Wéi verhënnert Circuit Verwaltungsrot warping

1, Firwat ass de Circuit Board erfuerdert ganz flaach ze sinn

Op der automatescher Insertiounslinn, wann de gedréckte Board net flaach ass, verursaacht et eng ongenau Positionéierung, Komponente kënnen net an d’Lächer an d’Uewerflächenmontagepads vum Board agefouert ginn, a souguer d’automatesch Insertiounsmaschinn beschiedegen. De Board installéiert mat Komponenten ass no Schweißen gebéit, an d’Komponentféiss si schwéier flaach a propper ze schneiden. De Board kann net um Chassis oder dem Socket an der Maschinn installéiert ginn, sou datt et och ganz lästeg ass fir d’Montagefabrik um Bord ze kämpfen. De Moment sinn gedréckte Brieder an d’Ära vun der Uewerflächeninstallatioun an der Chipinstallatioun agaangen, an d’Versammlungsanlagen musse méi a méi strikt Ufuerderunge fir Board Warping hunn.

2, Standard an Testmethod fir Warpage

Laut der amerikanescher ipc-6012 (1996 Editioun) <<Identifikatioun a Performance Spezifikatioun fir steiwe gedréckte Brieder>>, ass déi maximal zulässlech Krichssäit a Verzerrung fir Uewerflächemontéiert gedréckte Brieder 0.75%, an 1.5% fir aner Brieder. Dëst verbessert d’Ufuerderunge fir Uewerflächemontéiert gedréckte Boards am Verglach mat ipc-rb-276 (Editioun 1992). De Moment ass déi zulässlech Krichssäit vun all elektronescher Versammlungsfabrik, ob duebel- oder Multi-Layer, 1.6 mm déck, normalerweis 0.70 ~ 0.75%. Fir vill SMT a BGA Boards ass et verlaangt 0.5%ze sinn. E puer elektronesch Fabriken plädéieren fir de Standard vu Warpage op 0.3%ze erhéijen. D’Method fir Warpage ze testen soll dem gb4677.5-84 oder ipc-tm-650.2.4.22b respektéieren. Setzt de gedréckte Board op der verifizéierter Plattform, setzt d’Testnadel op d’Plaz mat der gréisster Krichssäit, an deelt den Duerchmiesser vun der Testnadel mat der Längt vum gekrommte Rand vum gedréckte Board fir d’Wrack vum gedréckte Board ze berechnen.

3, Anti Warping Platte wärend der Fabrikatioun

1. Engineering Design: Virsiichtsmoossnamen am PCB Design:

A. D’Arrangement vu semi -geheelt Blieder tëscht de Schichten soll symmetresch sinn. Zum Beispill soll d’Dicke tëscht de Schichten 1 ~ 2 a 5 ~ 6 vu sechs Schichten konsequent sinn mat der Unzuel vu semi -geheelt Blieder, soss ass et einfach no der Laminatioun ze kämpfen.

B. D’Produkter vum selwechte Liwwerant solle fir Multilayer Kärbrett a semi -geheelt Blat benotzt ginn.

C. D’Gebitt vum Linnemuster op der Uewerfläch a an der Uewerfläch B vun der baussenzeg Schicht soll sou no wéi méiglech sinn. Wann d’Uewerfläch a eng grouss Kupferoberfläche ass an d’Uewerfläch B nëmmen e puer Dréit hëlt, ass de gedréckte Board einfach ze verdréinen nom Äschen. Wann d’Linnegebittdifferenz tëscht den zwou Säiten ze grouss ass, kënnen e puer onofhängeg Gitter op der schaarf Säit fir d’Gläichgewiicht derbäigesat ginn.

2. Trocknungsplack virum Decken:

Den Zweck fir de Kupferbekleed Laminat virum Ofdrock ze dréchen (150 ° C, Zäit 8 ± 2 Stonnen) ass d’Feuchtigkeit an der Plack ze läschen, de Harz komplett an der Plack ze stäerken an de Reschtstress an der Plack weider ze eliminéieren, wat hëllefräich ass fir Platteverschmotzung ze vermeiden. De Moment hale vill duebelseiteg a Multilayer Boards nach ëmmer un de Schrëtt fir ze dréchen ier oder nom Ofdecken. Wéi och ëmmer ginn et Ausnahmen an e puer Tellerfabriken. De Moment sinn d’Dréchent Zäit Reglementer vun PCB Fabriken och inkonsistent, rangéiert vu 4 bis 10 Stonnen. Et ass recommandéiert ze entscheeden no der Grad vun de produzéierte gedréckte Boards an dem Client seng Ufuerderunge fir Warpage. Béid Methode si machbar. Et ass recommandéiert de Board nom Ofschneiden ze trocken. Déi bannenzeg Platte soll och getrocknegt ginn.

