D’V-Scoring Method gouf fir vill Jore bei der Produktioun vun benotzt gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB). Mat der PCB Produktiounstechnologie déi sech séier entwéckelt, ass et wichteg déi lescht PCB Scoring Richtlinnen ze bewosst ze sinn a wéi se kënnen ënnerscheede vun deem wat Dir virdru benotzt hutt.

The scoring process involves two blades that rotate closely together point-to-point as the PCB moves between the blades. De Prozess ass bal ähnlech wéi eng Pizza an eng Pannekuch ze schneiden, d’Pizza an dënn Scheiwen ze schneiden an dann d’Produkt séier op den nächste Schrëtt ze plënneren, wat d’Gesamtproduktioun verbessere kann. Also wéini sollt Dir Scoring op Ärem PCB benotzen? What are the potential drawbacks of this process?

Quadrat gedréckt Circuit Board

Egal ob Äre PCB quadratesch oder rechteckeg ass, all Säiten hunn direkt Linnen a kënnen op enger V-Notch Maschinn geschnidde ginn. D’Fro ze stellen ass, ass et gëeegent fir Bewäertung, oder ginn et aner Beräicher déi musse behandelt ginn? Fir ze markéieren oder net ze markéieren? Here are a few reasons for refusing to answer.

Score méi dënn PCBS

Gedréckt Circuitboards méi dënn wéi 0.040 Zoll si schwéier aus e puer Grënn ze notzen. E Minimum vun 0.012 “ass noutwendeg fir d’V-förmlech Spiral ze sécheren, well d’Material (Spiral) Notchblade lénks ass gläichzäiteg op Notch 0.010 gesat”- eng Tiefe vun 0.012 “op béide Säiten mécht den 0.020″ +/- 0.004 ” net méi kleng wéi 0.040 “.

Thinner printed circuit boards have some deflection only in the material. Flexibel PCBS mat der notched Pausmethod ka rau Kanten hannerloossen an Faseren hänken. De Scoreprozess mat méi dënnem Material ze kontrolléieren an bedeitend Ënnerbriechungen z’erméiglechen ass méi schwéier. D’Blat ass kritesch fir d’Toleranzastellung vun der Tiefe vun der Notzung vun uewe bis ënnen, an et gëtt eng méi enk Gamme vu Genauegkeet fir sécherzestellen datt d’Breetmaterial net wärend der Assemblée brécht. Wann d’Tiefe vun der Notzung ausgeglach ass tëscht lénks a riets, ass den Deel méi schwéier ze briechen, léisst Faseren a méigleche Frakturkanten.

De PCB an der Array gëtt geschoss

Wat méi Schrëft ugewannt gëtt, wat méi schwaach d’Arraypanele kënne ginn, wat zu fragiler Handhabung, beschiedegt Arrays an/oder Versammlungsprobleemer resultéiert.

Parts with smaller ratings

The smaller the square inch of the board, the harder it is to disconnect. Wann d’PCB Gréisst kleng ass, sinn d’Brieder méi déck wéi 0.062 “méi schwéier ze trennen. Manner wéi 1 Zoll an entweder Richtung kënnen zousätzlech Tools erfuerderen fir Deeler ze trennen.

Score the PCB which is too long

Gedréckt Circuitboards mat engem längeren X oder Y (12 Zoll oder méi) kënne schwaach a liicht gebrach sinn wa se ze déif kraazt sinn. Schwéier Komponenten an eng scho schwaach Array bäizefügen kënnen dozou féieren datt Panneauen beim Handhaben, der Assemblée oder och beim Transport briechen. Spréng Scores implementéieren oder Tabulär Routing kann eng besser Wiel sinn.

Scoreplack

Wann Dir PCBS méi grouss wéi 0.096 Zoll déck beurteelt, benotzt datselwecht Schema, mat deenen zwee Blades déi méi déif an d’Laminatoberfläche schneiden, loosst d’Netz 0.020 Zoll +/- 0.004 Zoll. Iwwer dëser Dicke ass et schwéier ze briechen, well de Béie geet net duer. Méi décke Blades kënnen dës Method fir méi décke Brieder benotzen, awer et kann heiansdo zu Probleemer mat Kupfer bis Randabstand féieren.

D’Scoring Tool

Et ginn Tools verfügbar fir ze decantéieren PCBS. Wéi och ëmmer, et muss korrekt benotzt a fir d’Genauegkeet iwwerwaacht ginn fir Randschued, Briechung oder Uewerflächekratz ze vermeiden. Extra Handhabung vu komplett zesummegesate PCBS ass ëmmer geféierlech.

Add an Angle or radius to the part

Hënnert dëst d’Fäegkeet fir d’Scoremethod ze benotzen?

Nee, awer Dir braucht nach ëmmer flaach Kanten fir de Board ze kraazt. Normalerweis, wann Dir d’Notzmethod benotzt, wäert de PCBS matenee verbannen. De Cutter schneit souwuel uewen wéi ënnen.

Fir mat Wénkel oder Radie ze messen, musst Dir Raum tëscht dem PCBS hannerloossen. En typesche Router Planner benotzt en 0.096 “Fräsen, deen op d’mannst 0.100” erfuerdert fir propper tëscht Deeler ze schleefen. Et gëtt och minimal Offall tëscht Deeler. Et gëtt net empfohlen 0.100 “Ofstand an Notchmethoden tëscht Brieder ze benotzen, och mat Tools, et ass ze schwéier ze briechen. Wann Plaz erfuerdert ass, gëtt et recommandéiert 0.200 “oder méi grouss Distanz fir Nicks ze benotzen.

PCB Design Regele fir Designer

Äntwert op eng gemeinsam Fro; Jo, Dir kënnt bal all gedréckte Circuit Board mat engem richtege Rand klasséieren, awer Dir musst eventuell eng Kombinatioun vu Scoreren a Kabelen benotzen.

D’Héichtemperatur laminéiert Material mat méi héich wéi 150TG huet relativ dichte Material a Mikrostruktur. Do not use the standard fraction parameters used in the 130tg material standard. Méi déif Fraktiounen si gebraucht fir dëst méi staark gewéckelt Material einfach ze briechen. Fir Material mat héijer Temperatur benotzt 0.015 “+/- 0.004” Mesh.

Vum Randmetall sollt d’Schutzschicht un d’Dicke vum gedréckte Circuit Board personaliséiert ginn. Wann d’selwecht wéi oder manner wéi 0.062 “ass, soll d’Distanz tëscht dem Metal an dem eigentleche Rand vun der Plack op d’mannst 0.015” sinn. Dëst ass eng gutt Referenznummer. Méi décke Brieder kënne benotzt ginn 0.096 “oder 0.125” erop an 0.020 “oder méi héich wann de Raum all Funktiounen vum Rand vun der Kaart erlaabt.

Fir gedréckte Circuit Boards manner wéi 0.040 “an der Déck, plangt ëmmer nëmmen Schlaangen fir Drot ze benotzen fir Probleemer ze vermeiden.