یو ، بریښنایی ازموینه

مردان in the process of production, hard to avoid the short circuit, open circuit and leakage caused by external factors, such as electrical flaws, coupled with the continuous toward high density PCB, fine spacing and the evolution of multi-level, and failure to timely to bad plate screening out, and let it flow into the process, is bound to cause waste more cost, so in addition to the improvement of the process control, د ازمونې پرمختللي تخنیکونه کولی شي د PCB تولید کونکو ته د سکریپ نرخونو کمولو او د محصول حاصلاتو ښه کولو لپاره حلونه هم چمتو کړي.

د بریښنایی محصولاتو تولید پروسې کې ، د نیمګړتیاو له امله رامینځته شوي لګښت ضایع په هره مرحله کې مختلف درجې لري ، او مخکې کشف ، د ترمیم لګښت ټیټ. د 10 “قواعدو عموما د ترمیم لګښت اټکل کولو لپاره کارول کیږي کله چې د PCB د پروسې مختلف مرحلو کې عیب وموندل شي. د مثال په توګه ، د خالي پلیټ تولید بشپړیدو وروسته ، که چیرې په سرکټ کې بورډ په ریښتیني وخت کې وموندل شي ، معمولا یوازې عیب ترمیم ته اړتیا وي ، یا ډیری وخت د خالي پلیټ له لاسه ورکول په هرصورت ، که چیرې سرکټ ونه موندل شي ، بورډ د برخې نصب کول ، او فرنس ټین او IR ریملټینګ بشپړولو لپاره د ښکته غونډو ته لیږل کیږي ، مګر سرکټ پدې وخت کې کشف شوی ، د عمومي ښکته راټولونکي به د خالي بورډ تولید کونکي شرکت څخه وغواړي. د برخو لګښت تاوان ، د دروند صنعت فیس ، د تفتیش فیس ، او نور. If the more unfortunate, the defective board is still not found in the assembly industry’s test, but into the overall system of finished products, such as computers, mobile phones, automobile parts, and so on, then the test to find the loss, will be empty board timely detection of a hundred times, a thousand times, or even higher. Thus, electrical testing for PCB manufacturers is all about early detection of defective boards.

The downstream operator usually requires the PCB manufacturer to perform 100 percent electrical testing and therefore agrees with the PCB manufacturer on specifications for testing conditions and methods, so both parties will first clearly define the following:

1. Test data source and format

2 ، د ازموینې شرایط ، لکه ولتاژ ، اوسنی ، موصلیت او ارتباط

3. د تولید طریقه او د تجهیزاتو انتخاب

4. د ازمونې څپرکی

5, repair specifications

د PCB تولید کې درې مرحلې شتون لري چې باید ازمول شي:

1. After etching the inner layer

2. After etching the outer circuit

3 ، بشپړ شوی محصول

هره مرحله به معمولا د 2 test ازموینې 3 ~ 100 ځله ولري ، د دروند پروسس لپاره خراب پلیټ سکرین کړي. Therefore, the test station is also the best data collection source to analyze the process problem points. According to the statistical results, you can obtain the percentage of open circuit, short circuit and other insulation problems, and then test after reengineering. After sorting out the data, use the quality control method to find out the root of the problem and solve it.

دوه ، د بریښنایی اندازه کولو میتود او تجهیزات

د بریښنایی ازموینې میتودونه پدې کې شامل دي: وقف شوی ، یونیورسل ګریډ ، فلائینګ پروب ، ای بیم ، کنډکټیو ټوکر ، ظرفیت او د ATG سکین مین درې خورا عام کارول شوي وسیلې دي. They are special test machine, general test machine and flying needle test machine. In order to better understand the functions of each device, the features of the three major devices are compared below.

1. Dedicated testing

Fixtures (such as the pins and dials used to test circuit boards) only work with one material number. Boards with different material numbers cannot be tested and recycled. د ازموینې نقطو په شرایطو کې ، یو واحد پینل په 10,240،8,192 ټکو کې او دواړه خواوې په XNUMX،XNUMX ټکو کې ازمول کیدی شي. د ازموینې کثافت شرایطو کې ، د پروب سر د ضخامت له امله ، دا د پچ څخه پورته تختو لپاره خورا مناسب دی.

2. Universal Grid testing

د عمومي کارونې ازموینې اساسات دا دي چې د PCB سرکټ ترتیب د شبکې مطابق ډیزاین شوی. عموما ، د تش په نوم لاین کثافت د شبکې فاصلې ته اشاره کوي ، کوم چې د پیچ ​​لخوا څرګندیږي (ځینې وختونه د سوري کثافت لخوا هم څرګند کیدی شي) ، او د عمومي استعمال ازموینه د دې اصل پراساس ده. According to the hole position, a G10 substrate is used as a Mask. Only at the hole position, the probe can pass through the Mask for electrical measurement, so the manufacturing of the fixture is simple and fast, and the probe can be reused. The standard Grid fixed large needle tray with many measuring points can be used to produce movable probe needle tray according to different material numbers. As long as the movable needle tray is changed during mass production, it can be used for mass production test of different material numbers. In addition, in order to ensure the circuit system of completed PCB board is unobstructed, it is necessary to conduct Open/Short electrical test on the board with the needle plate of specific contact point on the general-purpose electric measuring machine with high voltage (such as 250V) multi-measuring points. This kind of universal TesTIng machine is called “AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE).

General-use test points are usually more than 10,000 points, and the test density is called on-grid test. If it is used in high-density boards, the spacing is too close, and it has been separated from on-grid design, so it belongs to off-grid test, and the fixture must be specially designed. The test density of the generic test can reach QFP.

3. د الوتنې پروب ازموینه

The principle of the flying needle test is very simple. Only two probes are required to move x, y and Z to test the two ends of each line one by one, so there is no need to make another expensive fixture. په هرصورت ، د پای نقطې ازموینې له امله ، د اندازه کولو سرعت خورا ورو دی ، شاوخوا 10 ~ 40 ټکي/ SEC ، نو دا د نمونو او کوچني حجم تولید لپاره مناسب دی؛ In terms of testing density, the flying needle test can be applied to very high density plates (), such as MCM.