3. Längegrad a Breedegrad vun semi -geheelt Blat:

D’Warrp an d’Weft Schrumpfung vum semi -geheelt Blat no der Laminéierung sinn anescht, sou datt d’Wrack an d’Weft musse wärend der Ofdeckung an der Laminéierung ënnerscheet ginn. Soss ass et einfach d’Kräizung vun der fäerdeger Plack no der Laminéierung ze verursaachen, an et ass schwéier ze korrigéieren och wann den Drock ugewannt gëtt fir d’Plack ze trocken. Vill Grënn fir d’Kräizung vu Multilayer Boards ginn duerch déi onkloer Längt a Breet vu semi -geheelt Blieder wärend der Laminatioun verursaacht.

Wéi tëscht Längt a Breet ze ënnerscheeden? D’Rollrichtung vum gewalzten semi -geheelt Blat ass d’Kräizrichtung, an d’Breetrichtung ass d’Weftrichtung; Fir Kupferfolie ass déi laang Säit an der Weftrichtung, an déi kuerz Säit ass an der Schräg Richtung. Wann Dir net sécher sidd, kënnt Dir mam Hiersteller oder dem Zouliwwerer iwwerpréiwen.

4. Stressrelief nom Laminéieren:

Nom waarmen Pressen a kale Pressen, huelt de Multilayer Board eraus, schneit oder mill aus der Buer, a leet se dann flaach am Ofen bei 150 ℃ fir 4 Stonnen, sou datt de Stress am Board graduell fräigelooss gëtt an de Harz komplett geheelt gëtt . Dëse Schrëtt kann net ewechgelooss ginn.

5. D’Blat muss während der Galvaniséierung geriicht ginn:

Wann 0.4 ~ 0.6 mm ultra-dënn Multilayer Board fir Platte Uewerfläch Elektropletterung a Muster Galvaniséierung benotzt gëtt, gi speziell Prise Roller gemaach. Nodeems Dir dënn Placken op der Fluchstang op der automatescher Galvaniséierungslinn gespannt hutt, benotzt eng Ronn Staang fir d’Knibbelrollen op der ganzer Fliegerstang ze strécken, fir all d’Placken op der Roller ze riicht, sou datt déi plated Platen net deforméieren. Ouni dës Moossnam wäert déi dënn Plack béien nodeems se eng Kupferschicht vun 20 oder 30 Mikron galvaniséiert huet, an et ass schwéier ze botzen.

6. Ofkillung vun der Platte nom Heissluftniveau:

Wann de gedréckte Board mat waarmer Loft ausgeriicht ass, gëtt se vun der héijer Temperatur vum Lödbad beaflosst (ongeféier 250 ℃), an da soll se op de flaache Marmer oder Stahlplack fir natierlech Ofkillung gesat ginn, an de Postprozessor geschéckt ginn fir Botzen. Dëst ass gutt fir d’Anti Warping vum Board. Fir d’Hellegkeet vun der Bläi Zinn Uewerfläch ze verbesseren, hunn e puer Fabriken d’Placke direkt an d’kalt Waasser gesat no der Hëtztluftung, an huele se no e puer Sekonne fir d’Behandlung eraus. Dës Hëtzt an e kale Impakt produzéiere méiglecherweis Krichssäit, Delaminatioun oder Blasen op e puer Platenaarten. Zousätzlech kann e Loftdreifend Bett op d’Ausrüstung fir d’Kühlen installéiert ginn.

7. Behandlungen vu Krümmungsplack:

An enger gutt geréierter Fabréck gëtt 100% Flatness Inspektioun wärend der leschter Inspektioun vu gedréckte Boards duerchgefouert. All onqualifizéiert Brieder ginn erausgeholl, an den Uewen gesat, bei 150 dried getrocknegt an ënner schwéierem Drock fir 3 ~ 6 Stonnen, an natierlech ënner schwéierem Drock ofgekillt. Dann huelt de Board no der Drockrelief eraus a kontrolléiert d’Flaachheet. Op dës Manéier kënnen e puer Boards gespäichert ginn. E puer Boards mussen zweemol oder dräimol gedréchent an gedréckt ginn fir ausgeglach ze ginn. Déi pneumatesch Tellerkräizung a Riichtmaschinn representéiert vum Shanghai Huabao gouf vun der Shanghai Bell benotzt fir d’Wrack vum Circuit Board ze botzen. Wann déi uewe genannte Anti -Warpungsprozessmoossnamen net implementéiert sinn, sinn e puer Boards nëtzlos a kënnen nëmme verschrott ginn.