site logo

پی سی بی کی تہہ بندی کی وجہ

کی وجہ۔ پی سی بی layering:

(1) سپلائر مواد یا عمل کے مسائل۔

(2) ناقص مواد کا انتخاب اور تانبے کی سطح کی تقسیم۔

(3) اسٹوریج کا وقت بہت طویل ہے ، اسٹوریج کی مدت سے زیادہ ہے ، اور پی سی بی بورڈ نمی سے متاثر ہوتا ہے۔

(4) نامناسب پیکیجنگ یا سٹوریج ، نمی۔

آئی پی سی بی

جوابی اقدامات:

اچھی پیکیجنگ کا انتخاب کریں ، اسٹوریج کے لیے مسلسل درجہ حرارت اور نمی کا سامان استعمال کریں۔ For example, in PCB reliability test, the supplier in charge of the thermal stress test takes more than 5 times of non-stratification as the standard and will confirm it in the sample stage and every cycle of mass production, while the general manufacturer may only require 2 times and confirm it once every few months. مصنوعی ماونٹنگ کا IR ٹیسٹ عیب دار مصنوعات کے اخراج کو بھی روک سکتا ہے ، جو کہ بہترین پی سی بی فیکٹریوں کے لیے ضروری ہے۔ اس کے علاوہ ، پی سی بی بورڈ کا ٹی جی 145 above سے اوپر ہونا چاہیے ، تاکہ نسبتا safe محفوظ ہو۔

پی سی بی بورڈ پلیٹنگ پرت۔

الٹرا وایلیٹ لائٹ کے تحت ، فوٹو اینٹی ایٹر جو روشنی کی توانائی کو جذب کرتا ہے وہ مونومر سے فوٹو پولیمرائزیشن ری ایکشن کو شروع کرنے کے لیے فری ریڈیکل میں ٹوٹ جاتا ہے ، جس سے جسم کے مالیکیول کمزور الکلی محلول میں گھلنشیل بن جاتے ہیں۔ جب نمائش ناکافی ہوتی ہے ، نامکمل پولیمرائزیشن کی وجہ سے ، ترقی پذیر عمل میں ، فلم کی سوجن نرم ہو جاتی ہے ، جس کے نتیجے میں غیر واضح لکیریں اور یہاں تک کہ فلم کی پرت بھی گر جاتی ہے ، جس کے نتیجے میں فلم اور تانبے کا ناقص امتزاج ہوتا ہے۔ If the exposure is excessive, it will cause difficulty in developing, and it will also produce warping and stripping in the plating process, forming infiltration plating. لہذا نمائش توانائی کو کنٹرول کرنا ضروری ہے The surface of copper after processing, cleaning time is not easy to be too long, because the cleaning water also contains certain acidic substances although its content is weak, but the impact on the surface of copper can not be taken lightly, should be in strict accordance with the process specifications of the time for cleaning operations.

سونے کی تہہ نکل کی سطح سے گرنے کی بنیادی وجہ نکل کا سطحی علاج ہے۔ The surface activity of nickel metal is poor and it is difficult to obtain satisfactory results. نکل کوٹنگ کی سطح ہوا میں غیر فعال فلم پیدا کرنے کا شکار ہے ، اگر مناسب طریقے سے علاج نہ کیا گیا تو ، سونے کی پرت نکل پرت کی سطح سے الگ ہوجائے گی۔ الیکٹریکل گولڈ پلیٹنگ میں نامناسب ایکٹیویشن کے طور پر ، سونے کی پرت نکل پرت چھیلنے کی سطح سے الگ ہو جائے گی۔ دوسری وجہ یہ ہے کہ چالو کرنے کے بعد ، صفائی کا وقت بہت لمبا ہے ، جس کے نتیجے میں نکل کی سطح پر پاسیویشن فلم کی پرت بنتی ہے ، اور پھر سونے کی چڑھائی پر چلے جاتے ہیں ، لامحالہ کوٹنگ شیڈنگ کے نقائص پیدا کریں گے۔

پی سی بی بورڈ لگانے کی وجہ

وجہ:

PCB circuit boards after absorbing heat, produce the different expansion coefficient between different materials and form internal stress, if resin with resin, resin and copper foil stick relay is not enough to resist the internal stress will produce delamination, this is the root cause of the PCB circuit boards layered, and resonant, the temperature of the assembly and the extension of time, are more likely to cause PCB circuit boards layered.

جوابی اقدامات:

1, the selection of the base material to choose as much as possible to ensure the credibility of qualified materials, the quality of the PP material of the multilayer board is also a very key parameter.

2 ، ٹکڑے ٹکڑے کرنے کے عمل کا کنٹرول ، خاص طور پر موٹی تانبے کے ورق کثیر پرت کی اندرونی پرت کے لیے ، توجہ دینی چاہیے۔ تھرمل شاک کے تحت ، پی سی بی بورڈ پرت ملٹی لیئر بورڈ کی اندرونی پرت میں نمودار ہوئی ، جس کے نتیجے میں سکریپ کی پوری کھیپ بن گئی۔

3 ، بھاری تانبے کا معیار۔ سوراخ کی اندرونی دیوار میں تانبے کی پرت کی کثافت جتنی بہتر ہوگی ، تانبے کی پرت جتنی موٹی ہوگی ، پی سی بی سرکٹ بورڈ کا گرمی کا جھٹکا اتنا ہی مضبوط ہوگا۔ پی سی بی سرکٹ بورڈ دونوں اعلی وشوسنییتا ، پیداواری لاگت اور کم ضروریات کے لیے ، ہر مرحلے پر الیکٹروپلٹنگ عمل کنٹرول ٹھیک کنٹرول کی ضرورت ہے۔

جب پی سی بی بورڈ زیادہ درجہ حرارت کے عمل میں ہوتا ہے تو ، بورڈ کی ضرورت سے زیادہ توسیع کی وجہ سے سوراخ میں تانبے کا ورق ٹوٹ جاتا ہے۔ That’s a hole hole. This is also the precursor of stratification, which is manifested when the degree increases.

PCB circuit board manufacturers with conditions have their own testing laboratory, which can observe their PCB circuit board performance of heat shock in real time.