V-計分法已在生產中使用多年 印刷電路板 （印刷電路板）。 隨著 PCB 生產技術的迅速發展，了解最新的 PCB 評分指南以及它們與您之前使用的指南有何不同非常重要。

刻劃過程涉及兩個刀片，當 PCB 在刀片之間移動時，它們會點對點緊密地旋轉在一起。 該過程幾乎類似於將比薩餅切成薄餅，將比薩餅切成薄片，然後將產品快速移動到下一步，可以提高整體產量。 那麼什麼時候應該在 PCB 上使用刻痕？ 這個過程的潛在缺點是什麼？

方形印刷電路板

無論您的PCB是方形還是矩形，所有邊都有直線，可以在V型缺口機上切割。 要問的問題是，它是否適合分級，或者是否還有其他需要解決的領域？ 進球還是不進球？ 以下是拒絕回答的幾個原因。

刻劃更薄的PCBS

由於多種原因，比 0.040 英寸薄的印刷電路板難以開槽。 至少需要 0.012” 來固定 V 形線圈，因為材料（線圈）切口刀片左側設置為同時切口 0.010” – 兩側 0.012” 的深度將使 0.020” +/- 0.004”淨小於 0.040”。

較薄的印刷電路板僅在材料上有一些偏轉。 使用缺口斷裂法的柔性 PCBS 可能會留下粗糙的邊緣和懸垂的纖維。 用更薄的材料控制刻劃過程並允許明顯的中斷更加困難。 刀片對缺口深度從上到下的公差設置至關重要，並且有更嚴格的精度範圍，以確保寬度材料在組裝過程中不會斷裂。 當缺口深度在左右不平衡時，零件將更難斷裂，留下纖維和可能的斷裂邊緣。

陣列中的PCB被打分

應用的劃線越多，陣列面板可能變得越脆弱，從而導致易碎的處理、損壞的陣列和/或組裝問題。

額定值較小的零件

電路板的平方英寸越小，斷開連接就越困難。 當 PCB 尺寸較小時，厚度超過 0.062”的板更難分離。 任一方向小於 1 英寸可能需要額外的工具來分離零件。

對過長的 PCB 進行刻痕

具有較長 X 或 Y（12 英寸或更多）的印刷電路板如果被劃得太深，可能會很脆弱並且很容易損壞。 將沉重的組件添加到已經很弱的陣列中可能會導致面板在處理、組裝甚至運輸過程中破裂。 實現跳轉分數或表格路由可能是更好的選擇。

記分牌

如果您對大於 0.096 英寸厚的 PCBS 進行分級，請使用相同的方案，將兩個刀片切入層壓板表面更深，留下 0.020 英寸 +/- 0.004 英寸的淨值。 超過這個厚度，就很難折斷，因為彎曲不夠。 較厚的刀片可以將這種方法用於較厚的電路板，但有時會導致銅到邊緣間距的問題。

計分工具

有一些工具可用於協助傾析 PCBS。 但是，必須正確使用並監控其準確性，以防止邊緣損壞、破損或表面劃傷。 對完全組裝的 PCBS 進行額外處理總是有風險的。

向零件添加角度或半徑

這是否會妨礙使用評分方法的能力？

不，但您仍然需要平坦的邊緣來刮擦電路板。 通常，使用開槽方式時，PCBS 會相互對接。 切割器同時切割頂部和底部。

要弄亂角度或半徑，您必須在 PCBS 之間留出空間。 典型的路由器刨床使用 0.096“至少需要 0.100”的銑刀在零件之間進行乾淨的研磨。 零件之間的浪費也最少。 不建議板間使用0.100”的間距和開槽的方法，即使用工具，也太難折斷了。 當需要空間時，建議使用 0.200 英寸或更大的刻痕間距。

設計師的PCB設計規則

回答一個常見問題； 是的，您幾乎可以對任何帶有直邊的印刷電路板進行分級，但您可能需要結合使用刻劃和佈線。

高於150TG的高溫層壓材料材料和微觀結構相對緻密。 不要使用 130tg 材料標準中使用的標準分數參數。 需要更深的部分才能輕鬆打破這種更堅固的編織材料。 對於更高溫度的材料，使用 0.015 “+/- 0.004” 網格。

從邊緣金屬開始，應根據印刷電路板的厚度定制保護層。 當等於或小於0.062“時，金屬與板實際邊緣的距離至少應為0.015”。 這是一個很好的參考編號。 如果空間允許從卡的邊緣開始所有功能，則可以使用更厚的板 0.096″ 或 0.125″ 和 0.020″ 或更高。

對於厚度小於 0.040 英寸的印刷電路板，始終計劃只使用接線片進行接線，以避免出現任何問題。