V-skorlama yöntemi, uzun yıllardan beri ürünlerin üretiminde kullanılmaktadır. baskılı devre kartı (PCB). Hızla gelişen PCB üretim teknolojisi ile, takip edilecek en son PCB puanlama yönergelerinin ve bunların daha önce kullandıklarınızdan nasıl farklı olabileceğinin farkında olmak önemlidir.

Puanlama işlemi, PCB kanatlar arasında hareket ettikçe noktadan noktaya birbirine yakın dönen iki kanat içerir. İşlem, pizzayı gözleme haline getirmeye, pizzayı ince dilimler halinde kesmeye ve ardından ürünü hızlı bir şekilde bir sonraki adıma taşımaya benzer, bu da genel üretimi iyileştirebilir. Peki PCB’nizde puanlamayı ne zaman kullanmalısınız? Bu sürecin potansiyel dezavantajları nelerdir?

Kare baskılı devre kartı

PCB’niz ister kare ister dikdörtgen olsun, tüm kenarları düz çizgilere sahiptir ve V-çentikli bir makinede kesilebilir. Sorulması gereken soru, derecelendirmeye uygun mu, yoksa ele alınması gereken başka alanlar var mı? Gol atmak ya da almamak? İşte cevap vermeyi reddetmek için birkaç neden.

Daha ince PCB’leri puanlayın

0.040 inçten daha ince olan baskılı devre kartlarının çentiklenmesi birkaç nedenden dolayı zordur. V-şekilli bobini sabitlemek için minimum 0.012″ gereklidir, çünkü sol malzeme (bobin) çentik bıçağı aynı anda 0.010 çentik olarak ayarlanmıştır – her iki tarafta 0.012″ derinlik 0.020″ +/- 0.004″ yapacaktır net 0.040” dan küçük.

Daha ince baskılı devre kartlarında sadece malzemede bir miktar sapma vardır. Çentikli kırma yöntemini kullanan esnek PCB’ler, pürüzlü kenarlar bırakabilir ve lifleri asabilir. Daha ince malzemelerle puanlama sürecini kontrol etmek ve önemli kesintilere izin vermek daha zordur. Bıçak, çentik derinliğinin yukarıdan aşağıya tolerans ayarı için kritik öneme sahiptir ve montaj sırasında genişlik malzemesinin kırılmamasını sağlamak için daha sıkı bir doğruluk aralığı vardır. Çentiğin derinliği sol ve sağ arasında dengesiz olduğunda, parçanın kırılması daha zor olacak, lifler ve olası kırılma kenarları bırakılacaktır.

Dizideki PCB puanlanır

Ne kadar çok çizim uygulanırsa, dizi panelleri o kadar zayıflayabilir ve bu da hassas kullanım, hasarlı diziler ve/veya montaj sorunları ile sonuçlanabilir.

Daha küçük derecelendirmeye sahip parçalar

Tahtanın inç karesi ne kadar küçükse, bağlantısını kesmek o kadar zor olur. PCB boyutu küçük olduğunda, 0.062” den daha kalın olan kartların ayrılması daha zordur. Her iki yönde de 1 inçten daha az olması, parçaları ayırmak için ek araçlar gerektirebilir.

Çok uzun olan PCB’yi puanlayın

Daha uzun X veya Y (12 inç veya daha fazla) olan baskılı devre kartları, çok derin çizilirse zayıf olabilir ve kolayca kırılabilir. Zaten zayıf olan bir diziye ağır bileşenler eklemek, taşıma, montaj ve hatta nakliye sırasında panellerin kırılmasına neden olabilir. Atlama puanları veya tablolu yönlendirme uygulamak daha iyi bir seçim olabilir.

Puanlama plakası

0.096 inçten daha kalın PCB’leri derecelendiriyorsanız, iki bıçak laminat yüzeyinde daha derin keserek net 0.020 inç +/- 0.004 inç bırakarak aynı şemayı kullanın. Bu kalınlığın üzerinde bükülme yeterli olmadığı için kırılması zordur. Daha kalın bıçaklar, daha kalın levhalar için bu yöntemi kullanabilir, ancak bazen bakırdan kenar aralığına kadar sorunlara yol açabilir.

puanlama aracı

PCB’lerin boşaltılmasına yardımcı olacak araçlar mevcuttur. Ancak, kenar hasarını, kırılmayı veya yüzey çizilmesini önlemek için doğru şekilde kullanılmalı ve doğruluğu izlenmelidir. Tamamen monte edilmiş PCB’lerin ekstra kullanımı her zaman risklidir.

Parçaya bir Açı veya yarıçap ekleyin

Bu, puanlama yöntemini kullanma becerisini engeller mi?

Hayır, ancak tahtayı çizmek için yine de düz kenarlara ihtiyacınız var. Normalde, çentik açma yöntemini kullanırken, PCB’ler birbirleriyle kenetlenir. Kesici hem üst hem de alt kısmı keser.

Açıları veya yarıçapları karıştırmak için PCB’ler arasında boşluk bırakmalısınız. Tipik bir Yönlendirici planya makinesi, parçalar arasında temiz bir şekilde taşlama yapmak için en az 0.096″ gerektiren bir 0.100 “freze bıçağı kullanır. Ayrıca parçalar arasında minimum atık vardır. Levhalar arasında 0.100” aralık ve çentik açma yöntemlerinin kullanılması tavsiye edilmez, aletlerle bile kırılması çok zordur. Boşluk gerektiğinde, çentikler için 0.200” veya daha fazla boşluk kullanılması önerilir.

Tasarımcılar için PCB tasarım kuralları

Ortak bir soruyu yanıtlayın; Evet, düz kenarlı hemen hemen tüm baskılı devre kartlarını derecelendirebilirsiniz, ancak puanlama ve kablolama kombinasyonunu kullanmanız gerekebilir.

150TG’den daha yüksek yüksek sıcaklıkta lamine malzeme, nispeten yoğun malzeme ve mikro yapıya sahiptir. 130tg malzeme standardında kullanılan standart fraksiyon parametrelerini kullanmayın. Bu daha güçlü dokuma malzemeyi kolayca kırmak için daha derin fraksiyonlara ihtiyaç vardır. Daha yüksek sıcaklıktaki malzemeler için 0.015 “+/- 0.004” ağ kullanın.

Kenar metalinden koruma katmanı, baskılı devre kartının kalınlığına göre özelleştirilmelidir. 0.062” veya daha küçük olduğunda, metal ile levhanın gerçek kenarı arasındaki mesafe en az 0.015” olmalıdır. Bu iyi bir referans numarasıdır. Daha kalın tahtalar, kartın kenarından tüm işlevlere yer varsa, 0.096 “veya 0.125” ve 0.020 “veya daha yüksek kullanılabilir.

0.040” kalınlığındaki baskılı devre kartları için, herhangi bir sorun yaşamamak için her zaman kablolama için sadece pabuçları kullanmayı planlayın.