XNUMXつ、電気テスト

PCB in the process of production, hard to avoid the short circuit, open circuit and leakage caused by external factors, such as electrical flaws, coupled with the continuous toward high density PCB, fine spacing and the evolution of multi-level, and failure to timely to bad plate screening out, and let it flow into the process, is bound to cause waste more cost, so in addition to the improvement of the process control, 強化されたテスト技術は、PCBメーカーにスクラップ率を減らし、製品の歩留まりを向上させるソリューションを提供することもできます。

電子製品の製造工程では、欠陥によるコスト損失は各段階で程度が異なり、発見が早いほど修復コストが低くなります。 プロセスのさまざまな段階でPCBに欠陥があることが判明した場合の修復コストを見積もるには、通常、10秒のルールが使用されます。 たとえば、空のプレートの製造が完了した後、回路内のボードをリアルタイムで検出できる場合、通常は欠陥を修復するだけでよく、せいぜい空のプレートが失われます。 ただし、回路が検出されない場合は、ボードを下流のアセンブラに送って部品の取り付けを完了し、炉の錫とIRの再溶解を行いますが、この時点で回路が検出されると、一般的な下流のアセンブラは空のボード製造会社に問い合わせます。部品代、重工業費、検査料等を補うため。 さらに残念なことに、欠陥のあるボードはまだ組立業界のテストでは見つかりませんが、コンピューター、携帯電話、自動車部品などの完成品のシステム全体に含まれている場合は、損失を見つけるためのテストが行​​われます。空のボードで、XNUMX回、XNUMX回、またはそれ以上のタイムリーな検出を行います。 したがって、PCBメーカーの電気的テストは、欠陥のあるボードの早期発見がすべてです。

The downstream operator usually requires the PCB manufacturer to perform 100 percent electrical testing and therefore agrees with the PCB manufacturer on specifications for testing conditions and methods, so both parties will first clearly define the following:

1.データソースとフォーマットをテストします

2、電圧、電流、絶縁、接続性などのテスト条件

3.製造方法と設備の選択

4.テストの章

5、修理仕様

PCB製造には、テストする必要のあるXNUMXつの段階があります。

1. After etching the inner layer

2.外部回路をエッチングした後

3、完成品

各ステージでは通常、2％テストを3〜100回行い、重い処理のために不良プレートを選別します。 したがって、テストステーションは、プロセスの問題点を分析するための最良のデータ収集ソースでもあります。 統計結果によると、開回路、短絡、その他の絶縁の問題の割合を取得し、リエンジニアリング後にテストすることができます。 データを整理した後、品質管理手法を用いて問題の根本を突き止め、解決します。

XNUMX、電気測定方法と機器

電気試験方法は次のとおりです。 専用のユニバーサルグリッド、フライングプローブ、電子ビーム、導電性クロス、容量、およびATGスキャンMANは、最も一般的に使用されるXNUMXつのデバイスです。 They are special test machine, general test machine and flying needle test machine. 各デバイスの機能をよりよく理解するために、XNUMXつの主要なデバイスの機能を以下で比較します。

1.専用テスト

Fixtures (such as the pins and dials used to test circuit boards) only work with one material number. Boards with different material numbers cannot be tested and recycled. テストポイントに関しては、10,240つのパネルを8,192ポイント以内、両側をXNUMXポイント以内でテストできます。 テスト密度に関しては、プローブヘッドの厚さにより、ピッチより上のボードに適しています。

2.ユニバーサルグリッドテスト

汎用テストの基本原理は、PCB回路のレイアウトがグリッドに従って設計されていることです。 一般に、いわゆる線密度とは、グリッドの距離を指し、ピッチで表され（穴の密度で表されることもあります）、汎用テストはこの原理に基づいています。 穴の位置に応じて、G10基板がマスクとして使用されます。 プローブは穴の位置でのみマスクを通過して電気的に測定できるため、フィクスチャの製造が簡単かつ迅速になり、プローブを再利用できます。 多くの測定点を備えた標準のグリッド固定大型ニードルトレイを使用して、さまざまな材料番号に応じて可動プローブニードルトレイを製造できます。 量産時に可動針トレーを交換すれば、異なる材質数の量産試験に使用できます。 また、完成したプリント基板の回路系に支障がないことを確認するために、高電圧の汎用電気測定機の特定接点の針板を用いて基板の開閉電気試験を行う必要があります（ 250Vなど）マルチ測定ポイント。 この種のユニバーサルTesTIngマシンは、「AutomaTIc TesTIngEquipment」（ATE）と呼ばれます。

汎用テストポイントは通常10,000ポイント以上であり、テスト密度はオングリッドテストと呼ばれます。 高密度ボードで使用する場合は、間隔が狭すぎてオングリッド設計から分離されているため、オフグリッドテストに属し、フィクスチャは特別に設計する必要があります。 一般的なテストのテスト密度はQFPに達する可能性があります。

3.フライングプローブテスト

フライングニードルテストの原理は非常に簡単です。 x、y、Zを移動して各ラインの両端をXNUMXつずつテストするために必要なプローブはXNUMXつだけなので、別の高価なフィクスチャを作成する必要はありません。 ただし、エンドポイントテストのため、測定速度は非常に遅く、約10〜40ポイント/秒であるため、サンプルや少量生産に適しています。 密度のテストに関しては、フライングニードルテストはMCMなどの非常に高密度のプレート（）に適用できます。