Ennek oka PCB rétegezés:

(1) Szállítói anyag- vagy folyamatproblémák

(2) Rossz anyagválasztás és rézfelületi eloszlás

(3) A tárolási idő túl hosszú, meghaladja a tárolási időszakot, és a NYÁK lapot nedvesség befolyásolja

(4) Nem megfelelő csomagolás vagy tárolás, nedvesség

Ellenintézkedések:

Válasszon jó csomagolást, használjon állandó hőmérsékletű és páratartalmú berendezést a tároláshoz. Például a NYÁK-megbízhatósági vizsgálat során a termikus igénybevételi vizsgálatért felelős szállító a rétegződés több mint ötszörösét veszi alapul, és ezt a mintafázisban és a tömeggyártás minden ciklusában megerősíti, míg az általános gyártó csak 5 -szer igényel, és néhány havonta erősítse meg. A szimulált szerelés IR tesztje megakadályozhatja a hibás termékek kiáramlását is, ami a kiváló NYÁK -gyárakhoz szükséges. Ezenkívül a NYÁK Tg súlyának 145 ℃ felett kell lennie, hogy viszonylag biztonságos legyen.

NYÁK lemez borító réteg

Az ultraibolya fényben a fényenergiát elnyelő fotoiniciátort szabad gyökökké bontják, hogy a monomert fotopolimerizációs reakcióvá tegyék, és így a testmolekula híg lúgoldatban oldhatatlan. Ha az expozíció elégtelen, a hiányos polimerizáció miatt, a fejlesztési folyamat során a film duzzanata lágy lesz, ami tisztázatlan vonalakat eredményez, és még a filmréteg is leesik, ami a film és a réz rossz kombinációját eredményezi; If the exposure is excessive, it will cause difficulty in developing, and it will also produce warping and stripping in the plating process, forming infiltration plating. Ezért fontos az expozíciós energia szabályozása; The surface of copper after processing, cleaning time is not easy to be too long, because the cleaning water also contains certain acidic substances although its content is weak, but the impact on the surface of copper can not be taken lightly, should be in strict accordance with the process specifications of the time for cleaning operations.

A fő ok, amiért az aranyréteg leesik a nikkelréteg felületéről, a nikkel felületkezelése. The surface activity of nickel metal is poor and it is difficult to obtain satisfactory results. A nikkelbevonat felületén hajlamos passziváló fóliát termelni a levegőben, ha nem megfelelően kezelik, az aranyréteget elválasztják a nikkelréteg felületétől. Mint például az elektromos aranyozás helytelen aktiválása, az aranyréteg leválik a hámló nikkelréteg felületéről. A második ok az, hogy az aktiválás után a tisztítási idő túl hosszú, ami passziváló filmréteg kialakulását eredményezi a nikkel felületén, majd az aranyozáshoz, elkerülhetetlenül hibákat okoz a bevonat lehullásában.

A NYÁK -lemez rétegződésének oka

Az OK:

PCB circuit boards after absorbing heat, produce the different expansion coefficient between different materials and form internal stress, if resin with resin, resin and copper foil stick relay is not enough to resist the internal stress will produce delamination, this is the root cause of the PCB circuit boards layered, and resonant, the temperature of the assembly and the extension of time, are more likely to cause PCB circuit boards layered.

Ellenintézkedések:

1, az alapanyag kiválasztása, hogy a lehető legtöbbet válasszuk a minősített anyagok hitelességének biztosítása érdekében, a többrétegű tábla PP anyagának minősége szintén nagyon fontos paraméter.

2, a laminálási folyamat ellenőrzése a helyén, különösen a belső réteg vastag réz fólia többrétegű, figyelni kell. Termikus sokk hatására a PCB lemezréteg megjelent a többrétegű lemez belső rétegében, ami az egész hulladéktételt eredményezte.

3, nehéz réz minőségű. Minél nagyobb a rézréteg sűrűsége a lyuk belső falában, minél vastagabb a rézréteg, annál erősebb a PCB áramköri lap hősokkja. Mind a nagy megbízhatóságú, gyártási költségű és alacsony követelményekű NYÁK -áramköri lapokhoz, a galvanizáló folyamatvezérlés minden lépésben finom szabályozást igényel.

Amikor a NYÁK lap magas hőmérsékleten van, a lyukban lévő rézfólia eltörik a lemez túlzott tágulása miatt. Ez egy lyuk. Ez a rétegződés előfutára is, amely a fok növekedésével nyilvánul meg.

A feltételekhez kötött NYÁK -áramköri lapok gyártói saját vizsgáló laboratóriummal rendelkeznek, amely valós időben figyelheti a NYÁK -áramköri lapok hősokk teljesítményét.