V-scoring 방법은 제품 생산에 수년 동안 사용되어 왔습니다. 인쇄 회로 기판 (PCB). PCB 생산 기술이 빠르게 발전함에 따라 따라야 할 최신 PCB 스코어링 지침과 이전에 사용했던 것과 어떻게 다를 수 있는지 알고 있는 것이 중요합니다.

The scoring process involves two blades that rotate closely together point-to-point as the PCB moves between the blades. The process is almost similar to slicing a pizza into a pancake, slicing the pizza into thin slices and then quickly moving the product to the next step, which can improve overall production. 그렇다면 언제 PCB에서 스코어링을 사용해야 합니까? What are the potential drawbacks of this process?

정사각형 인쇄 회로 기판

PCB가 정사각형이든 직사각형이든 모든 면에 직선이 있으며 V-노치 기계에서 절단할 수 있습니다. 질문할 질문은 채점에 적합합니까, 아니면 해결해야 할 다른 영역이 있습니까? 득점할까 말까? Here are a few reasons for refusing to answer.

Score thinner PCBS

0.040인치보다 얇은 인쇄 회로 기판은 여러 가지 이유로 노치를 만들기 어렵습니다. 재료(코일) 노치 블레이드 왼쪽이 동시에 0.012″의 노치로 설정되기 때문에 V자형 코일을 고정하려면 최소 0.010″가 필요합니다. 양쪽에서 0.012″의 깊이는 0.020″ +/- 0.004″가 됩니다. 0.040″보다 작은 순.

Thinner printed circuit boards have some deflection only in the material. Notched Break 방법을 사용하는 Flexible PCBS는 거친 모서리를 남기고 섬유를 걸 수 있습니다. 더 얇은 재료로 스코어링 프로세스를 제어하고 상당한 중단을 허용하는 것은 더 어렵습니다. 블레이드는 상단에서 하단까지 노치 깊이의 공차 설정에 매우 중요하며 조립 중에 너비 재료가 파손되지 않도록 하기 위해 정확도 범위가 더 좁습니다. 노치의 깊이가 왼쪽과 오른쪽 사이에 균형이 맞지 않으면 부품이 더 부서지기 어려워지고 섬유와 파손 가장자리가 남게 됩니다.

어레이의 PCB에 점수가 매겨집니다.

더 많이 스크라이빙을 적용할수록 어레이 패널이 약해져서 취급이 취약하고 어레이가 손상되거나 조립 문제가 발생할 수 있습니다.

Parts with smaller ratings

The smaller the square inch of the board, the harder it is to disconnect. PCB 크기가 작을 때 0.062″보다 두꺼운 보드는 분리하기가 더 어렵습니다. 어느 방향으로든 1인치 미만이면 부품을 분리하기 위해 추가 도구가 필요할 수 있습니다.

Score the PCB which is too long

X 또는 Y(12인치 이상)가 더 긴 인쇄 회로 기판은 약하고 너무 깊게 긁히면 쉽게 부러질 수 있습니다. 이미 약한 어레이에 무거운 구성 요소를 추가하면 취급, 조립 또는 운송 중에 패널이 파손될 수 있습니다. 점프 점수 또는 테이블 형식 라우팅을 구현하는 것이 더 나은 선택일 수 있습니다.

Scoring plate

If you are grading PCBS greater than 0.096 inches thick, use the same scheme, with the two blades cutting deeper into the laminate surface, leaving the net 0.020 inches +/- 0.004 inches. Above this thickness, it is difficult to break, because the bending is not enough. Thicker blades can use this method for thicker boards, but it can sometimes lead to problems with copper to edge spacing.

채점 도구

PCBS를 디캔팅하는 데 도움이 되는 도구가 있습니다. 그러나 모서리 손상, 파손 또는 표면 긁힘을 방지하려면 올바르게 사용하고 정확성을 모니터링해야 합니다. Extra handling of fully assembled PCBS is always risky.

Add an Angle or radius to the part

Does this hinder the ability to use the scoring method?

아니요, 하지만 보드를 긁으려면 여전히 평평한 모서리가 필요합니다. 일반적으로 노칭 방법을 사용할 때 PCBS는 서로 도킹됩니다. 커터는 상단과 하단을 모두 자릅니다.

각도나 반경을 엉망으로 만들려면 PCBS 사이에 공간을 남겨 두어야 합니다. 일반적인 라우터 대패는 부품 사이를 깨끗하게 연마하기 위해 최소 0.096이 필요한 0.100 “밀링 커터”를 사용합니다. There is also minimal waste between parts. 0.100 “보드 사이의 간격 및 노칭 방법을 사용하는 것은 권장하지 않습니다. 도구를 사용해도 부서지기가 너무 어렵습니다. When space is required, it is recommended to use 0.200 “or greater spacing for nicks.

설계자를 위한 PCB 설계 규칙

일반적인 질문에 답하십시오. 예, 직선 모서리가 있는 거의 모든 인쇄 회로 기판에 등급을 지정할 수 있지만 스코어링과 배선을 조합하여 사용해야 할 수도 있습니다.

150TG 이상의 고온 적층 재료는 재료와 미세 구조가 비교적 조밀합니다. Do not use the standard fraction parameters used in the 130tg material standard. 이 더 강한 직조 재료를 쉽게 부수려면 더 깊은 분획이 필요합니다. 고온 재료의 경우 0.015 “+/- 0.004” 메쉬를 사용하십시오.

가장자리 금속에서 보호 층은 인쇄 회로 기판의 두께에 맞게 사용자 정의해야 합니다. 0.062″ 이하일 때 금속과 판의 실제 가장자리 사이의 거리는 적어도 0.015″이어야 합니다. 이것은 좋은 참조 번호입니다. 더 두꺼운 보드는 공간이 카드 가장자리에서 모든 기능을 허용하는 경우 최대 0.096″ 또는 0.125″ 및 0.020″ 이상으로 사용할 수 있습니다.

두께가 0.040인치 미만인 인쇄 회로 기판의 경우 문제가 발생하지 않도록 항상 배선용 러그만 사용하도록 계획하십시오.