Ien, elektryske test

PCB yn it produksjeproses, dreech om de kortsluiting, iepen sirkwy en lekkage te foarkommen troch eksterne faktoaren, lykas elektryske gebreken, gekoppeld mei de trochgeande PCB mei hege tichtheid, fyn ôfstân en de evolúsje fan mearnivo, en mislearjen yn ‘e tiid nei ferkearde plaatskerming, en lit it yn it proses streamje, sil ôffal mear kosten feroarsaakje, dus neist de ferbettering fan ‘e proseskontrôle, Ferbettere testtechniken kinne PCB -fabrikanten ek oplossingen leverje om ôffalraten te ferminderjen en produktopbringst te ferbetterjen.

Yn it produksjeproses fan elektroanyske produkten hat it kostenferlies feroarsake troch defekten ferskate graden yn elke faze, en hoe earder de ûntdekking is, hoe leger de kosten foar sanearjen. De regel fan 10 “wurdt faak brûkt om de kosten fan sanearjen te skatten as in PCB defekt is fûn op ferskate stadia fan it proses. Bygelyks, nei it foltôgjen fan lege plaatproduksje, as it boerd yn it sirkwy yn realtime kin wurde detekteare, hoege normaal gewoan it defekt te reparearjen, as op syn meast it ferlies fan in lege plaat; As it circuit lykwols net wurdt ûntdutsen, wurdt it boerd ferstjoerd nei de streamôfwerts assembler om de ynstallaasje fan dielen te foltôgjen, en de oven tin en IR opnij smelten, mar it circuit wurdt op dit stuit ûntdutsen, de algemiene streamôfwerts assembler sil it lege boerdfabrikaasjebedriuw freegje te kompensearjen foar de kosten fan dielen, fergoeding foar swiere yndustry, ynspeksjekosten, ensfh. As de jammerderder is, is it defekt boerd noch net fûn yn ‘e test fan’ e assemblage -yndustry, mar yn it algemiene systeem fan ôfmakke produkten, lykas kompjûters, mobile tillefoans, auto -dielen, ensafuorthinne, dan sil de test om it ferlies te finen, wês leech boerd tydlik opspoaren fan hûndert kear, tûzen kear, of sels heger. Sa giet elektryske testen foar PCB -fabrikanten alles oer iere deteksje fan defekte planken.

De downstream -operator fereasket normaal dat de PCB -fabrikant 100 prosint elektryske testen útfiert en is dêrom it iens mei de PCB -fabrikant oer spesifikaasjes foar testomstannichheden en metoaden, sadat beide partijen earst it folgjende dúdlik sille definiearje:

1. Test gegevensboarne en opmaak

2, testbetingsten, lykas spanning, stroom, isolaasje en ferbining

3. Produksjemetoade en seleksje fan apparatuer

4. Test haadstik

5, reparaasjespesifikaasjes

D’r binne trije stadia yn ‘e produksje fan PCB dy’t moatte wurde hifke:

1. Nei it etsen fan de binnenste laach

2. Nei it etsen fan it bûtenste sirkwy

3, it ôfmakke produkt

Elke poadium sil normaal 2 ~ 3 kear fan 100% test hawwe, skermje de minne plaat út foar swiere ferwurking. Dêrom is it teststasjon ek de bêste boarne foar gegevenssamling om de prosesprobleempunten te analysearjen. Neffens de statistyske resultaten kinne jo it persintaazje iepen sirkwy, kortsluiting en oare isolaasjeproblemen krije, en dan testje nei opnij yngenieur. Nei it sortearjen fan de gegevens, brûk de metoade foar kwaliteitskontrôle om de woartel fan it probleem te finen en it op te lossen.

Twa, elektryske mjitmetoade en apparatuer

Elektryske testmetoaden omfetsje: Dedicated, Universal Grid, Flying Probe, e-beam, conductive cloth, Capacity en ATG-scan MAN binne de trije meast brûkte apparaten. Se binne spesjale testmasjine, algemiene testmasjine en fleanende naaldtestmasjine. Om de funksjes fan elk apparaat better te begripen, wurde de funksjes fan ‘e trije grutte apparaten hjirûnder fergelike.

1. Dedicated testen

Armaturen (lykas de pinnen en skiven dy’t wurde brûkt om printplaten te testen) wurkje allinich mei ien materiaal nûmer. Boarden mei ferskate materiaalnûmers kinne net wurde hifke en recycleare. Wat testpunten oanbelanget, kin ien paniel wurde testen binnen 10,240 punten, en beide kanten binnen 8,192 punten. Wat testdichtheid oanbelanget, fanwegen de dikte fan ‘e sondekop, is it mear geskikt foar planken boppe pitch.

2. Universele Grid -testen

It basisprinsipe fan test foar algemien gebrûk is dat de yndieling fan PCB-sirkwy is ûntworpen neffens it Grid. Oer it algemien ferwiist de saneamde linedichtheid nei de ôfstân fan it roaster, dat wurdt útdrukt troch Pitch (soms kin ek wurde útdrukt troch gatdichtheid), en test foar algemien gebrûk is basearre op dit prinsipe. Neffens de gatposysje wurdt in G10 -substraat brûkt as masker. Allinnich op ‘e gatposysje kin de sonde troch it Masker passe foar elektryske mjitting, sadat de fabrikaazje fan’ e armatuer ienfâldich en fluch is, en de sonde kin opnij wurde brûkt. De standert Grid -fêste grutte naaldbak mei in protte mjitpunten kin wurde brûkt om beweechbere sonde -naaldbak te produsearjen neffens ferskate materiaalnûmers. Salang’t de beweechbere naaldbak wurdt feroare tidens massaproduksje, kin it wurde brûkt foar massa produksjetest fan ferskate materiaalnûmers. Derneist, om te soargjen dat it circuit systeem fan foltôge PCB-board unbelemmerd is, is it needsaaklik om Iepen/Koarte elektryske test út te fieren op it boerd mei de naaldplaat fan spesifyk kontaktpunt op ‘e elektryske mjitmasjine foar algemien doel mei hege spanning ( lykas 250V) multi-mjitpunten. Dit soarte universele TesTIng -masine hjit “AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE).

Testpunten foar algemien gebrûk binne meastentiids mear dan 10,000 punten, en de testdichtheid wurdt on-grid test neamd. As it wurdt brûkt yn platen mei hege tichtheid, is de ôfstân te ticht, en is it skieden fan on-grid-ûntwerp, dus heart it by off-grid test, en it fixture moat spesjaal ûntworpen wêze. De testdichtheid fan ‘e generike test kin QFP berikke.

3. Flying Probe test

It prinsipe fan ‘e fleanende naaldtest is heul ienfâldich. Allinnich twa sondes binne fereaske om x, y en Z te ferpleatsen om de twa einen fan elke rigel ien foar ien te testen, dus d’r is gjin need mear in djoer fixture te meitsjen. Troch de einpunttest is de mjitsnelheid lykwols heul traach, sawat 10 ~ 40 punten/ SEC, dus it is geskikt foar gebrûk en produksje mei lytse folume; Wat testdichtheid oanbelanget, kin de fleanende naaldtest wurde tapast op platen mei hege tichtheid (), lykas MCM.