V-计分法已在生产中使用多年 印刷电路板 （印刷电路板）。 随着 PCB 生产技术的迅速发展，了解最新的 PCB 评分指南以及它们与您之前使用的指南有何不同非常重要。

刻划过程涉及两个刀片，当 PCB 在刀片之间移动时，它们会点对点紧密地旋转在一起。 该过程几乎类似于将比萨饼切成薄饼，将比萨饼切成薄片，然后将产品快速移动到下一步，可以提高整体产量。 那么什么时候应该在 PCB 上使用刻痕？ 这个过程的潜在缺点是什么？

方形印刷电路板

无论您的PCB是方形还是矩形，所有边都有直线，可以在V型缺口机上切割。 要问的问题是，它是否适合分级，或者是否还有其他需要解决的领域？ 进球还是不进球？ 以下是拒绝回答的几个原因。

刻划更薄的PCBS

由于多种原因，比 0.040 英寸薄的印刷电路板难以开槽。 至少需要 0.012” 来固定 V 形线圈，因为材料（线圈）切口刀片左侧设置为同时切口 0.010” – 两侧 0.012” 的深度将使 0.020” +/- 0.004”净小于 0.040”。

较薄的印刷电路板仅在材料上有一些偏转。 使用缺口断裂法的柔性 PCBS 可能会留下粗糙的边缘和悬垂的纤维。 用更薄的材料控制刻划过程并允许显着中断更加困难。 刀片对于缺口深度从上到下的公差设置至关重要，并且有更严格的精度范围，以确保宽度材料在组装过程中不会断裂。 当缺口深度在左右不平衡时，零件将更难断裂，留下纤维和可能的断裂边缘。

阵列中的PCB被打分

应用的划线越多，阵列面板可能变得越脆弱，从而导致易碎的处理、损坏的阵列和/或组装问题。

额定值较小的零件

电路板的平方英寸越小，断开连接就越困难。 当 PCB 尺寸较小时，厚度超过 0.062”的板更难分离。 任一方向小于 1 英寸可能需要额外的工具来分离零件。

对过长的 PCB 进行刻痕

具有较长 X 或 Y（12 英寸或更多）的印刷电路板如果被划得太深，可能会很脆弱并且容易损坏。 将沉重的组件添加到已经很弱的阵列中可能会导致面板在处理、组装甚至运输过程中破裂。 实现跳转分数或表格路由可能是更好的选择。

记分牌

如果您对大于 0.096 英寸厚的 PCBS 进行分级，请使用相同的方案，将两个刀片切入层压板表面更深，留下 0.020 英寸 +/- 0.004 英寸的净值。 超过这个厚度，就很难折断，因为弯曲不够。 较厚的刀片可以将这种方法用于较厚的电路板，但有时会导致铜到边缘间距的问题。

计分工具

有一些工具可用于协助倾析 PCBS。 但是，必须正确使用并监控其准确性，以防止边缘损坏、破损或表面划伤。 对完全组装的 PCBS 进行额外处理总是有风险的。

向零件添加角度或半径

这是否会妨碍使用评分方法的能力？

不，但您仍然需要平坦的边缘来刮擦板。 通常，使用开槽方式时，PCBS 会相互对接。 切割器同时切割顶部和底部。

要弄乱角度或半径，您必须在 PCBS 之间留出空间。 典型的路由器刨床使用 0.096“至少需要 0.100”的铣刀在零件之间进行干净的研磨。 零件之间的浪费也最少。 不建议板间使用0.100”的间距和开槽的方法，即使用工具，也太难折断了。 当需要空间时，建议对刻痕使用 0.200″ 或更大的间距。

设计师的PCB设计规则

回答一个常见问题； 是的，您几乎可以对任何带有直边的印刷电路板进行分级，但您可能需要结合使用刻划和布线。

高于150TG的高温层压材料材料和微观结构相对致密。 不要使用 130tg 材料标准中使用的标准分数参数。 需要更深的部分才能轻松打破这种更坚固的编织材料。 对于更高温度的材料，使用 0.015 “+/- 0.004” 网格。

从边缘金属开始，应根据印刷电路板的厚度定制保护层。 当等于或小于0.062“时，金属与板实际边缘的距离至少应为0.015”。 这是一个很好的参考编号。 如果空间允许从卡的边缘开始所有功能，则可以使用更厚的板 0.096″ 或 0.125″ 和 0.020″ 或更高。

对于厚度小于 0.040 英寸的印刷电路板，始终计划只使用接线片进行接线，以避免出现任何问题。