Rezon ki fè la Pkb kouch:

(1) Founisè materyèl oswa pwoblèm pwosesis

(2) Seleksyon materyèl pòv ak distribisyon sifas kòb kwiv mete

(3) Tan depo a twò lontan, depase peryòd depo a, epi tablo PCB la afekte ak imidite

(4) Move anbalaj oswa depo, imidite

Kont mezi:

Chwazi bon anbalaj, sèvi ak tanperati konstan ak ekipman imidite pou depo. Pou egzanp, nan tès fyab PCB, founisè a an chaj nan tès la estrès tèmik pran plis pase 5 fwa nan ki pa stratifikasyon kòm estanda a epi yo pral konfime li nan etap nan echantiyon ak chak sik nan pwodiksyon an mas, pandan y ap manifakti a jeneral ka sèlman mande pou 2 fwa epi konfime li yon fwa chak kèk mwa. Tès la IR nan aliye fo kapab tou anpeche ekoulman pwodiksyon an nan pwodwi ki defektye, ki nesesè pou faktori PCB ekselan. Anplis de sa, Tg nan tablo PCB yo ta dwe pi wo pase 145 ℃, konsa tankou yo dwe relativman an sekirite.

PCB tablo kouch kouch

Anba limyè iltravyolèt, photoinitiator ki absòbe enèji limyè a dekonpoze an radikal gratis pou kòmanse monomè a pou reyaksyon fotopolimerizasyon, fòme molekil kò a ensolubl nan solisyon alkali delye. Lè ekspoze a ensifizan, akòz polimerizasyon enkonplè, nan pwosesis devlope, fim nan anfle vin mou, sa ki lakòz liy klè e menm kouch fim nan tonbe, sa ki lakòz konbinezon pòv nan fim nan ak kwiv; Si ekspoze a twòp, li pral lakòz difikilte nan devlope, epi li pral pwodwi tou deformation ak nidite nan pwosesis la plating, fòme enfiltrasyon plating. Se konsa, li enpòtan pou kontwole enèji ekspoze a; Sifas la nan kòb kwiv mete apre pwosesis, netwaye tan se pa fasil yo dwe twò lontan, paske dlo a netwaye tou gen sèten sibstans ki sou asid byenke kontni li yo fèb, men enpak la sou sifas la nan kòb kwiv mete pa ka pran alalejè, yo ta dwe nan strik annakò avèk espesifikasyon pwosesis yo nan moman an pou netwaye operasyon yo.

Rezon prensipal ki fè kouch an lò tonbe soti nan sifas la nan kouch nikèl se tretman an sifas nan nikèl. Aktivite sifas nan metal nikèl se pòv epi li difisil pou jwenn rezilta satisfezan. Nikèl kouch kouch se tendans yo pwodwi fim pasivasyon nan lè a, si se pa byen trete, kouch an lò yo pral separe de sifas la kouch nikèl. Tankou deklanchman move nan elektrik an lò-kouch, yo pral kouch an lò dwe detache soti nan sifas la nan kouch la nikèl penti kap dekale. Rezon ki fè dezyèm lan se ke apre deklanchman, tan an netwaye twò lontan, sa ki lakòz fòmasyon nan kouch fim pasivasyon sou sifas la nikèl, ak Lè sa a, ale nan lò plating, yo pral inevitableman pwodwi domaj nan kouch koule.

Kòz kouch nan tablo PCB

Rezon an:

PCB sikwi ankadreman apre absòbe chalè, pwodwi koyefisyan an ekspansyon diferan ant materyèl diferan ak fòm estrès entèn, si résine ak résine, résine ak fèy kwiv relè bwa pa ase reziste estrès la entèn yo pral pwodwi delaminasyon, sa a se kòz la rasin nan PCB sikwi ankadreman kouch, ak sonan, tanperati a nan asanble a ak ekstansyon an nan tan, yo gen plis chans lakòz PCB sikwi ankadreman kouch.

Kont mezi:

1, seleksyon an nan materyèl la baz yo chwazi otank posib asire kredibilite nan materyèl ki kalifye, bon jan kalite a nan materyèl la PP nan tablo a multi tou se yon paramèt trè kle.

2, kontwòl pwosesis laminasyon an plas, espesyalman pou kouch enteryè a nan kouch epè FOIL kwiv multikouch, yo ta dwe peye atansyon a. Anba chòk tèmik, kouch tablo PCB parèt nan kouch enteryè tablo multikouch, sa ki lakòz pakèt tout bouyon an.

3, bon jan kalite kwiv lou. Pi bon dansite nan kouch kwiv la nan miray ranpa a nan enteryè nan twou a, pi epè kouch kwiv la, pi fò nan chòk la chalè nan tablo sikwi PCB. Tou de nan tablo sikwi PCB nan fyab segondè, pri pwodiksyon ak kondisyon ki ba, galvanoplastik kontwòl pwosesis chak etap mande pou kontwòl amann.

Lè tablo PCB la nan pwosesis tanperati ki wo, papye kwiv la nan twou a kase akòz ekspansyon twòp tablo a. Sa se yon twou twou. Sa a se tou précurseur a nan stratifikasyon, ki se manifeste lè degre nan ogmante.

Manifaktirè tablo sikwi PCB ak kondisyon yo gen pwòp laboratwa tès yo, ki ka obsève pèfòmans tablo sikwi PCB yo nan chòk chalè an tan reyèl.