د V-سکور کولو میتود د تولید لپاره د ډیری کلونو لپاره کارول شوی د چاپ شوی سرکټ بورډ (PCB). د PCB تولید ټیکنالوژۍ ګړندۍ وده کولو سره ، دا مهم دي چې د PCB سکور کولو وروستي لارښودونو څخه خبر اوسئ چې تعقیب یې کړئ او دا څنګه ممکن له هغه څه څخه توپیر ولري چې مخکې مو کارولي.

The scoring process involves two blades that rotate closely together point-to-point as the PCB moves between the blades. پروسه نږدې په پینکیک کې د پیزا ټوټې کولو ته ورته ده ، پیزا په پتلو ټوټو ټوټه کول او بیا ګړندي محصول راتلونکي مرحلې ته اړول ، کوم چې کولی شي عمومي تولید ته وده ورکړي. نو تاسو باید کله په خپل PCB کې سکورینګ وکاروئ؟ What are the potential drawbacks of this process?

مربع چاپ شوی سرکټ بورډ

که ستاسو PCB مربع یا مستطیل وي ، ټولې خواوې مستقیم کرښې لري او د V-notch ماشین کې پرې کیدی شي. د پوښتنې کولو پوښتنه دا ده ، ایا دا د درجه بندي کولو لپاره مناسب دی ، یا نورې داسې سیمې شتون لري چې ورته اړتیا لري؟ سکور کول یا نه نمرې اخیستل؟ Here are a few reasons for refusing to answer.

د PCBS پتلی سکور

د 0.040 انچ په پرتله پتلي چاپ شوي سرکټ بورډونه د ډیری دلایلو لپاره د نښو نښلول مشکل دي. لږترلږه 0.012 “د V شکل لرونکي کویل خوندي کولو لپاره اړین دي ، ځکه چې د مادي (کنډل) نوچ بلیډ په یوځل کې 0.010 نښی ټاکل شوی”- په دواړو خواو کې د 0.012 ژوروالی به 0.020 “+/- 0.004” جوړ کړي خالص د 0.040 څخه کوچنی “.

Thinner printed circuit boards have some deflection only in the material. د لچک وړ PCBS د نخش شوي میتود په کارولو سره ممکن خړې څنډې پریږدي او فایبر ځړوي. د پتلي موادو سره د سکور کولو پروسې کنټرول کول او د پام وړ خنډونو ته اجازه ورکول خورا مشکل دي. تیغ له پورته څخه تر ښکته پورې د کندې ژوروالي د زغم تنظیم لپاره خورا مهم دی ، او د دقت یو سخت لړ شتون لري ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د چوکۍ مواد د مجلس پرمهال نه ماتیږي. کله چې د کندې ژوره د کی left او ښیې ترمینځ غیر متوازن وي ، برخه به ماتول خورا ستونزمن وي ، فایبرونه پریږدي او د تخریب احتمالي څنډې.

په صف کې د PCB سکور شوی

ډیر سکریبینګ پلي کیږي ، د صف پینلونه ضعیف کیدی شي ، په پایله کې نازک اداره کول ، خراب شوي صفونه او/یا د مجلس ستونزې.

Parts with smaller ratings

The smaller the square inch of the board, the harder it is to disconnect. کله چې د PCB اندازه کوچنۍ وي ، د 0.062 څخه ډیر غټ بورډونه “جلا کول خورا مشکل وي. په هر اړخ کې له 1 انچ څخه کم ممکن د برخو جلا کولو لپاره اضافي وسیلو ته اړتیا ولري.

Score the PCB which is too long

د اوږد X یا Y سره چاپ شوي سرکټ بورډونه (12 انچ یا ډیر) ممکن ضعیف او په اسانۍ سره مات شي که چیرې دا خورا ژور وخوري. دمخه ضعیف صف ته د درنو برخو اضافه کول کولی شي د اداره کولو ، مجلس ، یا حتی ترانسپورت پرمهال پینلونه مات کړي. د جمپ سکورونو پلي کول یا د جدول لار کول ممکن غوره انتخاب وي.

