A ragione di PCB stratificazione:

(1) Materiali di u fornitore o prublemi di prucessu

(2) Scarsa selezzione di materiale è distribuzione di a superficia di u ramu

(3) U tempu di conservazione hè troppu longu, supera u periodu di conservazione, è u bordu PCB hè influenzatu da umidità

(4) Imballaggi o magazzini impropri, umidità

Contromisure:

Sceglite un bonu imballu, aduprate attrezzature di temperatura è umidità costanti per u almacenamentu. Per esempiu, in u test di affidabilità di PCB, u fornitore incaricatu di u test di stress termicu piglia più di 5 volte di non stratificazione cum’è u standard è a cunfirmerà in u stadiu di campionu è in ogni ciclu di produzione di massa, mentre u fabbricante generale pò solu richiede 2 volte è cunfirmalla una volta ogni pochi mesi. U test IR di un montaggio simulatu pò ancu prevene u flussu di prudutti difettosi, chì hè necessariu per eccellenti fabbriche di PCB. Inoltre, THE Tg of PCB board deve esse sopra 145 ℃, per esse relativamente sicuru.

Stratu di placcatura di bordu PCB

Sutta a luce ultravioletta, u fotoiniziatore chì assorbe l’energia luminosa hè decomposta in radicali liberi per inizià u monomeru à a reazione di fotopolimerizazione, furmendu a molecula di u corpu insolubile in una soluzione alcalina diluita. Quandu l’esposizione hè insufficiente, per via di una polimerizazione incompleta, in u prucessu di sviluppu, u gonfiore di u film diventa soffice, dendu à linee poc chjare è ancu u stratu di film cade, resultendu in una cumbinazione povera di u film è di u ramu; Se l’esposizione hè eccessiva, causerà difficoltà à sviluppà, è pruducerà ancu deformazioni è spugliature in u prucessu di placcatura, furmendu infiltration plating. Dunque hè impurtante cuntrollà l’energia di esposizione; A superficia di u ramu dopu a trasfurmazione, u tempu di pulizia ùn hè micca faciule per esse troppu longu, perchè l’acqua di pulizia cuntene ancu certe sostanze acide ancu se u so cuntenutu hè debule, ma l’impattu nantu à a superficia di u ramu ùn pò esse pigliatu à a leggera, duverebbe esse strettu in cunfurmità cù e specifiche di prucessu di u tempu per e operazioni di pulizia.

U mutivu principale perchè u stratu d’oru cade da a superficia di u stratu di nichel hè u trattamentu superficiale di u nichel. L’attività superficiale di u nickel metal hè scarsa è hè difficiule d’ottene risultati soddisfacenti. A superficia di rivestimentu di nickel hè propensa à pruduce film di passivazione in l’aria, se ùn hè micca trattata currettamente, u stratu d’oru serà separatu da a superficie di u stratu di nickel. Cum’è l’attivazione impropria in u placcatura elettrica d’oru, u stratu d’oru serà staccatu da a superficia di u pelamentu di u stratu di nichel. A seconda ragione hè chì dopu l’attivazione, u tempu di pulizia hè troppu longu, resultendu in a furmazione di un stratu di film di passivazione nantu à a superficia di u nichel, è poi andà in placcatura d’oru, produrrà inevitabilmente difetti di spargimentu di u rivestimentu.

Causa di stratificazione di u bordu PCB

U mutivu:

I circuiti PCB dopu avè assorbutu u calore, producenu u sfarente coeficiente di espansione trà diversi materiali è formanu stress internu, se a resina cù resina, resina è foglia di rame ùn hè micca abbastanza per resistere à u stress internu pruducerà delaminazione, questu hè a causa radice di u I circuiti PCB in strati, è risonanti, a temperatura di l’assemblea è l’estensione di u tempu, sò più propensi à causà i circuiti PCB in strati.

Contromisure:

1, a selezzione di u materiale di basa da sceglie u più pussibule per assicurà a credibilità di materiali qualificati, a qualità di u materiale PP di u bordu multistratu hè ancu un parametru assai chjave.

2, u cuntrollu di u prucessu di laminazione in u locu, in particulare per u stratu internu di foglia di rame spessa multistratu, deve prestà attenzione à. Sottu scossa termica, u stratu di u bordu PCB hè apparutu in u stratu internu di u bordu multistratu, resultendu in tuttu u lottu di rottami.

3, qualità di ramu pesante. U megliu hè a densità di u stratu di rame in u muru internu di u foru, u più spessu u stratu di rame, u più forte u scossa termica di u circuitu PCB. Tramindui à u circuitu PCB di alta affidabilità, costu di produzzione è esigenze basse, u prucessu di galvanizazione cuntrolla ogni passu richiede un bellu cuntrollu.

Quandu u bordu PCB hè in traccia di alta temperatura, a lamina di rame in u foru hè rotta per via di l’espansione eccessiva di u bordu. Hè un foru. Questu hè ancu u precursore di stratificazione, chì si manifesta quandu u gradu aumenta.

I pruduttori di circuiti PCB cù cundizioni anu u so propiu laburatoriu di prova, chì ponu osservà a so prestazione di circuitu PCB di scossa termica in tempu reale.