Methodus scoring V per multos annos in productione usus est typis circuitu tabula (PCB). Cum technologiae productionis PCB celeriter evoluta, interest scire ultimas PCB vias scortionis sequi et quomodo differant ab iis quae antea posuisti.

Processus scores involvit duos laminas, quae inter punctum-ad punctum arcte rotantur, sicut PCB inter scapulas movet. Processus fere similis est cum Etruscam in laganum dividentem, pizzam in crustas tenues dividentem ac deinde celeriter productum ad gradum proximum progredi, qui altiore productioni meliori potest. Cum ergo uteris scoring in PCB? Quae sunt vitia potentiae huius processus?

Quadratus tabulae typis ambitus

Utrum PCB tuum sit quadratum vel rectangulum, omnia latera rectas lineas habent et in machinam V-SCARIFATIO secari possunt. Quaerendum est, utrum gradatim idoneus sit, an suntne aliae regiones quae appellari debent? Ad ustulo an non ustulo? Hic paucae rationes respondere recusant.

PCBS ustulo tenuior

Typis circuli tabulae rariores quam 0.040 pollices sunt difficiles pluribus de causis incisurae. Minimum 0.012 “exigitur ad coilum V informatum, cum laminae materiae (coil) incisurae sinistrae positae simul incisurae 0.010” — profunditas 0.012 “utrimque efficit 0.020″ +/- 0.004”. rete minor 0.040 “.

Tenuiores tabulae ambitus typis impressae nonnisi in materia deflexionem habent. Flexibile PCBS utens methodus confractus retusis notatis margines asperos relinquere et fibras suspendere potest. Processum scor- pandi cum tenuioribus materiis et interruptiones significantes permittens difficilius est. Lamina critica est ad tolerantiam occasum profunditatis incisurae a summo ad imum, et arctiore subtilitatis rhoncus est curandi ne latitudo materiae in coetum non frangatur. Cum profunditas incisurae inter laevam et dextram librata sit, pars difficilior erit rumpere, fibris et fibris margines fracturae fieri.

PCB in ordinata non numerata

Quo magis scriptio adhibetur, eo debiliores tabulae ordinatae fieri possunt, unde in fragili tractatu, laesis vestimentis et/vel collectae quaestionibus.

Partes minores ratings

Quo minus est digiti quadrati tabulae, eo gravius ​​est disiungi. Cum magnitudo PCB parva est, tabulae crassiores quam 0.062 “difficiles sunt ad separandum. Minus quam 1 unc in utramvis partem instrumenta adiectis partibus separare possunt.

Ustulo PCB quod nimis longum est

Impressum tabulae ambitus cum longiore X vel Y (12 vel plurium digitorum) debiles et facile frangi possunt, si nimis alte exarati sunt. Gravia elementa addere ad ordinata iam debili causare possunt tabulas in tractatu, conventu, vel etiam translatione frangere. Exsequens saltum ustulo vel tabulare fuso melius potest esse optio.

Scoring laminam

Si gradus PCBS major es, quam 0.096 pollices crassiores, eodem schemate utere, duobus laminis altius in superficiem laminam secantibus, rete 0.020 dig +/- 0.004 dig. Supra hanc spissitudinem erumpere difficile est, quia inflexio non sufficit. Crassioribus scapulis hanc methodum ad tabulas crassiores uti possunt, sed interdum ad problemata aeris ad laxitatem inducunt.

Instrumentum scoring

Instrumenta praesto sunt ut adiuvent PCBS decantandi. Nihilominus recte et monitoriis adhibita est accuratio ne ora damnum, fractio vel superficies scalpendi. Extra tractationem plene convenerunt PCBS semper anceps.

Addere angulum vel radium ad partem

An hoc impedit facultatem utendi modum scortionis?

Minime, sed adhuc opus est marginibus planis tabulam scalpere. Communiter, cum notificatione methodo utens, PCBS inter se navale erit. Dromonem secat utrumque sursum et deorsum.

Ad tatam cum angulis seu radiis spatium inter PCBS relinquere debes. Typical iter itineris plani utitur 0.096 “dromonem molarem qui saltem 0.100” requirit ut inter partes nitide tere. Est etiam minima vastitas inter partes. Non commendatur uti 0.100 “spatii et notificationis methodi inter tabulas, etiam cum instrumentis, difficile est erumpere. Cum spatium postulatum est, commendatur uti 0.200 “vel maiora spatia pro nicko”.

PCB design regit pro designers

Responde quaestio communis; Imo, tabulam circuii impressam prope ullius gradatim cum recta margine signare, sed coniunctis scoring et wiring uti debes.

Temperatura laminata materia superior cum 150TG quam XNUMXTG materiam densam et microstructuram relative habet. Noli uti modulo fracto parametri in 130tg materiali usu. Partes profundiores necessariae sunt ut hanc materiam contextam firmiorem facilius frangant. Ad superiores materias caliditas, utere 0.015 “+/- 0.004” reticulum.

Ab ore metalli, accumsan tutelae ad magnitudinem circuitus tabulae impressae amet. Cum par vel minus quam 0.062 “, distantia metalli et ipsa lamina laminae erit saltem 0.015”. Hoc est numerus bonus referat. Crassiores tabulae adhiberi possunt 0.096 “vel 0.125” sursum et 0.020 “vel altius si spatium permittit pro omnibus functionibus ab ore card.

Nam tabulae ambitus impressae minus quam 0.040 “in crassitudine” semper cogitant solum uti lugs ad aliquas difficultates vitandas.