Ee, elektreschen Test

PCB am Produktiounsprozess, schwéier ze vermeiden de Kuerzschluss, oppene Circuit a Leckage verursaacht duerch extern Faktoren, sou wéi elektresch Mängel, gekoppelt mam kontinuéierleche Richtung Héichdicht PCB, feinen Ofstand an der Evolutioun vu Multi-Niveau, a Versoen ze rechtzäiteg zu enger schlechter Plack Screening eraus, a loosst et an de Prozess fléissen, ass gebonnen fir Offäll méi Käschte ze verursaachen, also zousätzlech zu der Verbesserung vun der Prozesskontroll, Verbesserte Testtechnike kënnen och PCB Hiersteller Léisunge bidden fir d’Schrottraten ze reduzéieren an d’Produktausbezuelung ze verbesseren.

Am Produktiounsprozess vun elektronesche Produkter huet de Käschteverloscht, dee vu Mängel verursaacht gëtt, verschidde Grad an all Etapp, a wat fréier d’Entdeckung ass, wat d’Käschte vun der Sanéierung méi niddreg sinn. D’Regel vun 10 “s gëtt allgemeng benotzt fir d’Käschte vun der Sanéierung ze schätzen wann e PCB futti fonnt gëtt a verschiddene Etappe vum Prozess. Zum Beispill, nom Ofschloss vun der eidel Plackeproduktioun, wann de Board am Circuit an Echtzäit festgestallt ka ginn, brauche normalerweis nëmmen de Mangel ze reparéieren, oder héchstens de Verloscht vun enger eidel Platte; Wéi och ëmmer, wann de Circuit net festgestallt gëtt, gëtt de Board an de Downstream Assembler geschéckt fir d’Deelinstallatioun ze kompletéieren, an den Uewen Zinn an IR Remelting, awer de Circuit gëtt zu dëser Zäit festgestallt, den allgemenge Downstream Assembler freet déi eidel Board Fabrikatiounsfirma fir d’Käschte vun Deeler, Schwéierindustriegebühr, Inspektiounsgebühr, etc. Wann déi méi onglécklech ass, ass de defekte Board nach ëmmer net am Test vun der Versammlungsindustrie fonnt, awer am Gesamtsystem vu fertige Produkter, sou wéi Computeren, Handyen, Autosdeeler, a sou weider, dann ass den Test fir de Verloscht ze fannen, wäert Sidd eidel Bord fristgerecht Detektioun vun honnert Mol, dausend Mol, oder souguer méi héich. Also, elektresch Tester fir PCB Hiersteller ass alles iwwer fréi Erkennung vu defekten Boards.

Den Downstream Bedreiwer erfuerdert normalerweis de PCB Hiersteller fir 100 Prozent elektresch Tester auszeféieren an ass domat averstan mam PCB Hiersteller iwwer Spezifikatioune fir Testbedéngungen a Methoden, sou datt béid Parteien als éischt kloer folgend definéieren:

1. Test Datenquell a Format

2, Testbedéngungen, sou wéi Spannung, Stroum, Isolatioun a Konnektivitéit

3. Produktiounsmethod an Auswiel vun Ausrüstung

4. Test Kapitel

5, Reparatur Spezifikatiounen

Et ginn dräi Etappen an der PCB Fabrikatioun déi getest musse ginn:

1. No Ätzung vun der bannenzeger Schicht

2. Nom Ätzung vum baussenzege Circuit

3, dat fäerdeg Produkt

All Etapp wäert normalerweis 2 ~ 3 Mol vum 100% Test hunn, screenen déi schlecht Platte fir schwéier Veraarbechtung aus. Dofir ass d’Teststatioun och déi bescht Datensammlungsquell fir d’Prozessproblempunkte ze analyséieren. Geméiss de statistesche Resultater kënnt Dir de Prozentsaz vun oppenen Circuit, Kuerzschluss an aner Isolatiounsprobleemer kréien, an dann testen nom Neieningenieur. Nodeems Dir d’Daten zortéiert hutt, benotzt d’Qualitéitskontrollmethod fir d’Wurzel vum Problem erauszefannen an ze léisen.

