ভি-স্কোরিং পদ্ধতি বহু বছর ধরে উৎপাদনে ব্যবহৃত হয়ে আসছে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবি)। পিসিবি উত্পাদন প্রযুক্তি দ্রুত বিকশিত হওয়ার সাথে সাথে, সাম্প্রতিক পিসিবি স্কোরিং নির্দেশিকাগুলি অনুসরণ করা এবং আপনি আগে যা ব্যবহার করেছেন তার থেকে তারা কীভাবে আলাদা হতে পারে সে সম্পর্কে সচেতন হওয়া গুরুত্বপূর্ণ।

স্কোরিং প্রক্রিয়ায় দুটি ব্লেড জড়িত থাকে যা পিসিবি ব্লেডের মধ্যে চলার সাথে সাথে পয়েন্ট-টু-পয়েন্ট ঘনিষ্ঠভাবে ঘোরায়। প্রক্রিয়াটি প্রায় পিজাকে একটি প্যানকেকে টুকরো টুকরো করা, পিজাকে পাতলা টুকরো টুকরো করা এবং তারপরে পণ্যটিকে দ্রুত পরবর্তী ধাপে নিয়ে যাওয়ার মতো, যা সামগ্রিক উত্পাদন উন্নত করতে পারে। তাহলে আপনার পিসিবিতে কখন স্কোরিং ব্যবহার করা উচিত? এই প্রক্রিয়ার সম্ভাব্য ত্রুটিগুলি কী কী?

স্কয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড

আপনার পিসিবি বর্গক্ষেত্র বা আয়তক্ষেত্রাকার হোক না কেন, সব দিকের সরল রেখা আছে এবং একটি V-notch মেশিনে কাটা যাবে। প্রশ্নটি জিজ্ঞাসা করা, এটি কি গ্রেডিংয়ের জন্য উপযুক্ত, বা অন্য কোন ক্ষেত্র আছে যা সম্বোধন করা প্রয়োজন? স্কোর করতে হবে নাকি স্কোর করতে হবে না? উত্তর দিতে অস্বীকার করার কয়েকটি কারণ এখানে দেওয়া হল।

পাতলা পিসিবিএস স্কোর

0.040 ইঞ্চির চেয়ে পাতলা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি বিভিন্ন কারণে খাঁজ করা কঠিন। V- আকৃতির কুণ্ডলী সুরক্ষিত করার জন্য ন্যূনতম 0.012 “প্রয়োজন, কারণ উপাদান (কুণ্ডলী) খাঁজ ব্লেডটি একই সাথে খাঁজ 0.010 সেট করা হয়েছে”- উভয় দিকের 0.012 “গভীরতা 0.020” +/- 0.004 “তৈরি করবে নেট 0.040 এর চেয়ে ছোট ”

পাতলা মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির উপাদানগুলিতে কিছু বিচ্যুতি রয়েছে। নমনীয় বিরতি পদ্ধতি ব্যবহার করে নমনীয় PCBS রুক্ষ প্রান্ত এবং ঝুলন্ত তন্তু ছেড়ে যেতে পারে। পাতলা উপকরণ দিয়ে স্কোরিং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ করা এবং উল্লেখযোগ্য বাধা দেওয়া আরও কঠিন। ব্লেডটি উপরে থেকে নীচের দিকে খাঁজের গভীরতার সহনশীলতা সেটিংয়ের জন্য গুরুত্বপূর্ণ, এবং সমাবেশের সময় প্রস্থ উপাদানটি যাতে ভেঙে না যায় তা নিশ্চিত করার জন্য একটি নির্ভুল পরিসর রয়েছে। যখন খাঁজের গভীরতা বাম এবং ডানদিকে ভারসাম্যহীন হয়, তখন অংশটি ভেঙে ফেলা আরও কঠিন হবে, তন্তু এবং সম্ভাব্য ফ্র্যাকচার প্রান্তগুলি ছেড়ে।

অ্যারেতে পিসিবি গোল করেছে

যত বেশি স্ক্রিবিং প্রয়োগ করা হয়, অ্যারে প্যানেলগুলি দুর্বল হতে পারে, ফলে ভঙ্গুর হ্যান্ডলিং, ক্ষতিগ্রস্ত অ্যারে এবং/অথবা সমাবেশ সমস্যা হতে পারে।

ছোট রেটিং সহ অংশ

বোর্ডের বর্গ ইঞ্চি ছোট, সংযোগ বিচ্ছিন্ন করা কঠিন। যখন পিসিবি আকার ছোট হয়, 0.062 এর চেয়ে পুরু বোর্ডগুলি আলাদা করা আরও কঠিন। উভয় দিকের 1 ইঞ্চির কম অংশের জন্য আলাদা যন্ত্রাংশের প্রয়োজন হতে পারে।

পিসিবি স্কোর করুন যা খুব দীর্ঘ

দীর্ঘ X বা Y (12 ইঞ্চি বা তার বেশি) সহ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি যদি খুব গভীরভাবে আঁচড়ানো হয় তবে দুর্বল এবং সহজেই ভেঙে যেতে পারে। ইতিমধ্যেই দুর্বল অ্যারেতে ভারী উপাদান যুক্ত করার ফলে হ্যান্ডলিং, সমাবেশ বা পরিবহনের সময় প্যানেল ভেঙে যেতে পারে। জাম্প স্কোর বা টেবুলার রাউটিং বাস্তবায়ন একটি ভাল পছন্দ হতে পারে।

