Moja, mtihani wa umeme

PCB in the process of production, hard to avoid the short circuit, open circuit and leakage caused by external factors, such as electrical flaws, coupled with the continuous toward high density PCB, fine spacing and the evolution of multi-level, and failure to timely to bad plate screening out, and let it flow into the process, is bound to cause waste more cost, so in addition to the improvement of the process control, Mbinu za upimaji zilizoimarishwa pia zinaweza kuwapa wazalishaji wa PCB suluhisho za kupunguza viwango vya chakavu na kuboresha mavuno ya bidhaa.

Katika mchakato wa uzalishaji wa bidhaa za elektroniki, upotezaji wa gharama unaosababishwa na kasoro una digrii tofauti katika kila hatua, na ugunduzi wa mapema, hupunguza gharama ya urekebishaji. Kanuni ya 10 “s hutumiwa kwa kawaida kukadiria Gharama ya urekebishaji wakati PCB inapatikana kuwa na kasoro katika hatua tofauti za Mchakato. Kwa mfano, baada ya kukamilika kwa utengenezaji wa sahani tupu, ikiwa bodi kwenye mzunguko inaweza kugunduliwa kwa wakati halisi, kawaida inahitaji tu kurekebisha kasoro, au upotezaji wa sahani tupu; Walakini, ikiwa mzunguko haujagunduliwa, bodi hiyo inasafirishwa kwa mkusanyiko wa mto kukamilisha usanikishaji wa sehemu, na bati la tanuru na urekebishaji wa IR, lakini mzunguko hugunduliwa kwa wakati huu, mkusanyaji mkuu wa mto atakauliza kampuni tupu ya utengenezaji wa bodi kulipa fidia ya gharama ya sehemu, ada nzito ya tasnia, ada ya ukaguzi, n.k. Ikiwa bahati mbaya zaidi, bodi yenye kasoro bado haipatikani kwenye jaribio la tasnia ya mkutano, lakini katika mfumo wa jumla wa bidhaa zilizomalizika, kama kompyuta, simu za rununu, sehemu za gari, na kadhalika, basi mtihani wa kupata hasara, kuwa tupu ya bodi kugundua kwa wakati kwa mara mia, mara elfu, au hata zaidi. Kwa hivyo, upimaji wa umeme kwa wazalishaji wa PCB unahusu kugundua mapema bodi zenye kasoro.

Opereta ya mto kawaida inahitaji mtengenezaji wa PCB kufanya upimaji wa umeme kwa asilimia 100 na kwa hivyo anakubaliana na mtengenezaji wa PCB juu ya vipimo vya hali na njia za upimaji, kwa hivyo pande zote mbili zitafafanua wazi yafuatayo:

1. Chanzo cha data na muundo

2, hali ya mtihani, kama vile voltage, sasa, insulation na muunganisho

3. Njia ya uzalishaji na uteuzi wa vifaa

4. Sura ya mtihani

5, kukarabati specifikationer

Kuna hatua tatu katika utengenezaji wa PCB ambayo inapaswa kupimwa:

1. Baada ya kuchora safu ya ndani

2. Baada ya kuchora mzunguko wa nje

3, bidhaa iliyokamilishwa

Kila hatua kawaida itakuwa na mara 2 ~ 3 ya jaribio la 100%, onyesha sahani mbaya kwa usindikaji mzito. Kwa hivyo, kituo cha majaribio pia ni chanzo bora cha ukusanyaji wa data kuchambua vidokezo vya shida ya mchakato. Kwa mujibu wa matokeo ya takwimu, unaweza kupata asilimia ya mzunguko wazi, mzunguko mfupi na shida zingine za kuhami, na kisha ujaribu baada ya kufufua upya. Baada ya kuchagua data, tumia njia ya kudhibiti ubora ili kujua mzizi wa shida na utatue.

