Ástæðan fyrir PCB lagskipting:

(1) Efni eða vinnsluvandamál birgja

(2) Lélegt efnisval og kopardreifing

(3) Geymslutími er of langur, yfir geymslutíma og PCB borð hefur áhrif á raka

(4) Óviðeigandi umbúðir eða geymsla, raki

Mótaðgerðir:

Veldu góðar umbúðir, notaðu stöðugt hitastig og raka búnað til geymslu. Til dæmis, í PCB áreiðanleikaprófi, tekur birgirinn sem sér um hitauppstreymiprófið meira en 5 sinnum ólagskiptingu sem staðalinn og mun staðfesta það á sýnistigi og í hverri lotu massaframleiðslu, en almennur framleiðandi getur aðeins þarf 2 sinnum og staðfestu það á nokkurra mánaða fresti. IR prófun á hermdri festingu getur einnig komið í veg fyrir að útfluttar gallaðar vörur séu nauðsynlegar, sem er nauðsynlegt fyrir framúrskarandi PCB verksmiðjur. Að auki ætti Tg PCB borð að vera yfir 145 ℃, svo að það sé tiltölulega öruggt.

PCB borðhúðun lag

Undir útfjólubláu ljósi brotnar ljósmyndavinnan sem gleypir ljósorkuna niður í sindurefna til að hefja einliða til fjölliðunarviðbragða og myndar líkamssameindina óleysanlega í þynntri basalausn. Þegar útsetningin er ófullnægjandi, vegna ófullnægjandi fjölliðunar, í þróunarferlinu, verður bólga filmunnar mjúk, sem leiðir til óljósra lína og jafnvel filmulagið dettur af, sem leiðir til lélegrar samsetningar kvikmyndarinnar og koparsins; Ef útsetningin er of mikil, mun það valda erfiðleikum við að þróa, og það mun einnig framleiða vinda og nektardreifingu í málunarferlinu og mynda síunarhúðun. Svo það er mikilvægt að stjórna lýsingarorkunni; The surface of copper after processing, cleaning time is not easy to be too long, because the cleaning water also contains certain acidic substances although its content is weak, but the impact on the surface of copper can not be taken lightly, should be in strict accordance with the process specifications of the time for cleaning operations.

Helsta ástæðan fyrir því að gulllagið dettur af yfirborði nikkellagsins er yfirborðsmeðferð nikkel. The surface activity of nickel metal is poor and it is difficult to obtain satisfactory results. Nikkelhúð yfirborð er tilhneigingu til að framleiða passivation filmu í loftinu, ef það er ekki meðhöndlað á réttan hátt verður gulllagið aðskilið frá nikkellaginu. Svo sem eins og óviðeigandi virkjun í rafmagnshúðun, verður gulllagið aðskilið frá yfirborði nikkellagsins. Önnur ástæðan er sú að eftir virkjun er hreinsunartíminn of langur, sem leiðir til myndunar á niðursveiflufilmulagi á nikkelyfirborðinu og fer síðan í gullhúðun, mun óhjákvæmilega valda göllum á húðfellingu.

Orsök lagskiptingar á PCB -borði

Ástæðan:

PCB circuit boards after absorbing heat, produce the different expansion coefficient between different materials and form internal stress, if resin with resin, resin and copper foil stick relay is not enough to resist the internal stress will produce delamination, this is the root cause of the PCB circuit boards layered, and resonant, the temperature of the assembly and the extension of time, are more likely to cause PCB circuit boards layered.

Mótaðgerðir:

1, val á grunnefni til að velja eins mikið og mögulegt er til að tryggja trúverðugleika hæfra efna, gæði PP -efnisins í fjöllagsborðinu er einnig mjög lykilatriði.

2, lamination ferli stjórna á sínum stað, sérstaklega fyrir innra lag af þykkum koparþynnu marglaga, ætti að borga eftirtekt til. Undir hitauppstreymi birtist PCB borðlag í innra laginu á fjöllags borðinu, sem leiddi til alls ruslsins.

3, þung kopar gæði. Því betri þéttleiki koparlagsins í innri vegg holunnar, því þykkari koparlagið, því sterkari er hitaslag PCB hringrásarinnar. Bæði við PCB hringrás með mikilli áreiðanleika, framleiðslukostnaði og litlum kröfum, rafhúðun ferli stjórna hverju skrefi krefst fínnar stjórnunar.

Þegar PCB borðið er í háhita fer koparþynnan í holunni rofin vegna mikillar stækkunar á borðinu. Það er holuholi. Þetta er einnig undanfari lagskiptingar, sem kemur fram þegar gráðan eykst.

Framleiðendur PCB hringrásarborðs með aðstæður hafa sína eigin prófunarstofu, sem getur fylgst með árangri PCB hringrásarborðsins í hitatakti í rauntíma.