တစ်ခုကလျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုပါ

PCB in the process of production, hard to avoid the short circuit, open circuit and leakage caused by external factors, such as electrical flaws, coupled with the continuous toward high density PCB, fine spacing and the evolution of multi-level, and failure to timely to bad plate screening out, and let it flow into the process, is bound to cause waste more cost, so in addition to the improvement of the process control, အဆင့်မြင့်စမ်းသပ်နည်းစနစ်များသည်အပိုင်းအစများကိုလျှော့ချရန်နှင့်ထုတ်ကုန်အထွက်နှုန်းတိုးတက်စေရန် PCB ထုတ်လုပ်သူများကိုဖြေရှင်းချက်ပေးနိုင်သည်။

အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များထုတ်လုပ်မှုတွင်ချို့ယွင်းချက်များကြောင့်ဆုံးရှုံးရသည့်ကုန်ကျစရိတ်သည်အဆင့်တစ်ခုစီ၌ကွဲပြားသောဒီဂရီများရှိပြီးအစောပိုင်းတွေ့ရှိမှုသည်ပြန်လည်ကုစားမှုစရိတ်နည်းသည်။ Rule of 10” s ကို PCB ၏လုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်အသီးသီးတွင်ချို့ယွင်းချက်တွေ့ရှိသည့်အခါပြန်လည်ပြုပြင်ရန်ကုန်ကျစရိတ်ကိုခန့်မှန်းရန်အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ ဥပမာအားဖြင့်ပန်းကန်ပြားအလွတ်များထုတ်လုပ်မှုပြီးစီးပါကဆားကစ်ရှိဘုတ်ကိုအချိန်နှင့်တပြေးညီရှာဖွေတွေ့ရှိနိုင်လျှင်၊ များသောအားဖြင့်ချို့ယွင်းချက်ကိုပြုပြင်ရန်လိုအပ်သည် (သို့) အလွတ်ပန်းကန်ပြားအများစုဆုံးရှုံးသည်။ သို့သော်ဆားကစ်ကိုရှာမတွေ့ပါကဘုတ်အဖွဲ့ကိုအစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်မှုပြီးမြောက်ရန်အစအဆုံးတပ်ဆင်ပေးပြီးမီးဖိုထဲမှသံဖြူနှင့် IR ကိုပြန်လည် remelting လုပ်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများအတွက်ကုန်ကျစရိတ်၊ အကြီးစားစက်မှုလုပ်ငန်းကြေး၊ စစ်ဆေးရေးအခကြေးငွေစသည်တို့ကိုလျော်ကြေးပေးရန် ပို၍ ကံဆိုးလျှင်၊ ချွတ်ယွင်းသောဘုတ်ကိုတပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်း၏စမ်းသပ်မှုတွင်မတွေ့ရှိရသေးဘဲ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ မိုဘိုင်းဖုန်းများ၊ မော်တော်ယာဉ်အစိတ်အပိုင်းများကဲ့သို့အချောထည်ထုတ်ကုန်များ၏အလုံးစုံစနစ်ထဲသို့အလုံးစုံရောက်ရှိသွားသည်။ အကြိမ်တစ်ရာ၊ အကြိမ်တစ်ထောင် (သို့) ဒီ့ထက်ပိုမြင့်တဲ့အလွတ်ဘုတ်ပြားကိုအချိန်မီထောက်လှမ်းပါ။ Thus, electrical testing for PCB manufacturers is all about early detection of defective boards.

The downstream operator usually requires the PCB manufacturer to perform 100 percent electrical testing and therefore agrees with the PCB manufacturer on specifications for testing conditions and methods, so both parties will first clearly define the following:

1. Test data source and format

၂၊ ဗို့အား၊ လျှပ်စီးကြောင်း၊ လျှပ်ကာနှင့်ချိတ်ဆက်မှုကဲ့သို့စမ်းသပ်မှုအခြေအနေများ

၃။ ထုတ်လုပ်မှုနည်းလမ်းနှင့်ပစ္စည်းကိရိယာရွေးချယ်ခြင်း

4. စာမေးပွဲအခန်း

5, repair specifications

စမ်းသပ်ရမည့် PCB ထုတ်လုပ်မှုတွင်အဆင့်သုံးဆင့်ရှိသည်။

1. After etching the inner layer

2. အပြင်ဘက်ပတ်လမ်းကိုအမှတ်ခြစ်ပြီးနောက်

3, အချောထုတ်ကုန်

အဆင့်တစ်ခုစီတိုင်းတွင် ၁၀၀% စမ်းသပ်မှု ၂ ကြိမ်မှ ၃ ကြိမ်အထိပြုလုပ်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုးဝါးသောလုပ်ဆောင်မှုအတွက်မကောင်းသောပန်းကန်ကိုစစ်ဆေးပါ။ Therefore, the test station is also the best data collection source to analyze the process problem points. According to the statistical results, you can obtain the percentage of open circuit, short circuit and other insulation problems, and then test after reengineering. After sorting out the data, use the quality control method to find out the root of the problem and solve it.

