的原因 PCB 分層：

(1) 供應商材料或工藝問題

(2)選材和銅面分佈差

(3)存放時間過長，超過存放期限，PCB板受潮影響

(4) 包裝或儲存不當，受潮

對策：

選擇好的包裝，使用恆溫恆濕設備儲存。 例如，在PCB可靠性測試中，負責熱應力測試的供應商以5次以上的非分層為標準，在樣品階段和量產的每個週期進行確認，而一般製造商可能只要求2次，每隔幾個月確認一次。 模擬貼裝的IR測試還可以防止不良品外流，這對於優秀的PCB廠來說是必不可少的。 另外，PCB板的Tg應該在145℃以上，這樣比較安全。

PCB板鍍層

在紫外光下，吸收光能的光引髮劑分解為自由基，引發單體進行光聚合反應，形成不溶於稀鹼溶液的體分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，在顯影過程中，膜膨脹變軟，導致線條不清晰，甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良； 如果曝光過度，會造成顯影困難，而且還會在電鍍過程中產生翹曲和剝落，形成滲鍍。 所以控制曝光能量很重要； 加工後的銅表面，清洗時間不易過長，因為清洗水中也含有一定的酸性物質，雖然含量微弱，但對銅表面的影響也不能掉以輕心，應嚴格按照清洗作業時間的工藝規范進行。

金層從鎳層表面脫落的主要原因是鎳的表面處理。 鎳金屬的表面活性較差，難以獲得滿意的結果。 鍍鎳表面在空氣中容易產生鈍化膜，如果處理不當，金層會與鎳層表面分離。 如電鍍金活化不當，金層會從鎳層表面剝離脫落。 第二個原因是活化後清洗時間過長，導致鎳表面形成鈍化膜層，再去鍍金，難免會產生鍍層脫落的缺陷。

PCB板分層的原因

原因：

PCB線路板吸熱後，不同材料之間產生不同的膨脹係數並形成內應力，如果樹脂與樹脂、樹脂和銅箔棒繼電器不足以抵抗內應力會產生分層，這是造成脫層的根本原因。 PCB線路板分層、共振、組裝溫度和時間的延長，更容易造成PCB線路板分層。

對策：

1、基材的選用盡量選擇合格材料的可信度，多層板的PP材料的質量也是一個很關鍵的參數。

2、層壓工藝控製到位，特別是厚銅箔多層內層，更應注意。 在熱衝擊下，多層板內層出現PCB板層，導致整批報廢。

3、重銅質。 孔內壁銅層的密度越好，銅層越厚，PCB電路板的熱震性越強。 無論是對可靠性高、生產成本低的PCB電路板，電鍍工藝控制的每一步都需要精細控制。

PCB板在高溫過程中，由於板子膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂。 那是個坑。 這也是分層的前兆，在度數增加時表現出來。

有條件的PCB線路板廠家有自己的檢測實驗室，可以實時觀察其PCB線路板的熱衝擊性能。