အကြောင်းပြချက် PCB အလွှာ:

(၁) ကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူ (သို့) လုပ်ငန်းစဉ်ပြဿနာများ

(၂) ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုညံ့ဖျင်းခြင်းနှင့်ကြေးနီမျက်နှာပြင်ဖြန့်ဖြူးခြင်း

(၃) သိုလှောင်ချိန်သည်အလွန်ရှည်သည်၊ သိုလှောင်ချိန်ထက် ကျော်လွန်၍ PCB board သည်အစိုဓာတ်နှင့်ထိခိုက်သည်

(၄) မမှန်ကန်သောထုပ်ပိုးမှုသို့မဟုတ်သိုလှောင်မှု၊ အစိုဓာတ်

အစီအမံ။

ကောင်းမွန်သောထုပ်ပိုးမှုကိုရွေးချယ်ပါ၊ သိုလှောင်ရန်အဆက်မပြတ်အပူချိန်နှင့်စိုထိုင်းဆရှိသောပစ္စည်းများကိုသုံးပါ။ ဥပမာအားဖြင့် PCB ယုံကြည်စိတ်ချရသောစမ်းသပ်မှုတွင်အပူဖိအားစစ်ဆေးမှုတာဝန်ခံအားပေးသွင်းသူသည်စံအဖြစ် stratification ကို ၅ ကြိမ်ထက်မကစံနမူနာအဆင့်နှင့်အစုလိုက်အပြုံလိုက်ထုတ်လုပ်မှုတိုင်းတွင်၎င်းအားအတည်ပြုလိမ့်မည်။ ၂ ကြိမ်လိုအပ်ပြီးလအနည်းငယ်လျှင်၎င်းကိုအတည်ပြုပါ။ simulated mounting ၏ IR စမ်းသပ်မှုသည်အလွန်ကောင်းမွန်သော PCB စက်ရုံများအတွက်လိုအပ်သောချွတ်ယွင်းသောထုတ်ကုန်များထွက်ခြင်းကိုတားဆီးနိုင်သည်။ ထို့အပြင် PCB ဘုတ်အဖွဲ့၏ Tg သည် ၁၄၅ ℃အထက်တွင်ရှိသင့်သည်၊ ထို့ကြောင့်အတော်လေးလုံခြုံသည်။

PCB board plating အလွှာ

ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်အောက်တွင်အလင်းစွမ်းအင်ကိုစုပ်ယူသော photoinitiator သည် monomer ကို photopolymerization တုံ့ပြန်မှုသို့ monomer ကိုစတင်စေကာ free radical အဖြစ်ပြိုကွဲစေသည်။ မပြည့်စုံသော polymerization ကြောင့်ထိတွေ့မှုမလုံလောက်သောအခါဖွံ့ဖြိုးဆဲလုပ်ငန်းစဉ်၌ဖောရောင်ခြင်းသည်မသဲကွဲသောလိုင်းများကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးရုပ်ရှင်အလွှာကိုပင်ကျဆင်းစေပြီးရုပ်ရှင်နှင့်ကြေးနီပေါင်းစပ်မှုညံ့ဖျင်းစေခဲ့သည်။ ထိတွေ့မှုသည်အလွန်အကျွံဖြစ်လျှင်၎င်းသည်ဖွံ့ဖြိုးရန်အခက်အခဲဖြစ်စေလိမ့်မည်ဖြစ်ပြီး၎င်းသည် plating လုပ်ငန်းစဉ်၌ကြမ်းတမ်းခြင်းနှင့်ထုတ်ခြင်း၊ infiltration plating များဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ထို့ကြောင့်ထိတွေ့မှုစွမ်းအင်ကိုထိန်းချုပ်ရန်အရေးကြီးသည်။ ပြုပြင်ပြီးနောက်ကြေးနီ၏မျက်နှာပြင်သည်သန့်ရှင်းရေးအချိန်ကြာရှည်ရန်မလွယ်ကူပါ၊ သန့်ရှင်းသောရေတွင်၎င်း၏ပါဝင်မှုအားနည်းသော်လည်းသန့်ရှင်းသောရေတွင်အချို့အက်ဆစ်ဓာတ်များပါ ၀ င်သောကြောင့်တင်းကျပ်စွာထားသင့်သည်။ သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းများအတွက်အချိန်လုပ်ငန်းစဉ်သတ်မှတ်ချက်များနှင့်အညီ

