Vスコアリング法は、長年にわたって プリント回路基板 (PCB). PCB製造技術は急速に進化しているため、従うべき最新のPCBスコアリングガイドラインと、それらが以前に使用したものとどのように異なるかを認識することが重要です。

The scoring process involves two blades that rotate closely together point-to-point as the PCB moves between the blades. The process is almost similar to slicing a pizza into a pancake, slicing the pizza into thin slices and then quickly moving the product to the next step, which can improve overall production. では、PCBでスコアリングを使用する必要があるのはいつですか？ What are the potential drawbacks of this process?

正方形のプリント回路基板

PCBが正方形であろうと長方形であろうと、すべての辺に直線があり、Vノッチマシンで切断できます。 質問するのは、それがグレーディングに適しているか、それとも対処する必要のある他の領域があるかということです。 得点するか得点しないか？ Here are a few reasons for refusing to answer.

より薄いPCBSをスコアリングする

0.040インチより薄いプリント回路基板は、いくつかの理由でノッチを付けるのが困難です。 左側の材料（コイル）ノッチブレードが同時にノッチ0.012に設定されているため、V字型コイルを固定するには最低0.010インチが必要です。両側の深さが0.012インチの場合、0.020インチ+/- 0.004インチになります。 0.040インチ未満のネット。

Thinner printed circuit boards have some deflection only in the material. ノッチ付きブレーク方式を使用するフレキシブルPCBSは、粗いエッジを残し、ファイバを吊るす可能性があります。 より薄い材料でスコアリングプロセスを制御し、大幅な中断を許可することはより困難です。 ブレードは、ノッチの深さを上から下に許容範囲を設定するために重要であり、組み立て中に幅の材料が破損しないように、より狭い範囲の精度があります。 ノッチの深さが左右で不均衡になると、パーツが壊れにくくなり、繊維が残り、エッジが破損する可能性があります。

アレイ内のPCBがスコアリングされます

より多くのスクライビングが適用されると、アレイパネルが弱くなり、取り扱いが壊れやすくなり、アレイが損傷したり、アセンブリの問題が発生したりする可能性があります。

Parts with smaller ratings

The smaller the square inch of the board, the harder it is to disconnect. PCBサイズが小さい場合、0.062インチより厚いボードは分離がより困難になります。 いずれかの方向に1インチ未満の場合、パーツを分離するために追加のツールが必要になる場合があります。

Score the PCB which is too long

XまたはYが長い（12インチ以上）プリント回路基板は、傷が深くなりすぎると弱くなり、簡単に破損する可能性があります。 すでに弱いアレイに重いコンポーネントを追加すると、取り扱い、組み立て、さらには輸送中にパネルが破損する可能性があります。 ジャンプスコアまたは表形式のルーティングを実装することをお勧めします。

Scoring plate

If you are grading PCBS greater than 0.096 inches thick, use the same scheme, with the two blades cutting deeper into the laminate surface, leaving the net 0.020 inches +/- 0.004 inches. Above this thickness, it is difficult to break, because the bending is not enough. Thicker blades can use this method for thicker boards, but it can sometimes lead to problems with copper to edge spacing.

スコアリングツール

PCBSのデカンテーションを支援するために利用できるツールがあります。 ただし、エッジの損傷、破損、または表面の引っかき傷を防ぐために、正しく使用し、精度を監視する必要があります。 完全に組み立てられたPCBSの余分な取り扱いは、常に危険です。

Add an Angle or radius to the part

これは、スコアリング方法を使用する機能を妨げますか？

いいえ。ただし、ボードを傷つけるには平らなエッジが必要です。 通常、ノッチング方式を使用する場合、PCBSは互いにドッキングします。 カッターは上部と下部の両方をカットします。

角度や半径をいじるには、PCBSの間にスペースを空ける必要があります。 典型的なルータープレーナーは、部品間をきれいに研磨するために0.096「少なくとも0.100を必要とするフライスカッター」を使用します。 また、部品間の無駄も最小限に抑えられます。 ボード間で0.100インチの間隔とノッチング方法を使用することはお勧めしません。ツールを使用しても、破損するのは非常に困難です。 スペースが必要な場合は、ニックに0.200インチ以上の間隔を使用することをお勧めします。

設計者向けのPCBデザインルール

よくある質問に答えてください。 はい、ほとんどすべてのプリント回路基板を真っ直ぐなエッジでグレーディングできますが、スコアリングと配線の組み合わせを使用する必要がある場合があります。

150TGを超える高温積層材料は、比較的密度の高い材料と微細構造を持っています。 Do not use the standard fraction parameters used in the 130tg material standard. このより強い織物を簡単に壊すには、より深い部分が必要です。 高温の材料の場合は、0.015「+/- 0.004」メッシュを使用します。

エッジメタルから、保護層をプリント回路基板の厚さに合わせてカスタマイズする必要があります。 0.062インチ以下の場合、金属とプレートの実際のエッジとの間の距離は少なくとも0.015インチでなければなりません。 これは適切な参照番号です。 スペースがカードの端からすべての機能を可能にする場合、より厚いボードは0.096 “または0.125″以上および0.020 “以上で使用できます。

厚さが0.040インチ未満のプリント回路基板の場合、問題を回避するために、配線には常にラグのみを使用するように計画してください。