A razón de PCB capas:

(1) Problemas de material ou proceso do provedor

(2) Mala selección de material e distribución da superficie do cobre

(3) O tempo de almacenamento é demasiado longo, superando o período de almacenamento e a placa PCB está afectada pola humidade

(4) Embalaxe ou almacenamento inadecuado, humidade

Contramedidas:

Escolla un bo envase, use equipos de temperatura e humidade constantes para o seu almacenamento. For example, in PCB reliability test, the supplier in charge of the thermal stress test takes more than 5 times of non-stratification as the standard and will confirm it in the sample stage and every cycle of mass production, while the general manufacturer may only require 2 times and confirm it once every few months. A proba IR de montaxe simulada tamén pode evitar a saída de produtos defectuosos, o que é necesario para excelentes fábricas de PCB. Ademais, o Tg da placa PCB debería estar por encima dos 145 ℃, para ser relativamente seguro.

Capa de revestimento de placa PCB

Baixo a luz ultravioleta, o fotoiniciador que absorbe a enerxía da luz descomponse en radical libre para iniciar o monómero á reacción de fotopolimerización, formando a molécula do corpo insoluble en solución alcalina diluída. Cando a exposición é insuficiente, debido á polimerización incompleta, no proceso de desenvolvemento, a hinchazón da película vólvese suave, dando lugar a liñas pouco claras e incluso a capa da película cae, o que resulta nunha mala combinación da película e o cobre; If the exposure is excessive, it will cause difficulty in developing, and it will also produce warping and stripping in the plating process, forming infiltration plating. Por iso, é importante controlar a enerxía de exposición; The surface of copper after processing, cleaning time is not easy to be too long, because the cleaning water also contains certain acidic substances although its content is weak, but the impact on the surface of copper can not be taken lightly, should be in strict accordance with the process specifications of the time for cleaning operations.

A principal razón pola que a capa de ouro cae da superficie da capa de níquel é o tratamento superficial do níquel. The surface activity of nickel metal is poor and it is difficult to obtain satisfactory results. A superficie de recubrimento de níquel é propensa a producir película de pasivación no aire, se non se trata correctamente, a capa de ouro separarase da superficie da capa de níquel. Como unha activación inadecuada no chapado en ouro eléctrico, a capa de ouro separarase da superficie da capa de níquel descascada. A segunda razón é que, despois da activación, o tempo de limpeza é demasiado longo, o que resulta na formación de capa de película de pasivación na superficie do níquel e, posteriormente, ao chapado en ouro, producirá inevitablemente defectos de derramamento do revestimento.

Causa de capas da placa PCB

A razón:

PCB circuit boards after absorbing heat, produce the different expansion coefficient between different materials and form internal stress, if resin with resin, resin and copper foil stick relay is not enough to resist the internal stress will produce delamination, this is the root cause of the PCB circuit boards layered, and resonant, the temperature of the assembly and the extension of time, are more likely to cause PCB circuit boards layered.

Contramedidas:

1, the selection of the base material to choose as much as possible to ensure the credibility of qualified materials, the quality of the PP material of the multilayer board is also a very key parameter.

2, o control do proceso de laminación no lugar, especialmente para a capa interna de folla de cobre grosa multicapa, debe prestar atención. Baixo choque térmico, a capa de tarxeta PCB apareceu na capa interna da tarxeta multicapa, dando lugar a unha chea de chatarra.

3, cobre pesado. Canto mellor sexa a densidade da capa de cobre na parede interna do burato, canto máis grosa sexa a capa de cobre, máis forte será o choque térmico da placa de circuíto PCB. Tanto para placa de circuíto PCB de alta fiabilidade, custo de produción e poucos requisitos, o proceso de galvanoplastia para controlar cada paso require un control fino.

Cando a placa PCB está en proceso de alta temperatura, a folla de cobre no burato rómpese debido á excesiva expansión da placa. Ese é un burato. Este é tamén o precursor da estratificación, que se manifesta cando aumenta o grao.

Os fabricantes de placas de circuítos PCB con condicións teñen o seu propio laboratorio de probas, que pode observar o rendemento da súa placa de circuíto PCB de choque térmico en tempo real.