Idi ti PCB fẹlẹfẹlẹ:

(1) Ohun elo olupese tabi awọn iṣoro ilana

(2) Aṣayan ohun elo ti ko dara ati pinpin dada Ejò

(3) Akoko ibi ipamọ ti gun ju, o kọja akoko ibi -itọju, ati pe ọkọ PCB ni ipa pẹlu ọrinrin

(4) Apoti ti ko tọ tabi ibi ipamọ, ọrinrin

Awọn igbese

Yan apoti ti o dara, lo iwọn otutu igbagbogbo ati ohun elo ọriniinitutu fun ibi ipamọ. Fun apẹẹrẹ, ninu idanwo igbẹkẹle PCB, olupese ti o nṣe itọju idanwo aapọn igbona gba diẹ sii ju awọn akoko 5 ti ai-stratification bi idiwọn ati pe yoo jẹrisi rẹ ni ipele ayẹwo ati gbogbo iyipo ti iṣelọpọ ibi, lakoko ti olupese gbogbogbo le nikan nilo awọn akoko 2 ati jẹrisi rẹ lẹẹkan ni awọn oṣu diẹ. Idanwo IR ti iṣagbesọ simulated tun le ṣe idiwọ jijade ti awọn ọja alebu, eyiti o jẹ pataki fun awọn ile -iṣelọpọ PCB ti o tayọ. Ni afikun, Tg ti igbimọ PCB yẹ ki o wa loke 145 ℃, lati le jẹ ailewu ailewu.

PCB ọkọ plating Layer

Labẹ ina ultraviolet, oluyaworan ti o gba agbara ina jẹ ibajẹ sinu ipilẹṣẹ ọfẹ lati ṣe ipilẹṣẹ monomer si iṣipopada fọtopolymerization, ti o di molikula ara ti ko ṣee ṣe ni ojutu alkali dilute. Nigbati ifihan ko ba to, nitori polymerization ti ko pe, ni ilana idagbasoke, wiwu fiimu naa di rirọ, ti o fa awọn laini koyewa ati paapaa fẹlẹfẹlẹ fiimu naa ṣubu, ti o fa idapọ ti ko dara ti fiimu ati bàbà; Ti ifihan ba jẹ apọju, yoo fa iṣoro ni idagbasoke, ati pe yoo tun ṣe agbejade ati ṣiṣan ni ilana fifẹ, ti o ni didi infiltration. Nitorina o ṣe pataki lati ṣakoso agbara ifihan; Ilẹ ti idẹ lẹhin sisẹ, akoko fifọ ko rọrun lati gun ju, nitori omi mimọ tun ni awọn nkan olomi kan botilẹjẹpe akoonu rẹ jẹ alailagbara, ṣugbọn ipa lori dada ti idẹ ko ṣee ṣe ni irọrun, o yẹ ki o wa ni muna ni ibamu pẹlu awọn ilana ilana ti akoko fun awọn iṣẹ ṣiṣe mimọ.

Idi akọkọ ti fẹlẹfẹlẹ goolu ṣubu kuro ni oju ti fẹlẹfẹlẹ nickel jẹ itọju dada ti nickel. Iṣẹ ṣiṣe dada ti irin nickel ko dara ati pe o nira lati gba awọn abajade itẹlọrun. Ilẹ ti a bo ni nickel jẹ itara lati ṣe agbejade fiimu passivation ni afẹfẹ, ti a ko ba tọju daradara, fẹlẹfẹlẹ goolu yoo ya sọtọ kuro ni dada Layer nickel. Gẹgẹ bi ṣiṣiṣẹ ti ko pe ni fifa goolu itanna, fẹẹrẹ fẹlẹfẹlẹ goolu naa yoo ya sọtọ lati oju ti peeli nickel. Idi keji ni pe lẹhin ṣiṣiṣẹ, akoko fifọ gigun gun ju, ti o yorisi dida fẹlẹfẹlẹ fiimu passivation lori dada nickel, ati lẹhinna lọ si didi goolu, yoo daju lati gbe awọn abawọn ti sisọ bo.

Fa ti layering ti PCB ọkọ

Idi:

Awọn igbimọ Circuit PCB lẹhin gbigba ooru, ṣe agbejade alafọwọsi imugboroosi ti o yatọ laarin awọn ohun elo oriṣiriṣi ati ṣe aapọn inu, ti o ba jẹ pe resini pẹlu resini, resini ati ifilọlẹ ifikọti idẹ ti ko to lati koju aapọn inu yoo gbejade delamination, eyi ni idi gbongbo ti PCB Circuit lọọgan siwa, ati resonant, awọn iwọn otutu ti awọn ijọ ati awọn itẹsiwaju ti akoko, jẹ diẹ seese lati fa PCB Circuit lọọgan siwa.

Awọn igbese

1, yiyan ohun elo ipilẹ lati yan bi o ti ṣee ṣe lati rii daju igbẹkẹle ti awọn ohun elo ti o peye, didara ohun elo PP ti igbimọ multilayer tun jẹ paramita bọtini pupọ.

2, iṣakoso ilana lamination ni aye, ni pataki fun fẹlẹfẹlẹ ti inu ti multilayer bàbà ti o nipọn, yẹ ki o fiyesi si. Labẹ mọnamọna igbona, fẹlẹfẹlẹ PCB ti o farahan ni fẹlẹfẹlẹ ti inu ti ọpọlọpọ ọkọ, ti o yorisi ni gbogbo ipele ti alokuirin.

3, didara Ejò ti o wuwo. Ti o dara iwuwo ti fẹlẹfẹlẹ bàbà ni ogiri inu ti iho, nipọn fẹlẹfẹlẹ idẹ, ti o lagbara ni mọnamọna ooru ti igbimọ Circuit PCB. Mejeeji si igbimọ Circuit PCB ti igbẹkẹle giga, idiyele iṣelọpọ ati awọn ibeere kekere, iṣakoso ilana electroplating igbesẹ kọọkan nilo iṣakoso to dara.

Nigbati igbimọ PCB ba wa ninu ilana iwọn otutu ti o ga, bankanje idẹ ninu iho ti bajẹ nitori imugboroosi pupọ ti igbimọ. Iyẹn jẹ iho iho. Eyi tun jẹ iṣaaju ti stratification, eyiti o farahan nigbati alefa naa pọ si.

Awọn olupese igbimọ Circuit PCB pẹlu awọn ipo ni yàrá idanwo tiwọn, eyiti o le ṣe akiyesi iṣẹ igbimọ Circuit PCB ti mọnamọna ooru ni akoko gidi.