El método de puntuación V se ha utilizado durante muchos años en la producción de placa de circuito impreso (TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO). Con la tecnología de producción de PCB evolucionando rápidamente, es importante conocer las últimas pautas de puntuación de PCB a seguir y cómo pueden diferir de lo que ha utilizado antes.

El proceso de puntuación implica dos hojas que giran muy juntas de un punto a otro a medida que la PCB se mueve entre las hojas. El proceso es casi similar a cortar una pizza en un panqueque, cortar la pizza en rodajas finas y luego mover rápidamente el producto al siguiente paso, lo que puede mejorar la producción general. Entonces, ¿cuándo debería usar la puntuación en su PCB? ¿Cuáles son los posibles inconvenientes de este proceso?

Placa de circuito impreso cuadrada

Ya sea que su PCB sea cuadrada o rectangular, todos los lados tienen líneas rectas y se pueden cortar en una máquina de muescas en V. La pregunta que se debe hacer es: ¿es adecuado para calificar o hay otras áreas que deben abordarse? ¿Anotar o no anotar? Aquí hay algunas razones para negarse a responder.

Marque PCBS más delgados

Las placas de circuito impreso con un grosor inferior a 0.040 pulgadas son difíciles de cortar por varias razones. Se requiere un mínimo de 0.012 “para asegurar la bobina en forma de V, ya que la hoja de muesca del material (bobina) a la izquierda está configurada para hacer una muesca simultánea de 0.010” – una profundidad de 0.012 “en ambos lados hará que el 0.020″ +/- 0.004 ” neto menor a 0.040 ”.

Las placas de circuito impreso más delgadas tienen cierta desviación solo en el material. Los PCBS flexibles que utilizan el método de rotura con muescas pueden dejar bordes ásperos y colgar fibras. Controlar el proceso de marcado con materiales más delgados y permitir interrupciones importantes es más difícil. La hoja es fundamental para el ajuste de tolerancia de la profundidad de la muesca de arriba a abajo, y existe un rango más estrecho de precisión para garantizar que el material de ancho no se rompa durante el ensamblaje. Cuando la profundidad de la muesca está desequilibrada entre izquierda y derecha, la pieza será más difícil de romper, dejando fibras y posibles bordes de fractura.

La placa de circuito impreso de la matriz se puntúa

Cuanto más trazado se aplique, más débiles se volverán los paneles de la matriz, lo que resultará en un manejo frágil, matrices dañadas y / o problemas de ensamblaje.

Piezas con clasificaciones más pequeñas

Cuanto más pequeña sea la pulgada cuadrada de la placa, más difícil será desconectarla. Cuando el tamaño de la placa de circuito impreso es pequeño, las placas con un grosor superior a 0.062 “son más difíciles de separar. Menos de 1 pulgada en cualquier dirección puede requerir herramientas adicionales para separar las piezas.

Califique el PCB que es demasiado largo

Las placas de circuito impreso con una X o Y más larga (12 pulgadas o más) pueden debilitarse y romperse fácilmente si se raya demasiado. Agregar componentes pesados ​​a una matriz ya débil puede hacer que los paneles se rompan durante la manipulación, el ensamblaje o incluso el transporte. La implementación de puntajes de salto o enrutamiento tabular puede ser una mejor opción.

Placa de puntuación

Si está nivelando PCBS de más de 0.096 pulgadas de grosor, use el mismo esquema, con las dos hojas cortando más profundamente en la superficie laminada, dejando la red de 0.020 pulgadas +/- 0.004 pulgadas. Por encima de este grosor, es difícil que se rompa, porque la flexión no es suficiente. Las hojas más gruesas pueden utilizar este método para tablas más gruesas, pero a veces puede provocar problemas con el espaciado del cobre al borde.

La herramienta de puntuación

Hay herramientas disponibles para ayudar a decantar los PCBS. Sin embargo, se debe usar correctamente y monitorear su precisión para evitar daños en los bordes, roturas o rayones en la superficie. El manejo adicional de PCBS completamente ensamblados siempre es arriesgado.

Agregar un ángulo o radio a la pieza

¿Esto dificulta la capacidad de utilizar el método de puntuación?

No, pero aún necesita bordes planos para rayar la tabla. Normalmente, cuando se utiliza el método de muescas, los PCBS se acoplarán entre sí. El cortador corta tanto la parte superior como la inferior.

Para alterar ángulos o radios, debe dejar espacio entre los PCBS. Una cepilladora de enrutador típica utiliza una fresa de 0.096 “que requiere al menos 0.100” para moler limpiamente entre las piezas. También hay un desperdicio mínimo entre las piezas. No se recomienda utilizar métodos de separación y muescas de 0.100 “entre tablas, incluso con herramientas, es demasiado difícil de romper. Cuando se requiere espacio, se recomienda utilizar 0.200 “o más de espacio para las muescas.

Reglas de diseño de PCB para diseñadores

Responda una pregunta común; Sí, puede nivelar casi cualquier placa de circuito impreso con una regla, pero es posible que deba usar una combinación de marcado y cableado.

El material laminado de alta temperatura con más de 150TG tiene un material y una microestructura relativamente densos. No utilice los parámetros de fracción estándar utilizados en el estándar de material de 130 tg. Se necesitan fracciones más profundas para romper fácilmente este material tejido más fuerte. Para materiales de temperatura más alta, use una malla de 0.015 “+/- 0.004”.

Desde el borde metálico, la capa de protección debe personalizarse al grosor de la placa de circuito impreso. Cuando sea igual o inferior a 0.062 “, la distancia entre el metal y el borde real de la placa será de al menos 0.015”. Este es un buen número de referencia. Las tablas más gruesas se pueden usar 0.096 “o 0.125” hacia arriba y 0.020 “o más si el espacio permite todas las funciones desde el borde de la tarjeta.

Para placas de circuito impreso de menos de 0.040 “de grosor, siempre planee usar solo terminales para el cableado para evitar problemas.