的原因 PCB 分层：

(1) 供应商材料或工艺问题

(2)选材和铜面分布差

(3)存放时间过长，超过存放期限，PCB板受潮影响

(4) 包装或储存不当，受潮

对策：

选择好的包装，使用恒温恒湿设备储存。 例如，在PCB可靠性测试中，负责热应力测试的供应商以5次以上的非分层为标准，在样品阶段和量产的每个周期进行确认，而一般制造商可能只要求2次，每隔几个月确认一次。 模拟贴装的IR测试还可以防止不良品外流，这对于优秀的PCB厂来说是必不可少的。 另外，PCB板的Tg应该在145℃以上，这样比较安全。

PCB板镀层

在紫外光下，吸收光能的光引发剂分解为自由基，引发单体进行光聚合反应，形成不溶于稀碱溶液的体分子。 曝光不足时，由于聚合不完全，在显影过程中，膜膨胀变软，导致线条不清晰，甚至膜层脱落，造成膜与铜结合不良； 如果曝光过度，会造成显影困难，而且还会在电镀过程中产生翘曲和剥落，形成渗镀。 所以控制曝光能量很重要； 加工后的铜表面，清洗时间不易过长，因为清洗水中也含有一定的酸性物质，虽然含量微弱，但对铜表面的影响也不能掉以轻心，应严格按照清洗作业时间的工艺规范进行。

金层从镍层表面脱落的主要原因是镍的表面处理。 镍金属的表面活性较差，难以获得满意的结果。 镀镍表面在空气中容易产生钝化膜，如果处理不当，金层会与镍层表面分离。 如电镀金活化不当，金层会从镍层表面脱落剥落。 第二个原因是活化后清洗时间过长，导致镍表面形成钝化膜层，再去镀金，难免会产生镀层脱落的缺陷。

PCB板分层的原因

原因：

PCB线路板吸热后，不同材料之间产生不同的膨胀系数并形成内应力，如果树脂与树脂、树脂和铜箔棒继电器不足以抵抗内应力会产生分层，这是造成脱层的根本原因。 PCB线路板分层、共振、组装温度和时间的延长，更容易造成PCB线路板分层。

对策：

1、基材的选用尽量选择合格材料的可信度，多层板的PP材料的质量也是一个很关键的参数。

2、层压工艺控制到位，特别是厚铜箔多层内层，更应注意。 在热冲击下，多层板内层出现PCB板层，导致整批报废。

3、重铜质。 孔内壁铜层的密度越好，铜层越厚，PCB电路板的热震性越强。 无论是对可靠性高、生产成本低的PCB电路板，电镀工艺控制的每一步都需要精细控制。

PCB板在高温过程中，由于板子膨胀过大，导致孔内铜箔断裂。 那是个坑。 这也是分层的前兆，在度数增加时表现出来。

有条件的PCB线路板厂家有自己的检测实验室，可以实时观察其PCB线路板的热冲击性能。