د سکور کولو پلیټ

If you are grading PCBS greater than 0.096 inches thick, use the same scheme, with the two blades cutting deeper into the laminate surface, leaving the net 0.020 inches +/- 0.004 inches. د دې ضخامت څخه پورته ، ماتول ګران دي ، ځکه چې موښل کافي ندي. غټ تیغونه کولی شي دا میتود د غټو تختو لپاره وکاروي ، مګر دا ځینې وختونه د مسو څخه تر څنډې فاصلو پورې ستونزې رامینځته کولی شي.

د سکور کولو وسیله

د PCBS په پاکولو کې د مرستې لپاره وسیلې شتون لري. په هرصورت ، دا باید په سمه توګه وکارول شي او د دقت لپاره وڅارل شي ترڅو د څنډې زیان ، ماتیدو یا سطحې خارش مخه ونیسي. د بشپړ راټول شوي PCBS اضافي اداره کول تل خطرناک وي.

Add an Angle or radius to the part

ایا دا د سکور کولو میتود کارولو وړتیا خنډ کوي؟

نه ، مګر تاسو لاهم د بورډ سکریچ کولو لپاره فلیټ څنډو ته اړتیا لرئ. په نورمال ډول ، کله چې د نوچینګ میتود وکاروئ ، PCBS به د یو بل سره وصل شي. کټر دواړه پورته او ښکته قطع کوي.

د زاویو یا راډی سره ګډوډ کولو لپاره ، تاسو باید د PCBS ترمینځ ځای پریږدئ. یو عام روټر پلانر د 0.096 “ملینګ کټر کاروي چې لږترلږه 0.100 ته اړتیا لري” ترڅو د برخو ترمینځ پاک شي. د برخو ترمینځ لږترلږه ضایعات هم شتون لري. د بورډونو ترمینځ د 0.100 “فاصلو او نښو میتودونو کارولو سپارښتنه نه کیږي ، حتی د وسیلو سره ، دا ماتول خورا مشکل دي. کله چې ځای ته اړتیا وي ، سپارښتنه کیږي چې د نیکونو لپاره 0.200 “یا ډیر واټن وکاروئ.

د ډیزاینرانو لپاره د PCB ډیزاین مقررات

یوې عامې پوښتنې ته ځواب ورکړئ هو ، تاسو کولی شئ نږدې هر چاپ شوي سرکټ بورډ د مستقیم څنډې سره درجه کړئ ، مګر تاسو ممکن د سکور کولو او وایرینګ ترکیب کارولو ته اړتیا ولرئ.

د لوړ تودوخې لامینټ شوي مواد له 150TG څخه لوړ سره نسبتا کثافت لرونکي توکي او کوچني جوړښت لري. Do not use the standard fraction parameters used in the 130tg material standard. د دې قوي اوبدل شوي موادو په اسانۍ ماتولو لپاره ژورو برخو ته اړتیا ده. د لوړې تودوخې موادو لپاره ، 0.015 “+/- 0.004” میش وکاروئ.

د څنډې فلزي څخه ، د محافظت پرت باید د چاپ شوي سرکټ بورډ ضخامت ته تنظیم شي. کله چې د 0.062 سره مساوي یا کم وي “، د فلزي او اصلي پلیټ ترمینځ فاصله باید لږترلږه 0.015 وي”. دا یو ښه حواله شمیره ده. غټ بورډونه 0.096 “یا 0.125” پورته او 0.020 “یا لوړ کارول کیدی شي که چیرې ځای د کارت له څنډې څخه د ټولو دندو اجازه ورکړي.

د چاپ شوي سرکټ بورډونو لپاره چې له 0.040 څخه کم “په ضخامت کې وي ، تل پلان ولرئ چې د تارونو لپاره یوازې لوګ وکاروئ ترڅو د کومې ستونزې مخه ونیسئ.