Jeden, test elektryczny

PCB in the process of production, hard to avoid the short circuit, open circuit and leakage caused by external factors, such as electrical flaws, coupled with the continuous toward high density PCB, fine spacing and the evolution of multi-level, and failure to timely to bad plate screening out, and let it flow into the process, is bound to cause waste more cost, so in addition to the improvement of the process control, Udoskonalone techniki testowania mogą również zapewnić producentom PCB rozwiązania zmniejszające ilość odpadów i poprawiające wydajność produktu.

W procesie produkcji wyrobów elektronicznych strata kosztów spowodowana wadami ma różny stopień na każdym etapie, a im wcześniejsze odkrycie, tym niższy koszt naprawy. Reguła 10 s jest powszechnie stosowana do szacowania kosztów naprawy, gdy PCB jest wadliwe na różnych etapach procesu. Na przykład, po zakończeniu produkcji pustej płyty, jeśli płytkę w obwodzie można wykryć w czasie rzeczywistym, zwykle wystarczy naprawić usterkę lub co najwyżej utratę pustej płyty; Jeśli jednak obwód nie zostanie wykryty, płyta jest wysyłana do dalszego montera w celu ukończenia instalacji części i ponownego topienia cyny pieca i IR, ale obwód jest w tym czasie wykryty, główny monter dalszego montażu poprosi firmę produkującą puste płyty w celu zrekompensowania kosztów części, opłaty za przemysł ciężki, opłaty za inspekcję itp. Jeśli co bardziej niefortunne, wadliwa płyta nadal nie zostanie znaleziona w teście branży montażowej, ale w całym systemie gotowych produktów, takich jak komputery, telefony komórkowe, części samochodowe itd., wtedy test wykrycia ubytku będzie być pustej tablicy terminowe wykrywanie sto razy, tysiąc razy, a nawet więcej. Dlatego testy elektryczne dla producentów PCB polegają na wczesnym wykrywaniu wadliwych płytek.

The downstream operator usually requires the PCB manufacturer to perform 100 percent electrical testing and therefore agrees with the PCB manufacturer on specifications for testing conditions and methods, so both parties will first clearly define the following:

1. Test data source and format

2, warunki testowe, takie jak napięcie, prąd, izolacja i łączność;

3. Metoda produkcji i dobór sprzętu

4. Rozdział testowy

5, specyfikacje naprawy!

Istnieją trzy etapy produkcji PCB, które należy przetestować:

1. After etching the inner layer

2. Po wytrawieniu obwodu zewnętrznego

3, gotowy produkt

Każdy etap będzie zwykle miał 2 ~ 3 razy test 100%, odfiltruj złą płytkę do ciężkiej obróbki. Therefore, the test station is also the best data collection source to analyze the process problem points. According to the statistical results, you can obtain the percentage of open circuit, short circuit and other insulation problems, and then test after reengineering. After sorting out the data, use the quality control method to find out the root of the problem and solve it.

Po drugie, metoda i sprzęt do pomiaru elektrycznego

Metody testów elektrycznych obejmują: Dedykowane, Universal Grid, Flying Probe, e-beam, tkanina przewodząca, Capacity i ATG-scan MAN to trzy najczęściej używane urządzenia. They are special test machine, general test machine and flying needle test machine. In order to better understand the functions of each device, the features of the three major devices are compared below.

1. Dedicated testing

Fixtures (such as the pins and dials used to test circuit boards) only work with one material number. Boards with different material numbers cannot be tested and recycled. Pod względem punktów testowych, pojedynczy panel może być testowany w granicach 10,240 punktów, a obie strony w granicach 8,192 punktów. Pod względem gęstości testowej, ze względu na grubość głowicy sondy, bardziej nadaje się do płyt powyżej skoku.

2. Universal Grid testing

Podstawową zasadą testu ogólnego zastosowania jest to, że układ obwodu PCB jest zaprojektowany zgodnie z siatką. Ogólnie rzecz biorąc, tak zwana gęstość linii odnosi się do odległości siatki, która jest wyrażona przez skok (czasami może być również wyrażona przez gęstość otworów), a test ogólnego zastosowania opiera się na tej zasadzie. W zależności od położenia otworu, jako maskę stosuje się podłoże G10. Tylko w pozycji otworu sonda może przejść przez maskę w celu pomiaru elektrycznego, dzięki czemu produkcja uchwytu jest prosta i szybka, a sondę można ponownie wykorzystać. Standardowa duża tacka na igły Grid z wieloma punktami pomiarowymi może być używana do produkcji ruchomej tacy na igły sondy według różnych numerów materiałów. Dopóki ruchoma tacka na igły jest zmieniana podczas masowej produkcji, może być używana do testowania masowej produkcji różnych numerów materiałów. Ponadto, aby zapewnić drożność układu obwodów gotowej płytki PCB, należy przeprowadzić test elektryczny Open/Short na płytce z płytką ściegową o określonym punkcie styku na elektrycznej maszynie pomiarowej ogólnego przeznaczenia o wysokim napięciu ( takich jak 250V) punkty pomiarowe. Ten rodzaj uniwersalnej maszyny testującej nazywa się „automatycznym sprzętem testującym” (ATE).

Punkty testowe ogólnego użytku mają zwykle ponad 10,000 XNUMX punktów, a gęstość testu nazywa się testem na siatce. Jeśli jest używany w płytach o dużej gęstości, odstępy są zbyt ciasne i zostało oddzielone od projektu on-grid, więc należy do testu off-grid, a osprzęt musi być specjalnie zaprojektowany. Gęstość testowa testu ogólnego może osiągnąć QFP.

3. Test sondy latającej

Zasada testu latającej igły jest bardzo prosta. Wystarczą tylko dwie sondy, aby przesunąć x, y i Z, aby przetestować dwa końce każdej linii jeden po drugim, więc nie ma potrzeby robienia kolejnego drogiego uchwytu. Jednak ze względu na test punktu końcowego prędkość pomiaru jest bardzo niska, około 10 ~ 40 punktów / s, więc nadaje się do próbek i produkcji małoseryjnej; Jeśli chodzi o gęstość testową, test latającej igły można zastosować do płytek o bardzo wysokiej gęstości (), takich jak MCM.