Zwee, elektresch Messmethod an Ausrüstung

Elektresch Testmethoden enthalen: Engagéiert, Universal Grid, Flying Probe, E-Beam, konduktive Stoff, Kapazitéit an ATG-Scan MAN sinn déi dräi meescht benotzt Apparater. Si si speziell Testmaschinn, allgemeng Testmaschinn a Fluchnadel Testmaschinn. Fir d’Funktioune vun all Apparat besser ze verstoen, ginn d’Features vun den dräi groussen Apparater hei ënnen verglach.

1. Engagéiert Tester

Fixturen (sou wéi d’Stifter an Zifferen déi benotzt gi fir Circuitboards ze testen) funktionnéieren nëmme mat enger Materialnummer. Boards mat verschiddene Materialnummeren kënnen net getest a recycléiert ginn. Wat Testpunkte ugeet, kann eng eenzeg Panel bannent 10,240 Punkte getest ginn, a béid Säiten bannent 8,192 Punkten. Wat d’Testdicht ugeet, wéinst der Dicke vum Sondekop, ass et méi gëeegent fir Brieder iwwer Pitch.

2. Universal Grid Testen

De Grondprinzip vum allgemenge Gebrauchstest ass datt de Layout vum PCB Circuit no dem Gitter entworf ass. Generell bezitt sech déi sougenannte Linnendensitéit op d’Distanz vum Gitter, dee vum Pitch ausgedréckt gëtt (heiansdo kann och mat der Lachdicht ausgedréckt ginn), an den allgemenge Gebrauchstest baséiert op dësem Prinzip. Geméiss der Lachpositioun gëtt e G10 Substrat als Mask benotzt. Nëmme bei der Lachpositioun kann d’Sonde duerch d’Masch fir elektresch Messung passéieren, sou datt d’Fabrikatioun vun der Armatur einfach a séier ass, an d’Sond kann nei benotzt ginn. De Standard Grid fixe groussen Nadelbehälter mat ville Moosspunkte ka benotzt gi fir beweeglech Sonde Nadel Schacht no verschiddene Materialnummeren ze produzéieren. Soulaang wéi de beweegbare Nadelbehälter wärend der Masseproduktioun geännert gëtt, kann et fir Masseproduktiounstest vu verschiddene Materialnummeren benotzt ginn. Zousätzlech, fir sécherzestellen datt de Circuit System vun der ofgeschlosser PCB Board onbeliicht ass, ass et noutwendeg en Open/Short elektreschen Test um Board mat der Nadelplack vum spezifesche Kontaktpunkt op der allgemenger Zweck elektrescher Messmaschinn mat Héichspannung ze maachen ( sou wéi 250V) Multimessepunkter. Dës Zort vun allgemenger TesTIng Maschinn gëtt “AutomaTIc TesTIng Equipment” (ATE) genannt.

Allgemeng Benotzungstestpunkte si meeschtens méi wéi 10,000 Punkten, an d’Testdicht gëtt On-Gitter Test genannt. Wann et an Héichdicht Brieder benotzt gëtt, ass den Ofstand ze no, an et gouf vum On-Gitter Design getrennt, sou datt et zum Off-Gitter Test gehéiert, an den Armatur muss speziell designt ginn. D’Testdicht vum generesche Test kann QFP erreechen.

3. Flying Probe Test

De Prinzip vum Fluchnadel Test ass ganz einfach. Nëmme zwou Sonde sinn noutwendeg fir x, y an Z ze beweegen fir déi zwee Enden vun all Zeil een nom aneren ze testen, sou datt et net néideg ass eng aner deier Armatur ze maachen. Wéi och ëmmer, wéinst dem Endpunktstest ass d’Miessgeschwindegkeet ganz lues, ongeféier 10 ~ 40 Punkten/ SEC, sou datt et gëeegent ass fir Proben a kleng Volumenproduktioun; Wat d’Testdicht ugeet, kann de fléien Nadel Test op ganz héich Dicht Placke applizéiert ginn (), sou wéi MCM.