Mbili, njia ya kipimo cha umeme na vifaa

Njia za mtihani wa umeme ni pamoja na: Kujitolea, Gridi ya Ulimwenguni, Probe Probe, e-boriti, kitambaa cha kusonga, Uwezo na ATG-scan MAN ni vifaa vitatu vinavyotumika sana. They are special test machine, general test machine and flying needle test machine. Ili kuelewa vizuri kazi za kila kifaa, sifa za vifaa vitatu vikuu vimelinganishwa hapa chini.

1. Jaribio la kujitolea

Fixtures (such as the pins and dials used to test circuit boards) only work with one material number. Boards with different material numbers cannot be tested and recycled. Kwa upande wa alama za majaribio, jopo moja linaweza kupimwa ndani ya alama 10,240, na pande zote kati ya alama 8,192. Kwa suala la wiani wa mtihani, kwa sababu ya unene wa kichwa cha uchunguzi, inafaa zaidi kwa bodi zilizo juu ya lami.

2. Upimaji wa Gridi ya Ulimwenguni

Kanuni ya msingi ya jaribio la matumizi ya jumla ni kwamba mpangilio wa mzunguko wa PCB umeundwa kulingana na Gridi. Kwa ujumla, kinachojulikana kama wiani wa laini inahusu umbali wa Gridi, ambayo inaonyeshwa na Pitch (wakati mwingine inaweza pia kuonyeshwa na wiani wa shimo), na jaribio la matumizi ya jumla linategemea kanuni hii. Kulingana na msimamo wa shimo, substrate ya G10 hutumiwa kama Mask. Tu kwenye nafasi ya shimo, uchunguzi unaweza kupitisha Mask kwa kipimo cha umeme, kwa hivyo utengenezaji wa vifaa ni rahisi na haraka, na uchunguzi unaweza kutumika tena. Gridi ya kawaida imeweka tray kubwa ya sindano na sehemu nyingi za kupimia inaweza kutumika kutengeneza tray ya sindano ya uchunguzi kulingana na idadi tofauti ya vifaa. Kwa muda mrefu kama tray ya sindano inayohamishwa inabadilishwa wakati wa uzalishaji wa wingi, inaweza kutumika kwa jaribio la uzalishaji wa wingi wa nambari tofauti za nyenzo. Kwa kuongezea, ili kuhakikisha kuwa mfumo wa mzunguko wa bodi ya PCB iliyokamilika haizuiliki, ni muhimu kufanya jaribio la umeme wazi / Fupi kwenye ubao na bamba la sindano la sehemu maalum ya mawasiliano kwenye mashine ya kupimia umeme ya kusudi la jumla na voltage kubwa ( kama vile 250V) alama za kupimia anuwai. Aina hii ya mashine ya TesTIng ya ulimwengu inaitwa “AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE).

Sehemu za majaribio ya matumizi ya kawaida kawaida ni zaidi ya alama 10,000, na msongamano wa jaribio huitwa kwenye jaribio la gridi. Ikiwa inatumiwa kwenye bodi zenye wiani mkubwa, nafasi hiyo iko karibu sana, na imetengwa na muundo wa gridi, kwa hivyo ni ya jaribio la gridi ya mbali, na vifaa lazima vitengenezwe maalum. Uzito wiani wa jaribio la generic unaweza kufikia QFP.

3. Jaribio la uchunguzi wa Kuruka

Kanuni ya mtihani wa sindano ya kuruka ni rahisi sana. Probi mbili tu zinahitajika kusonga x, y na Z kujaribu ncha mbili za kila mstari moja kwa moja, kwa hivyo hakuna haja ya kutengeneza vifaa vingine vya gharama kubwa. Walakini, kwa sababu ya jaribio la mwisho, kasi ya kipimo ni polepole sana, juu ya alama 10 ~ 40 / SEC, kwa hivyo inafaa kwa sampuli na utengenezaji wa ujazo mdogo; Kwa upande wa ujazo wa upimaji, jaribio la sindano ya kuruka linaweza kutumika kwa sahani zenye wiani mkubwa (), kama MCM.