האחת, בדיקה חשמלית

PCB בתהליך הייצור, קשה להימנע מקצר חשמלי, מעגל פתוח ודליפה הנגרמים על ידי גורמים חיצוניים, כגון פגמים חשמליים, יחד עם PCB המתמשך לעבר צפיפות גבוהה, מרווחים עדינים והתפתחות רב-רמה, וכישלון בזמן. להקרנת צלחת לא טובה ולתת לה לזרום לתהליך, עלולה לגרום לבזבוז יותר עלות, כך שבנוסף לשיפור בקרת התהליך, טכניקות בדיקה משופרות יכולות גם לספק ליצרני PCB פתרונות להורדת שיעורי הגרוטאות ולשיפור תפוקת המוצר.

בתהליך הייצור של מוצרים אלקטרוניים, לאבדן העלויות הנגרמות מפגמים יש דרגות שונות בכל שלב, וככל שהגילוי מוקדם יותר, עלות התיקון נמוכה יותר. כלל ה -10 אינץ ‘משמש בדרך כלל להערכת עלות התיקון כאשר PCB נמצא פגום בשלבים שונים של התהליך. לדוגמה, לאחר השלמת ייצור הצלחת הריקה, אם ניתן לזהות את הלוח במעגל בזמן אמת, בדרך כלל צריך רק לתקן את הפגם, או לכל היותר אובדן צלחת ריקה; עם זאת, אם המעגל אינו מזוהה, הלוח נשלח למאסף במורד הזרם כדי להשלים את התקנת החלקים ואת פח התנור והתכה מחדש של IR, אך המעגל מזוהה בשלב זה, המכלול במורד הזרם ישאל את חברת ייצור הלוח הריק. לפצות את עלות החלקים, דמי תעשייה כבדה, דמי בדיקה וכו ‘. אם יותר חבל, הלוח הפגום עדיין לא נמצא בבדיקה של תעשיית ההרכבה, אלא במערכת הכוללת של מוצרים מוגמרים, כגון מחשבים, טלפונים ניידים, חלקי רכב וכן הלאה, הבדיקה לאיתור ההפסד להיות לוח ריק גילוי בזמן של מאה פעמים, אלף פעמים, או אפילו גבוה יותר. לפיכך, בדיקות חשמל ליצרני PCB עוסקות בזיהוי מוקדם של לוחות פגומים.

מפעיל הזרם בדרך כלל דורש מיצרן ה- PCB לבצע בדיקות חשמל של 100 אחוזים ולכן מסכים עם יצרן ה- PCB לגבי מפרט תנאי הבדיקה והשיטות, כך ששני הצדדים יגדירו תחילה בבירור את הדברים הבאים:

1. בדוק את מקור הנתונים ואת הפורמט

2, תנאי בדיקה, כגון מתח, זרם, בידוד וקישוריות

3. שיטת ייצור ובחירת ציוד

4. פרק מבחן

5, מפרטי תיקון

ישנם שלושה שלבים בייצור PCB שחייבים לבדוק:

1. לאחר תחריט השכבה הפנימית

2. לאחר תחריט המעגל החיצוני

3, המוצר המוגמר

לכל שלב יהיו בדרך כלל 2 ~ 3 פעמים של 100% בדיקה, המסך את הצלחת הרעה לעיבוד כבד. לכן, תחנת הבדיקה היא גם מקור איסוף הנתונים הטוב ביותר לניתוח נקודות הבעיה בתהליך. על פי התוצאות הסטטיסטיות, אתה יכול להשיג את אחוז המעגלים הפתוחים, קצר חשמלי ובעיות בידוד אחרות, ולאחר מכן לבדוק לאחר הנדסה מחדש. לאחר מיון הנתונים, השתמש בשיטת בקרת האיכות כדי לברר את שורש הבעיה ולפתור אותה.

