La razón de PCB layering:

(1) Problemas de proceso o material del proveedor

(2) Mala selección de material y distribución de la superficie de cobre

(3) El tiempo de almacenamiento es demasiado largo, excede el período de almacenamiento, y la placa PCB se ve afectada por la humedad.

(4) Embalaje o almacenamiento inadecuado, humedad

Contramedidas:

Elija un buen empaque, use equipo de temperatura y humedad constante para el almacenamiento. For example, in PCB reliability test, the supplier in charge of the thermal stress test takes more than 5 times of non-stratification as the standard and will confirm it in the sample stage and every cycle of mass production, while the general manufacturer may only require 2 times and confirm it once every few months. The IR test of simulated mounting can also prevent the outflow of defective products, which is necessary for excellent PCB factories. Además, la Tg de la placa PCB debe estar por encima de 145 ℃, para que sea relativamente segura.

Capa de revestimiento de placa PCB

Bajo luz ultravioleta, el fotoiniciador que absorbe la energía luminosa se descompone en radicales libres para iniciar la reacción de fotopolimerización del monómero, formando la molécula corporal insoluble en una solución alcalina diluida. Cuando la exposición es insuficiente, debido a una polimerización incompleta, en el proceso de revelado, el hinchamiento de la película se vuelve suave, lo que da como resultado líneas poco claras e incluso la capa de la película se cae, lo que da como resultado una combinación deficiente de la película y el cobre; Si la exposición es excesiva, causará dificultad en el desarrollo, y también producirá deformaciones y peladuras en el proceso de enchapado, formando un enchapado de infiltración. Por eso es importante controlar la energía de exposición; The surface of copper after processing, cleaning time is not easy to be too long, because the cleaning water also contains certain acidic substances although its content is weak, but the impact on the surface of copper can not be taken lightly, should be in strict accordance with the process specifications of the time for cleaning operations.

La principal razón por la que la capa de oro se desprende de la superficie de la capa de níquel es el tratamiento superficial del níquel. The surface activity of nickel metal is poor and it is difficult to obtain satisfactory results. Nickel coating surface is prone to produce passivation film in the air, if not properly treated, the gold layer will be separated from the nickel layer surface. Como una activación incorrecta en el dorado eléctrico, la capa de oro se desprenderá de la superficie del pelado de la capa de níquel. La segunda razón es que después de la activación, el tiempo de limpieza es demasiado largo, lo que resulta en la formación de una capa de película de pasivación en la superficie de níquel, y luego pasar al chapado en oro, producirá inevitablemente defectos de desprendimiento del revestimiento.

Cause of layering of PCB board

La razón:

PCB circuit boards after absorbing heat, produce the different expansion coefficient between different materials and form internal stress, if resin with resin, resin and copper foil stick relay is not enough to resist the internal stress will produce delamination, this is the root cause of the PCB circuit boards layered, and resonant, the temperature of the assembly and the extension of time, are more likely to cause PCB circuit boards layered.

Contramedidas:

1, the selection of the base material to choose as much as possible to ensure the credibility of qualified materials, the quality of the PP material of the multilayer board is also a very key parameter.

2, el control del proceso de laminación en su lugar, especialmente para la capa interna de multicapa de lámina de cobre gruesa, debe prestar atención. Bajo choque térmico, apareció una capa de placa PCB en la capa interior de la placa multicapa, lo que resultó en todo el lote de chatarra.

3, calidad de cobre pesado. Cuanto mejor sea la densidad de la capa de cobre en la pared interior del orificio, cuanto más gruesa sea la capa de cobre, más fuerte será el choque térmico de la placa de circuito PCB. Both to PCB circuit board of high reliability, production cost and low requirements, electroplating process control each step requires fine control.

Cuando la placa PCB está en proceso de alta temperatura, la lámina de cobre en el orificio se rompe debido a la expansión excesiva de la placa. That’s a hole hole. This is also the precursor of stratification, which is manifested when the degree increases.

PCB circuit board manufacturers with conditions have their own testing laboratory, which can observe their PCB circuit board performance of heat shock in real time.