De Grond vun PCB Schichten:

(1) Liwwerant Material oder Prozessprobleemer

(2) Schlecht Materialwahl a Kupferoberflächeverdeelung

(3) D’Späicherzäit ass ze laang, iwwerschratt d’Späicherzäit, a PCB Board gëtt mat Feuchtigkeit beaflosst

(4) Falsch Verpakung oder Lagerung, Feuchtigkeit

Géigemoossnamen:

Wielt gutt Verpackung, benotzt konstant Temperatur a Fiichtegkeet Ausrüstung fir ze späicheren. Zum Beispill, am PCB Zouverlässegkeet Test, de Liwwerant verantwortlech fir den thermesche Stress Test hëlt méi wéi 5 Mol Net-Stratifizéierung als Standard a bestätegt et an der Probe-Bühn an all Zyklus vun der Masseproduktioun, wärend den allgemengen Hiersteller nëmmen erfuerdert 2 Mol a bestätegt et eemol all puer Méint. Den IR Test vun der simuléierter Montéierung kann och den Ausfluss vu defekten Produkter vermeiden, wat noutwendeg ass fir exzellent PCB Fabriken. Zousätzlech soll DEN Tg vum PCB Board iwwer 145 ℃ sinn, sou datt et relativ sécher ass.

PCB Board Plating Layer

Ënnert ultraviolet Liicht gëtt de Fotoinitiator deen d’Liichtenergie absorbéiert a fräi Radikale ofgebaut fir de Monomer zu der Photopolymeriséierungsreaktioun unzefänken, a formt de Kierpermolekül onléislech an enger verdënnter Alkali Léisung. Wann d’Beliichtung net genuch ass, wéinst der onvollstänneger Polymeriséierung, am Entwécklungsprozess, gëtt d’Filmschwellung mëll, resultéiert an onkloer Linnen a souguer d’Filmschicht fällt of, resultéiert an enger schlechter Kombinatioun vum Film a Kupfer; Wann d’Belaaschtung exzessiv ass, wäert et Schwieregkeeten an der Entwécklung verursaachen, an et wäert och Krämpung an Ofsträhnung am Platingprozess produzéieren, Infiltratiounsplack bilden. Also ass et wichteg d’Belaaschtungsenergie ze kontrolléieren; D’Uewerfläch vum Kupfer no der Veraarbechtung, d’Botzzäit ass net einfach ze laang ze sinn, well d’Botzwasser enthält och verschidde sauer Substanzen, och wann hiren Inhalt schwaach ass, awer den Impakt op d’Uewerfläch vum Kupfer kann net liicht geholl ginn, sollt strikt sinn entspriechend dem Prozess Spezifikatiounen vun der Zäit fir d’Botzen.

Den Haaptgrond firwat d’Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Néckelschicht fällt ass d’Uewerflächebehandlung vum Néckel. D’Uewerflächeaktivitéit vum Néckelmetall ass schlecht an et ass schwéier zefriddestellend Resultater ze kréien. Néckelbeschichtung Uewerfläch ass ufälleg fir Passivéierungsfilm an der Loft ze produzéieren, wann net richteg behandelt, gëtt d’Goldschicht vun der Néckelschicht Uewerfläch getrennt. Wéi falsch Aktivéierung an der elektrescher Vergëllung, gëtt d’Goldschicht vun der Uewerfläch vun der Néckelschicht ofgetrennt. Den zweete Grond ass datt no der Aktivatioun d’Botzenzäit ze laang ass, wat zu der Bildung vun enger Passivéierungsfilmschicht op der Néckel Uewerfläch resultéiert, an dann op d’Goldplatéiere geet, wäert zwangsleefeg Mängel vum Beschichtungsschied produzéieren.

Ursaach vun der Schichtung vum PCB Board

D’Ursaach:

PCB Circuitboards no Hëtzt absorbéieren, produzéiere de verschiddenen Expansiounskoeffizient tëscht verschiddene Materialien a bilden internem Stress, wann Harz mat Harz, Harz a Kupferfolie Stick Relais net genuch ass fir den internen Stress ze widderstoen wäert Delaminatioun produzéieren, dëst ass d’Ursaach vun der PCB Circuit Boards Schichten, a Resonanz, d’Temperatur vun der Assemblée an d’Verlängerung vun der Zäit, si méi wahrscheinlech PCB Circuit Boards futti ze verursaachen.

Géigemoossnamen:

1, d’Auswiel vum Basismaterial fir sou vill wéi méiglech ze wielen fir d’Kredibilitéit vu qualifizéiertem Material ze garantéieren, d’Qualitéit vum PP Material vum Multilayer Board ass och e ganz wichtege Parameter.

2, Laminatiounsprozess Kontroll op der Plaz, besonnesch fir déi bannenzeg Schicht vun décke Kupferfolie Multilayer, sollt oppassen. Ënner thermesche Schock erschéngt PCB Board Schicht an der bannenzeger Schicht vum Multilayer Board, wat zu der ganzer Partie Schrott resultéiert.

3, schwéier Kupferqualitéit. Wat besser d’Dicht vun der Kupferschicht an der bannenzeger Mauer vum Lach ass, wat méi déck d’Kuperschicht ass, wat méi staark den Hëtztschock vum PCB Circuit Board ass. Béid op PCB Circuit Board vun héijer Zouverlässegkeet, Produktiounskäschte an nidderegen Ufuerderungen, Elektroplaterungsprozesskontroll all Schrëtt erfuerdert fein Kontroll.

Wann de PCB Board am Prozess vun enger héijer Temperatur ass, gëtt d’Kupferfolie am Lach gebrach wéinst der exzessiver Expansioun vum Board. Dat ass e Lach Lach. Dëst ass och de Virgänger vun der Stratifikatioun, déi sech manifestéiert wann de Grad eropgeet.

PCB Circuit Board Hiersteller mat Bedéngungen hunn hiren eegene Testlaboratoire, deen hir PCB Circuit Board Leeschtung vum Hëtztschock an Echtzäit beobachten.