နီကယ်အလွှာမျက်နှာပြင်မှရွှေအလွှာများကျွတ်ထွက်ရခြင်း၏အဓိကအကြောင်းအရင်းမှာနီကယ်၏မျက်နှာပြင်ကုသမှုဖြစ်သည်။ နီကယ်သတ္တု၏မျက်နှာပြင်လုပ်ဆောင်ချက်သည်ညံ့ဖျင်းပြီးစိတ်ကျေနပ်ဖွယ်ရလဒ်များရရှိရန်ခက်ခဲသည်။ နီကယ်အပေါ်ယံမျက်နှာပြင်သည်လေ ၀ င်လေထွက်ကောင်းသည့်ရုပ်ရှင်ထုတ်လုပ်ရန်ကျရောက်လေ့ရှိသည်၊ အကယ်၍ ကောင်းစွာမကုသပါကရွှေအလွှာသည်နီကယ်အလွှာမျက်နှာပြင်မှကွဲထွက်သွားလိမ့်မည်။ လျှပ်စစ်ရွှေပြားတွင်မလျော်မကန်ဖွင့်ခြင်းကဲ့သို့ရွှေအလွှာသည်နီကယ်အလွှာတက်ခြင်း၏မျက်နှာပြင်မှကွဲထွက်သွားလိမ့်မည်။ ဒုတိယအကြောင်းအရင်းမှာ activation ပြီးနောက်သန့်ရှင်းရေးအချိန်သည်ကြာလွန်းသည်၊ နီကယ်မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် passivation film အလွှာဖွဲ့စည်းခြင်းကိုဖြစ်ပေါ်စေကာရွှေပြားသို့သွားခြင်းသည်မလွှဲမရှောင်သာအပေါ်ယံသွန်းလောင်းခြင်း၏ချို့ယွင်းချက်များကိုဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။

PCB board အလွှာခင်းရခြင်း၏အကြောင်းရင်း

အကြောင်းပြချက်:

အပူစုပ်ယူပြီးနောက် PCB ဆားကစ်ဘုတ်များ၊ ကွဲပြားခြားနားသောပစ္စည်းများနှင့်အတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုများအကြားကွဲပြားခြားနားသောချဲ့ထွင်မှုကိုထုတ်လုပ်ပါ၊ အစေး၊ PCB circuit board အလွှာများနှင့်ပဲ့တင်ထပ်နေသောစုဝေးမှုအပူချိန်နှင့်အချိန်ကြာရှည်ခြင်းသည် PCB circuit board အလွှာကိုဖြစ်စေသည်။

အစီအမံ။

အရည်အချင်းစစ်ပစ္စည်းများ၏ယုံကြည်စိတ်ချမှုကိုအတတ်နိုင်ဆုံးရွေးချယ်ရန်အခြေခံပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း၊ multilayer board ၏ PP အရည်အသွေးသည်အလွန်သော့ချက်သတ်မှတ်ချက်တစ်ခုလည်းဖြစ်သည်။

၂၊ အထူးသဖြင့်ထူသောကြေးနီသတ္တုပြားများ၏အတွင်းဘက်အလွှာကိုအထူးဂရုပြုသင့်သည်။ အပူလှိုင်းအောက်တွင် PCB အလွှာသည်အလွှာပေါင်းများစွာပါ ၀ င်သောအလွှာ၌ပေါ်လာပြီးအပိုင်းအစတစ်ခုလုံးကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

3, လေးလံသောကြေးနီအရည်အသွေး။ အပေါက်၏အတွင်းနံရံ၌ကြေးနီအလွှာ၏သိပ်သည်းဆပိုကောင်းလေကြေးနီအလွှာသည်ပိုထူလေ PCB circuit board ၏အပူရှပ်အားကိုပိုမိုအားကောင်းလေဖြစ်သည်။ မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှု၊ ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်နှင့်လိုအပ်ချက်နိမ့်သော PCB ဆားကစ်ဘုတ်နှစ်ခုလုံးသို့အဆင့်ဆင့်လျှပ်ကူးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုသည်ကောင်းမွန်သောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည်။

PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည်အပူချိန်မြင့်မားနေချိန်တွင်အပေါက်၌ကြေးနီပြားသည်ဘုတ်၏အလွန်အကျွံချဲ့ခြင်းကြောင့်ကျိုးပျက်သွားသည်။ အဲဒါအပေါက်တစ်ပေါက်ပဲ။ ၎င်းသည်ဘွဲ့ဒီဂရီများတိုးလာသည့်အခါထင်ရှားသည့် stratification ၏ရှေ့ပြေးလည်းဖြစ်သည်။

အခြေအနေများနှင့် PCB ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်သူများသည်၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်စမ်းသပ်ဓာတ်ခွဲခန်းရှိသည်။ ၎င်းသည်သူတို့၏ PCB ဆားကစ်ဘုတ်ပြားအပူကိုအချိန်နှင့်တပြေးညီကြည့်ရှုနိုင်သည်။