স্কোরিং প্লেট

যদি আপনি 0.096 ইঞ্চির বেশি পিসিবিএস গ্রেডিং করেন, একই স্কিম ব্যবহার করুন, দুটি ব্লেড ল্যামিনেট পৃষ্ঠের গভীরে কাটিয়ে নেট 0.020 ইঞ্চি +/- 0.004 ইঞ্চি রেখে। এই বেধের উপরে, এটি ভাঙা কঠিন, কারণ বাঁক যথেষ্ট নয়। ঘন ব্লেডগুলি মোটা বোর্ডের জন্য এই পদ্ধতিটি ব্যবহার করতে পারে, তবে এটি কখনও কখনও তামা থেকে প্রান্তের ব্যবধানের সমস্যা সৃষ্টি করতে পারে।

স্কোরিং টুল

পিসিবিএস ডিক্যান্টিংয়ে সহায়তা করার জন্য সরঞ্জাম রয়েছে। যাইহোক, এটি সঠিকভাবে ব্যবহার করা উচিত এবং প্রান্তের ক্ষতি, ভাঙ্গন বা পৃষ্ঠের স্ক্র্যাচিং প্রতিরোধের জন্য নির্ভুলতার জন্য পর্যবেক্ষণ করা উচিত। সম্পূর্ণরূপে একত্রিত PCBS- এর অতিরিক্ত হ্যান্ডলিং সবসময় ঝুঁকিপূর্ণ।

অংশে একটি কোণ বা ব্যাসার্ধ যোগ করুন

এটি কি স্কোরিং পদ্ধতি ব্যবহার করার ক্ষমতাকে বাধাগ্রস্ত করে?

না, কিন্তু বোর্ডটি স্ক্র্যাচ করার জন্য আপনার এখনও সমতল প্রান্তের প্রয়োজন। সাধারণত, নচিং পদ্ধতি ব্যবহার করার সময়, PCBS একে অপরের সাথে ডক করবে। কর্তনকারী উপরের এবং নীচে উভয় অংশই কেটে ফেলে।

কোণ বা রেডির সাথে গোলমাল করতে, আপনাকে অবশ্যই PCBS এর মধ্যে স্থান ছেড়ে দিতে হবে। একটি সাধারণ রাউটার প্ল্যানার একটি 0.096 “মিলিং কাটার ব্যবহার করে যার জন্য কমপক্ষে 0.100 প্রয়োজন” অংশগুলির মধ্যে পরিষ্কারভাবে পিষে নিতে হয়। অংশগুলির মধ্যে ন্যূনতম বর্জ্যও রয়েছে। বোর্ডের মধ্যে 0.100 “স্পেসিং এবং নচিং পদ্ধতি ব্যবহার করার পরামর্শ দেওয়া হয় না, এমনকি সরঞ্জাম দিয়েও, এটি ভাঙা খুব কঠিন। যখন স্থান প্রয়োজন হয়, এটি 0.200 “বা নিকের জন্য বৃহত্তর ব্যবধান ব্যবহার করার সুপারিশ করা হয়।

ডিজাইনারদের জন্য পিসিবি নকশা নিয়ম

একটি সাধারণ প্রশ্নের উত্তর দিন; হ্যাঁ, আপনি প্রায় কোন প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডকে সোজা প্রান্ত দিয়ে গ্রেড করতে পারেন, কিন্তু আপনাকে স্কোরিং এবং ওয়্যারিং এর সমন্বয় ব্যবহার করতে হতে পারে।

উচ্চতর তাপমাত্রা স্তরিত উপাদান 150TG এর চেয়ে বেশি তুলনামূলকভাবে ঘন উপাদান এবং মাইক্রোস্ট্রাকচার রয়েছে। 130tg উপাদান মান ব্যবহৃত স্ট্যান্ডার্ড ভগ্নাংশ পরামিতি ব্যবহার করবেন না। এই শক্তিশালী বোনা উপাদান সহজে ভাঙার জন্য গভীর ভগ্নাংশ প্রয়োজন। উচ্চ তাপমাত্রার উপকরণের জন্য, 0.015 “+/- 0.004” জাল ব্যবহার করুন।

প্রান্ত ধাতু থেকে, সুরক্ষা স্তরটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের বেধ অনুসারে কাস্টমাইজ করা উচিত। 0.062 এর সমান বা কম হলে, ধাতু এবং প্লেটের প্রকৃত প্রান্তের মধ্যে দূরত্ব কমপক্ষে 0.015 হবে। এটি একটি ভাল রেফারেন্স নম্বর। মোটা বোর্ডগুলি 0.096 “বা 0.125” এবং 0.020 “বা উচ্চতর ব্যবহার করা যেতে পারে যদি স্থানটি কার্ডের প্রান্ত থেকে সমস্ত ফাংশনের অনুমতি দেয়।

0.040 “পুরুত্বের কম প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের জন্য, যেকোন সমস্যা এড়াতে সর্বদা কেবল তারের জন্য লগ ব্যবহার করার পরিকল্পনা করুন।