שתיים, שיטת מדידה וציוד חשמלי

שיטות הבדיקה החשמלית כוללות: רשת ייעודית, אוניברסלית, בדיקה מעופפת, קרן אלקטרונית, בד מוליך, קיבולת ו- MAN ATG-scan הם שלושת המכשירים הנפוצים ביותר. הם מכונת בדיקה מיוחדת, מכונת בדיקה כללית ומכונת בדיקת מחט מעופפת. על מנת להבין טוב יותר את הפונקציות של כל מכשיר, התכונות של שלושת המכשירים העיקריים מושווים להלן.

1. בדיקה ייעודית

מתקנים (כגון סיכות וחוגות המשמשות לבדיקת מעגלים) עובדים רק עם מספר חומר אחד. לא ניתן לבדוק ולמחזר לוחות בעלי מספרי חומרים שונים. מבחינת נקודות הבדיקה, ניתן לבדוק לוח אחד בתוך 10,240 נקודות, ושני הצדדים בתוך 8,192 נקודות. מבחינת צפיפות הבדיקה, בשל עובי ראש החללית, הוא מתאים יותר ללוחות מעל המגרש.

2. בדיקת רשת אוניברסלית

העיקרון הבסיסי של בדיקת שימוש כללי הוא שהפריסה של מעגל ה- PCB מתוכננת בהתאם לרשת. באופן כללי, צפיפות הקו כביכול מתייחסת למרחק של הרשת, המתבטא על ידי Pitch (לפעמים יכול להתבטא גם בצפיפות החור), ובדיקת שימוש כללי מבוססת על עיקרון זה. בהתאם למיקום החור, מצע G10 משמש כמסכה. רק במיקום החור, החללית יכולה לעבור במסכה למדידה חשמלית, כך שהייצור של המתקן פשוט ומהיר וניתן לעשות שימוש חוזר בחיישן. ניתן להשתמש במגש המחט הגדול הקבוע הסטנדרטי ברשת עם נקודות מדידה לייצור מגש מחט בדיקה נייד בהתאם למספרי חומרים שונים. כל עוד מגש המחט הנייד משתנה במהלך הייצור ההמוני, ניתן להשתמש בו לבדיקת ייצור המוני של מספרים שונים של חומרים. בנוסף, על מנת להבטיח שמערכת המעגלים של לוח ה- PCB שהושלם תהיה ללא הפרעה, יש לבצע בדיקת חשמל פתוחה/קצרה על הלוח בעזרת לוח המחט של נקודת מגע ספציפית במכונת המדידה החשמלית הכללית עם מתח גבוה ( כגון 250V) נקודות מדידה מרובות. סוג זה של מכונת TesTIng אוניברסלית נקרא “AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE).

נקודות בדיקה לשימוש כללי הן בדרך כלל יותר מ -10,000 נקודות, וצפיפות הבדיקה נקראת בדיקת רשת. אם הוא משמש בלוחות בצפיפות גבוהה, המרווח קרוב מדי, והוא הופרד מעיצוב ברשת, כך שהוא שייך לבדיקה מחוץ לרשת, ועל המתקן להיות מתוכנן במיוחד. צפיפות הבדיקה של הבדיקה הגנרית יכולה להגיע ל- QFP.

3. מבחן בדיקה מעופפת

העיקרון של בדיקת המחט המעופפת הוא פשוט מאוד. רק שני בדיקות נדרשות כדי להזיז x, y ו- Z כדי לבדוק את שני הקצוות של כל שורה אחד אחד, כך שאין צורך להכין מתקן יקר נוסף. עם זאת, בשל בדיקת נקודת הסיום, מהירות המדידה איטית מאוד, בערך 10 ~ 40 נקודות/ SEC, כך שהיא מתאימה לדגימות וייצור נפח קטן; מבחינת צפיפות הבדיקה, ניתן ליישם את בדיקת המחט המעופפת על לוחות בצפיפות גבוהה מאוד (), כגון MCM.