制造精度的不断提高，PCB印制电路制造的过孔线路板的厂商越来越小。 对于机械钻孔的生产板，0.3mm直径的通孔是正常的，0.25mm甚至0.15mm也是无穷大。 随着孔径减小，它是一个挥之不去的通孔塞。 堵孔后，板材常断而不断。 电测不能测基，最后流入客户端。 经过高温焊接、热冲击甚至组装后，仅适用于东窗。 现在反思已经晚了！

如果能从制造过程开始，就可以一一操作孔塞，防止不良堵塞。 这将是提高质量的最佳方式。 我个人尝试从过程中讨论一些堵塞的机理，并提供一些有用的操作方法来防止或减少不良堵塞的发生。

二、分析各工序不良孔塞

我们都知道PCB厂家在PCB印制电路板制造和孔加工中都有钻孔、脱胶、镀铜、电镀、图形加工、图形电镀等主要工序。 所以，孔塞的解析也是我会一一的。 介绍每个过程。

钻探

钻孔造成的孔塞主要有以下几种，对象切片如下图所示。

总结

总结一下：尽管如此，我这个人也不是很平钻。 但在现实中，钻井仍是不良堵漏的主要事件之一。 根据笔者的统计分析，发现35%的孔没有铜，钻孔造成的堵孔效果很差。 因此，钻井控制是堵塞控制不良的重点。 我认为以下几个方面是主要的控制点：

1.根据实验结果，而不是传统师傅靠学徒经验来确定合理的钻孔参数（下刀太快，塞子简单）；

2、钻机正时调整；

3、确保除尘；

4. 重要的是要知道钻头在胶带上钻孔是为了将胶水带入孔中，而不是将胶带本身插入孔中。 因此，任何时候都不应在胶带上钻孔；

5. 开发检测破损钻头的有用方法；

6、很多厂家在钻孔后进行了高压空气除尘器气孔除尘处理，可以实施；

7、沉铜前的去毛刺工序应采用超声波清洗和高压清洗（压力50KG/CM2以上）。