Ihe kpatara PCB layering

Ihe kpatara ya PCB ịkwa akwa:

(1) Ihe nrụpụta ma ọ bụ nsogbu usoro

(2) Nhọrọ ihe adịghị mma na nkesa elu ọla kọpa

(3) Oge nchekwa dị ogologo, gafere oge nchekwa, mmiri na -emetụtakwa bọọdụ PCB

(4) Nkwakọ ngwaahịa ma ọ bụ nchekwa adịghị mma, mmiri mmiri

ipcb

Mgbochi:

Họrọ nkwakọ ngwaahịa dị mma, jiri akụrụngwa okpomọkụ na akụrụngwa iru mmiri mgbe niile maka nchekwa. Dịka ọmụmaatụ, na nnwale ntụkwasị obi nke PCB, onye na-ebubata ihe na-ahụ maka ule nrụgide ọkụ na-ewe ihe karịrị ugboro 5 nke na-abụghị stratification dị ka ọkọlọtọ ma ga-akwado ya na usoro nlele na okirikiri ọ bụla nke imepụta oke, ebe onye na-emepụta ihe nwere ike. choro ugboro 2 wee gosi ya otu ugboro n’ọnwa ole na ole. Nnwale IR nke ịgbanye simulated nwekwara ike igbochi mpụta ngwaahịa nwere nkwarụ, nke dị mkpa maka ụlọ nrụpụta PCB mara mma. Na mgbakwunye, Tg nke bọọdụ PCB kwesịrị ịdị elu karịa 145 ℃, ka ọ nwee nchekwa.

PCB osisi plating oyi akwa

N’okpuru ọkụ ọkụ ultraviolet, onye na -ahụ maka ihe ọkụkụ nke na -amịkọrọ ike ọkụ na -agbari n’ime radical free iji bido monomer ka mmeghachi omume nke fotopolymerization, na -eme ka ahịrị ahụ na -anaghị agbaze na mmiri alkali dị nro. Mgbe mkpughe ahụ ezughi oke, n’ihi polymerization na -ezughị ezu, na usoro mmepe, ọzịza ihe nkiri na -adị nro, na -ebute ahịrị edoghị anya na ọbụlagodi ihe nkiri na -ada, na -ebute nchikota fim na ọla kọpa; Ọ bụrụ na ikpughere ya karịrị akarị, ọ ga -ebute nsogbu na mmepe, ọ ga -emepụtakwa ịkpa ọchị na ịchapu na usoro nkedo, na -akpụpụta ihe mkpuchi. Yabụ na ọ dị mkpa ijikwa ike ikpughe; Elu ọla kọpa mgbe nhazi, oge nhicha adịghị mfe ịdị ogologo, n’ihi na mmiri nhicha nwekwara ụfọdụ ihe acidic n’agbanyeghị na ọdịnaya ya adịghị ike, mana enweghị ike iwere mmetụta dị n’elu ọla kọpa, kwesịrị ịbụ nke siri ike. dabere na nkọwapụta usoro nke oge maka ọrụ nhicha.

Isi ihe kpatara akwa ọla edo ji daa site na akwa nickel bụ ọgwụgwọ elu nke nickel. Ọrụ elu nke igwe nickel adịghị mma, ọ na -esikwa ike inweta nsonaazụ na -eju afọ. Ala mkpuchi nickel na -adịkarị mfe imepụta ihe nkiri passivation na ikuku, ma ọ bụrụ na ejighị ya nke ọma, a ga -ekewa akwa ọla edo na akwa oyi akwa nickel. Dị ka nkwalite na-ekwesịghị ekwesị na plastik ọla edo, a ga-ewepụta akwa ọla edo ahụ site na peeling nickel oyi akwa. Ihe kpatara nke abụọ bụ na mgbe ịgbalite ọrụ, oge nhicha dị oke ogologo, na -ebute nguzobe ihe nkiri passivation na elu nickel, wee gaa na nkedo ọla edo, ga -enwerịrị nrụpụta mkpuchi mkpuchi.

Ihe kpatara ịtọgbọ bọọdụ PCB

Ihe kpatara ya:

Kọmitii sekit PCB mgbe ọ mịsịrị ọkụ, wepụta ọnụọgụ mgbasawanye dị iche n’etiti ihe dị iche iche wee mepụta nrụgide dị n’ime, ma ọ bụrụ na resin nwere resin, resin na relay stick relay ezughị iji guzogide nrụgide dị n’ime ga -emepụta delamination, nke a bụ ihe kpatara ya. Kọmitii sekit PCB, na resonant, ọnọdụ okpomọkụ nke mgbakọ na ịgbatị oge, yikarịrị ka ọ ga -ebute mbadamba sekit PCB.

Mgbochi:

1, nhọrọ nke isi ihe ịhọrọ oke dị ka o kwere mee iji hụ na ntụkwasị obi nke ihe ruru eru, ịdị mma nke ihe PP nke bọọdụ multilayer bụkwa oke igodo.

2, njikwa usoro nchịkwa ebe, ọkachasị maka akwa ime nke nnukwu foil ọla kọpa, kwesịrị ị paya ntị. N’okpuru ujo ọkụ, oyibo bọọdụ PCB pụtara n’ime akwa nke bọọdụ multilayer, na -ebute iberibe mkpofu niile.

3, ịdị arọ ọla kọpa dị arọ. Ka mma njupụta nke akwa ọla kọpa n’ime mgbidi dị n’ime oghere ahụ, ka ọkpụrụkpụ ọla kọpa ahụ siri ike, ihe na -esikwu ike nke ọkụ nke bọọdụ sekit PCB. Abụọ na bọọdụ sekit PCB nke ntụkwasị obi dị elu, ọnụ ahịa nrụpụta na obere ihe achọrọ, njikwa usoro elektrọnik nzọụkwụ ọ bụla chọrọ njikwa nke ọma.

Mgbe bọọdụ PCB na -enwe oke okpomọkụ, a na -agbaji foil ọla n’ime oghere n’ihi mgbasawanye nke bọọdụ ahụ. Nke ahụ bụ oghere oghere. Nke a bụkwa ihe na -ebute stratification, nke na -egosipụta mgbe ogo na -abawanye.

Ndị na -emepụta bọọdụ sekit PCB nwere ọnọdụ nwere ụlọ nyocha nnwale nke ha, nke nwere ike lelee arụmọrụ bọọdụ sekit PCB nke oke ọkụ ọkụ ozugbo.