နှစ်ခု၊ လျှပ်စစ်တိုင်းတာခြင်းနည်းလမ်းနှင့်ကိရိယာများ

လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုနည်းလမ်းများပါဝင်သည်: အနုပညာ၊ Universal Grid, Flying Probe, e-beam, conductive cloth, Capacity နှင့် ATG-scan MAN တို့သည်အသုံးအများဆုံးကိရိယာသုံးမျိုးဖြစ်သည်။ They are special test machine, general test machine and flying needle test machine. In order to better understand the functions of each device, the features of the three major devices are compared below.

1. Dedicated testing

Fixtures (such as the pins and dials used to test circuit boards) only work with one material number. Boards with different material numbers cannot be tested and recycled. စာမေးပွဲအမှတ်များအရ panel တစ်ခုတည်းကို ၁၀,၂၄၀ မှတ်အတွင်းနှင့်နှစ်ဖက်စလုံးကို ၈,၁၉၂ မှတ်အတွင်းစမ်းသပ်နိုင်သည်။ စမ်းသပ်သိပ်သည်းဆနှင့် ပတ်သက်၍ စုံစမ်းစစ်ဆေးမှုခေါင်း၏အထူကြောင့်၎င်းသည်အစေးထက်ပျဉ်ပြားများအတွက်ပိုသင့်တော်သည်။

2. Universal Grid testing

ယေဘူယျအသုံးပြုမှုစမ်းသပ်ခြင်း၏အခြေခံမူမှာ PCB circuit ၏အပြင်အဆင်ကို Grid အတိုင်းဒီဇိုင်းထုတ်ထားခြင်းဖြစ်သည်။ ယေဘူယျအားဖြင့်လိုင်းသိပ်သည်းဆဟုခေါ်သည်၊ Pitch မှဖော်ပြသော (တစ်ခါတစ်ရံတွင်းသိပ်သည်းဆကိုဖော်ပြနိုင်သည်) နှင့် Grid ၏အကွာအဝေးကိုရည်ညွှန်းသည်။ According to the hole position, a G10 substrate is used as a Mask. Only at the hole position, the probe can pass through the Mask for electrical measurement, so the manufacturing of the fixture is simple and fast, and the probe can be reused. The standard Grid fixed large needle tray with many measuring points can be used to produce movable probe needle tray according to different material numbers. As long as the movable needle tray is changed during mass production, it can be used for mass production test of different material numbers. In addition, in order to ensure the circuit system of completed PCB board is unobstructed, it is necessary to conduct Open/Short electrical test on the board with the needle plate of specific contact point on the general-purpose electric measuring machine with high voltage (such as 250V) multi-measuring points. ဤ universal TesTIng စက်ကို“ AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE) ဟုခေါ်သည်။

ယေဘူယျအသုံးပြုမှုစစ်ဆေးရမှတ်များသည်အများအားဖြင့်အမှတ် ၁၀၀၀၀ ကျော်နှင့်စမ်းသပ်သိပ်သည်းဆကို on-grid test ဟုခေါ်သည်။ ၎င်းကိုသိပ်သည်းဆမြင့်မားသောပျဉ်ပြားများတွင်သုံးလျှင်၎င်းအကွာအဝေးသည်အလွန်နီးကပ်နေပြီး၎င်းသည် on-grid ဒီဇိုင်းမှခွဲထားသည်၊ ထို့ကြောင့်၎င်းသည် off-grid စမ်းသပ်မှုနှင့်သက်ဆိုင်ပြီး fixture ကိုအထူးဒီဇိုင်းထုတ်ရမည်။ ယေဘူယျစမ်းသပ်မှု၏စမ်းသပ်မှုသိပ်သည်းဆသည် QFP သို့ရောက်ရှိနိုင်သည်။

3. Flying Probe စမ်းသပ်ခြင်း

ပျံနေသောဆေးထိုးအပ်စမ်းသပ်ခြင်း၏နိယာမသည်အလွန်ရိုးရှင်းပါသည်။ လိုင်းတစ်ခုစီ၏အစွန်းနှစ်ဘက်ကိုတစ်ခုချင်းစီစမ်းသပ်ရန် x, y နှင့် Z ကိုရွှေ့ရန် probes နှစ်ခုသာလိုအပ်သည်၊ ထို့ကြောင့်အခြားစျေးကြီးသော fixture တစ်ခုလုပ်ရန်မလိုပါ။ သို့သော် endpoint test ကြောင့်၊ တိုင်းတာခြင်းမြန်နှုန်းသည်အလွန်နှေးကွေးသည်၊ ၁၀ ~ ၄၀ မှတ်/ SEC ခန့်ဖြစ်သောကြောင့်၎င်းသည်နမူနာများနှင့်သေးငယ်သည့်ပမာဏထုတ်လုပ်မှုအတွက်သင့်တော်သည်။ သိပ်သည်းဆကိုစမ်းသပ်ခြင်း၏သတ်မှတ်ချက်များအရပျံတံထိုးစမ်းသပ်ခြင်းကို MCM ကဲ့သို့အလွန်မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆပြားများ (သို့) အသုံးချနိုင်သည်။