Um, teste elétrico

PCB in the process of production, hard to avoid the short circuit, open circuit and leakage caused by external factors, such as electrical flaws, coupled with the continuous toward high density PCB, fine spacing and the evolution of multi-level, and failure to timely to bad plate screening out, and let it flow into the process, is bound to cause waste more cost, so in addition to the improvement of the process control, Técnicas de teste aprimoradas também podem fornecer aos fabricantes de PCB soluções para reduzir as taxas de refugo e melhorar o rendimento do produto.

No processo produtivo de produtos eletrônicos, a perda de custos ocasionada por defeitos tem diferentes graus em cada etapa, e quanto mais precoce a descoberta, menor o custo da remediação. A Regra dos 10 “s é comumente usada para estimar o custo de remediação quando um PCB é encontrado com defeito em diferentes estágios do processo. Por exemplo, após a finalização da produção da placa vazia, se a placa no circuito puder ser detectada em tempo real, normalmente só é necessário reparar o defeito, ou no máximo a perda de uma placa vazia; No entanto, se o circuito não for detectado, a placa é enviada para o montador a jusante para concluir a instalação das peças e a lata do forno e a refusão IR, mas o circuito é detectado neste momento, o montador geral a jusante perguntará à empresa de fabricação de placa vazia para compensar o custo das peças, taxa da indústria pesada, taxa de inspeção, etc. Se o pior é que a placa com defeito ainda não foi encontrada no teste da indústria de montagem, mas no sistema geral de produtos acabados, como computadores, telefones celulares, peças de automóveis e assim por diante, então o teste para encontrar a perda, ser detecção atempada de tabuleiro vazio de cem vezes, mil vezes, ou ainda mais. Portanto, os testes elétricos para fabricantes de PCBs têm tudo a ver com a detecção precoce de placas defeituosas.

The downstream operator usually requires the PCB manufacturer to perform 100 percent electrical testing and therefore agrees with the PCB manufacturer on specifications for testing conditions and methods, so both parties will first clearly define the following:

1. Test data source and format

2, condições de teste, como tensão, corrente, isolamento e conectividade

3. Método de produção e seleção de equipamentos

4. Capítulo de teste

5, especificações de reparo

Existem três estágios na fabricação de PCB que devem ser testados:

1. After etching the inner layer

2. Depois de gravar o circuito externo

3, o produto acabado

Cada estágio normalmente terá 2 ~ 3 vezes de teste de 100%, filtrar a placa ruim para processamento pesado. Therefore, the test station is also the best data collection source to analyze the process problem points. According to the statistical results, you can obtain the percentage of open circuit, short circuit and other insulation problems, and then test after reengineering. After sorting out the data, use the quality control method to find out the root of the problem and solve it.

Dois, método e equipamento de medição elétrica

Os métodos de teste elétrico incluem: Dedicado, Universal Grid, Flying Probe, e-beam, pano condutor, Capacity e ATG-scan MAN são os três dispositivos mais comumente usados. They are special test machine, general test machine and flying needle test machine. In order to better understand the functions of each device, the features of the three major devices are compared below.

1. Dedicated testing

Fixtures (such as the pins and dials used to test circuit boards) only work with one material number. Boards with different material numbers cannot be tested and recycled. Em termos de pontos de teste, um único painel pode ser testado em 10,240 pontos e ambos os lados em 8,192 pontos. Em termos de densidade de teste, devido à espessura da cabeça da sonda, é mais adequado para placas acima do passo.

2. Universal Grid testing

O princípio básico do teste de uso geral é que o layout do circuito PCB é projetado de acordo com a grade. Geralmente, a chamada densidade de linha se refere à distância da Grade, que é expressa por Pitch (às vezes também pode ser expressa por densidade de furo), e o teste de uso geral é baseado neste princípio. De acordo com a posição do furo, um substrato G10 é usado como máscara. Somente na posição do furo a sonda pode passar pela Máscara para medições elétricas, portanto a fabricação do acessório é simples e rápida, e a sonda pode ser reutilizada. A bandeja de agulha grande fixa Grid padrão com muitos pontos de medição pode ser usada para produzir uma bandeja de agulha de sonda móvel de acordo com diferentes números de materiais. Contanto que a bandeja de agulha móvel seja trocada durante a produção em massa, ela pode ser usada para teste de produção em massa de diferentes números de materiais. Além disso, a fim de garantir que o sistema de circuito da placa PCB concluída esteja desobstruída, é necessário conduzir o teste elétrico de Abertura / Curta na placa com a placa de agulha do ponto de contato específico na máquina de medição elétrica de uso geral com alta tensão ( como 250 V) pontos de medição múltipla. Este tipo de máquina universal de tesTes é denominado “AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE).

Os pontos de teste de uso geral geralmente têm mais de 10,000 pontos e a densidade de teste é chamada de teste na grade. Se for usado em placas de alta densidade, o espaçamento é muito próximo e foi separado do projeto na grade, portanto, pertence ao teste fora da grade e o acessório deve ser especialmente projetado. A densidade de teste do teste genérico pode atingir QFP.

3. Teste de sonda voadora

O princípio do teste de agulha voadora é muito simples. Apenas duas pontas de prova são necessárias para mover x, y e Z para testar as duas extremidades de cada linha, uma a uma, portanto, não há necessidade de fazer outro acessório caro. No entanto, devido ao teste de ponto final, a velocidade de medição é muito lenta, cerca de 10 ~ 40 pontos / SEC, por isso é adequado para amostras e produção de pequeno volume; Em termos de densidade de teste, o teste de agulha voadora pode ser aplicado a placas de densidade muito alta (), como MCM.