এর কারণ পিসিবি layering:

(1) সরবরাহকারী উপাদান বা প্রক্রিয়া সমস্যা

(2) দরিদ্র উপাদান নির্বাচন এবং তামা পৃষ্ঠ বিতরণ

(3) স্টোরেজ সময় খুব দীর্ঘ, স্টোরেজ সময় অতিক্রম, এবং পিসিবি বোর্ড আর্দ্রতা দ্বারা প্রভাবিত হয়

(4) অনুপযুক্ত প্যাকেজিং বা স্টোরেজ, আর্দ্রতা

প্রতিবিম্ব:

ভাল প্যাকেজিং চয়ন করুন, স্টোরেজের জন্য ধ্রুব তাপমাত্রা এবং আর্দ্রতা সরঞ্জাম ব্যবহার করুন। For example, in PCB reliability test, the supplier in charge of the thermal stress test takes more than 5 times of non-stratification as the standard and will confirm it in the sample stage and every cycle of mass production, while the general manufacturer may only require 2 times and confirm it once every few months. সিমুলেটেড মাউন্টিং এর IR পরীক্ষা এছাড়াও ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলির বহিflowপ্রবাহ রোধ করতে পারে, যা চমৎকার PCB কারখানার জন্য প্রয়োজনীয়। উপরন্তু, PCB বোর্ডের Tg 145 above এর উপরে হওয়া উচিত, যাতে তুলনামূলকভাবে নিরাপদ থাকে।

পিসিবি বোর্ড প্লেটিং স্তর

অতিবেগুনী রশ্মির অধীনে, আলোকশক্তি যে আলোক শক্তিকে শোষণ করে তা মুক্ত র্যাডিকালে বিভক্ত হয়ে মনোমার থেকে ফোটোপলিমারাইজেশন বিক্রিয়া শুরু করে, পাতলা ক্ষার দ্রবণে শরীরের অণু অদ্রবণীয় গঠন করে। যখন এক্সপোজার অপর্যাপ্ত, অসম্পূর্ণ পলিমারাইজেশনের কারণে, বিকাশ প্রক্রিয়ায়, ফিল্ম ফুলে যায় নরম, ফলে অস্পষ্ট লাইন এবং এমনকি ফিল্ম স্তরটি পড়ে যায়, ফলে ফিল্ম এবং তামার দুর্বল সমন্বয় ঘটে; If the exposure is excessive, it will cause difficulty in developing, and it will also produce warping and stripping in the plating process, forming infiltration plating. তাই এক্সপোজার শক্তি নিয়ন্ত্রণ করা গুরুত্বপূর্ণ; The surface of copper after processing, cleaning time is not easy to be too long, because the cleaning water also contains certain acidic substances although its content is weak, but the impact on the surface of copper can not be taken lightly, should be in strict accordance with the process specifications of the time for cleaning operations.

নিকেলের স্তর থেকে সোনার স্তর পড়ে যাওয়ার মূল কারণ হল নিকেলের সারফেস ট্রিটমেন্ট। The surface activity of nickel metal is poor and it is difficult to obtain satisfactory results. নিকেল আবরণের পৃষ্ঠটি বাতাসে প্যাসিভেশন ফিল্ম তৈরির প্রবণ, যদি সঠিকভাবে চিকিত্সা না করা হয় তবে সোনার স্তরটি নিকেল স্তর পৃষ্ঠ থেকে পৃথক হয়ে যাবে। যেমন বৈদ্যুতিক স্বর্ণ-প্রলেপে অনুপযুক্ত সক্রিয়করণ, সোনার স্তরটি নিকেল স্তরের পিলিংয়ের পৃষ্ঠ থেকে বিচ্ছিন্ন হয়ে যাবে। দ্বিতীয় কারণ হল সক্রিয়করণের পর, পরিষ্কার করার সময় অনেক দীর্ঘ, যার ফলে নিকেল পৃষ্ঠে প্যাসিভেশন ফিল্ম স্তর তৈরি হয়, এবং তারপর সোনার প্রলেপে যায়, অনিবার্যভাবে আবরণ শেডিংয়ের ত্রুটি তৈরি করবে।

পিসিবি বোর্ড লেয়ার করার কারণ

কারন:

PCB circuit boards after absorbing heat, produce the different expansion coefficient between different materials and form internal stress, if resin with resin, resin and copper foil stick relay is not enough to resist the internal stress will produce delamination, this is the root cause of the PCB circuit boards layered, and resonant, the temperature of the assembly and the extension of time, are more likely to cause PCB circuit boards layered.

প্রতিবিম্ব:

1, the selection of the base material to choose as much as possible to ensure the credibility of qualified materials, the quality of the PP material of the multilayer board is also a very key parameter.

2, ল্যামিনেশন প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ জায়গায়, বিশেষ করে পুরু তামা ফয়েল মাল্টিলেয়ারের ভিতরের স্তরের জন্য, মনোযোগ দেওয়া উচিত। তাপীয় শকের অধীনে, পিসিবি বোর্ড স্তরটি মাল্টিলেয়ার বোর্ডের ভিতরের স্তরে উপস্থিত হয়েছিল, যার ফলে স্ক্র্যাপের পুরো ব্যাচ।

3, ভারী তামা গুণ। গর্তের ভিতরের দেয়ালে তামার স্তরের ঘনত্ব যত ভালো হবে, তামার স্তরটি তত ঘন হবে, পিসিবি সার্কিট বোর্ডের তাপ শক শক্তিশালী হবে। পিসিবি সার্কিট বোর্ড উভয় উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, উৎপাদন খরচ এবং কম প্রয়োজনীয়তা, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ প্রতিটি ধাপে সূক্ষ্ম নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন।

যখন পিসিবি বোর্ড উচ্চ তাপমাত্রার প্রক্রিয়ায় থাকে, তখন বোর্ডের অতিরিক্ত প্রসারের কারণে গর্তের তামার ফয়েল ভেঙে যায়। That’s a hole hole. This is also the precursor of stratification, which is manifested when the degree increases.

শর্তাবলী সহ পিসিবি সার্কিট বোর্ড নির্মাতাদের নিজস্ব টেস্টিং ল্যাবরেটরি রয়েছে, যা তাদের পিসিবি সার্কিট বোর্ডের রিয়েল টাইমে হিট শকের কর্মক্ষমতা পর্যবেক্ষণ করতে পারে।