ဘယ်လိုကာကွယ်တားဆီးမလဲ ဆားကစ်ဘုတ် အမာရွတ်

၁။ ဆားကစ်ပြားသည်အပြားအားအဘယ်ကြောင့်လိုအပ်ရသနည်း

အလိုအလျောက်ထည့်သွင်းခြင်းလိုင်းတွင်ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြားမပါလျှင်မတိကျသောတည်နေရာကိုဖြစ်စေလိမ့်မည်၊ အစိတ်အပိုင်းများကိုဘုတ်၏အပေါက်များနှင့်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်အချပ်များထဲသို့ထည့်။ မရဘဲအလိုအလျောက်ထည့်သွင်းစက်ကိုပင်ပျက်စီးစေနိုင်သည်။ အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ထားသောဘုတ်ပြားသည်ဂဟေဆော်ပြီးနောက်ကွေးသွားပြီးအစိတ်အပိုင်းများသည်ပြားချပ်ချပ်နှင့်သပ်ရပ်စွာဖြတ်ရန်ခက်ခဲသည်။ ဘုတ်ကိုစက်၏ကိုယ်ထည် (သို့) စက်၏ socket တွင် တပ်ဆင်၍ မရပါ၊ ထို့ကြောင့် board စက်ရုံသည် board warping ကိုရင်ဆိုင်ရခြင်းအတွက်အလွန်ဒုက္ခရောက်သည်။ လက်ရှိတွင်ပုံနှိပ်ပျဉ်ပြားများသည်မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ချစ်ပ်ပြားတပ်ဆင်ခြင်းခေတ်သို့ရောက်ရှိနေပြီဖြစ်သော်လည်းတပ်ဆင်ခြင်းစက်ရုံများသည် board warping အတွက်ပိုမိုတင်းကျပ်သောလိုအပ်ချက်များရှိရမည်။

2 war ပုံမှန်နှင့် warpage အတွက်နည်းလမ်း

American ipc-6012 (1996 edition) <<identification and Performance Specification for rigid print boards for the> ပုံနှိပ်ပျဉ်ပြားများအတွက်အမြင့်ဆုံးခွင့်ပြုသော warpage နှင့်မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ထားသောပျဉ်ပြားများအတွက်အများဆုံးခွင့်ပြုသော warpage နှင့်ပုံပျက်သောပုံသည် ၀.၇၅% နှင့်အခြားပျဉ်ပြားများအတွက် ၁.၅% ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ipc-rb-0.75 (1.5 edition) နှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါကပုံနှိပ်ပြားများအတွက်လိုအပ်ချက်များကိုတိုးတက်စေသည်။ လက်ရှိတွင်အီလက်ထရောနစ်တပ်ဆင်စက်ရုံတစ်ခုစီ၏နှစ်ထပ်တစ်ဖက်သို့မဟုတ်အလွှာဖြစ်စေ ၁.၆ မီလီမီတာအထူသည်အများအားဖြင့် ၀.၇၀ မှ ၀.၇၅ ရာခိုင်နှုန်းဖြစ်သည်။ SMT နှင့် BGA board များစွာအတွက် ၀.၅%လိုအပ်သည်။ အချို့အီလက်ထရောနစ်စက်ရုံများသည် warpage ၏စံနှုန်းကို ၀.၃%သို့မြှင့်တင်ရန်ထောက်ခံနေကြသည်။ warpage စမ်းသပ်ခြင်းနည်းလမ်းသည် gb276-1992 သို့မဟုတ် ipc-tm-1.6b နှင့်ကိုက်ညီရမည်။ အတည်ပြုထားသောပလက်ဖောင်းပေါ်တွင်ပုံနှိပ်ဘုတ်ကိုတင်ပါ၊ အကြီးဆုံးအစစ်ကိုနေရာယူပြီးစမ်းသပ်အပ်ကိုထည့်ပါ၊ ပုံနှိပ်ဘုတ်ပြား၏ warpage ကိုတွက်ချက်ရန်ဆေးထိုးအပ်၏အချင်းကိုခွဲပါ။

3 manufacturing ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်း Anti warping plate

၁။ အင်ဂျင်နီယာဒီဇိုင်း၊ PCB ဒီဇိုင်းအတွက်ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ

A. အလွှာများအကြားတစ်ခြမ်းစီထားသောစာရွက်များ၏အစီအစဉ်သည် symmetrical ဖြစ်ရမည်။ ဥပမာအားဖြင့်အလွှာခြောက်လွှာမှ ၁ ~ ၂ နှင့် ၅ ~ ၆ အကြားအထူသည်တစ်ခြမ်းစီထားသောအခင်းများနှင့်မကိုက်ညီပါ၊ သို့မဟုတ်လျှင် lamination ပြီးနောက်အတိုင်ပြုလုပ်ရန်လွယ်ကူသည်။

B. တူညီသောကုန်ပစ္စည်းပေးသွင်းသူ၏ထုတ်ကုန်များကို multilayer core board နှင့် semi cured sheet အတွက်သုံးရမည်။

C. မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိမျဉ်းပုံစံနှင့်ဧရိယာအပြင်ဘက်အလွှာ B ၏မျက်နှာပြင်ကိုတတ်နိုင်သမျှအနီးစပ်ဆုံးထားရမည်။ မျက်နှာပြင် a သည်ကြေးနီမျက်နှာပြင်ကြီးနှင့်မျက်နှာပြင် B ရှိဝါယာကြိုးအနည်းငယ်သာယူလျှင်ပုံနှိပ်ဘုတ်သည်အမှတ်အသားပြုပြီးနောက်တွန့်လိမ်လွယ်သည်။ နှစ်ဖက်ကြားမျဉ်းဧရိယာကွာခြားချက်သည်ကြီးလွန်းလျှင်မျှတမှုရှိစေရန်လွတ်လပ်သောလိုင်းအချို့ကိုကျဲသည့်ဘက်၌ထည့်နိုင်သည်။

၂။ အခွံမခြောက်မီအခြောက်ခံခြင်း

အဖုံးမအုပ်မီကြေးပြားအ ၀ တ်များကိုအခြောက်ခံရန်ရည်ရွယ်ချက်မှာပန်းကန်အတွင်းရှိအစေးအားလုံးခိုင်ခံ့စေပြီးပန်းကန်၌ကျန်ရှိသောစိတ်ဖိစီးမှုများကိုဖယ်ရှားရန်ဖြစ်သည်။ plate warpage ကိုကာကွယ်ရန် လက်ရှိတွင်များစွာသောနှစ်ထပ်ပြားများနှင့်အထပ်ပြားများသည်ကွက်လပ်မတိုင်မီသို့မဟုတ်ပြီးနောက်အခြောက်ခံခြင်းအဆင့်ကိုလိုက်နာဆဲဖြစ်သည်။ သို့သော်အချို့ပန်းကန်စက်ရုံများတွင်ခြွင်းချက်များရှိသည်။ လက်ရှိတွင် PCB စက်ရုံများ၏အခြောက်ခံခြင်းဆိုင်ရာစည်းမျဉ်းများသည် ၄ ​​နာရီမှ ၁၀ နာရီအထိမကိုက်ညီပါ။ ထုတ်လုပ်သောပုံနှိပ်ပျဉ်ပြားများ၏အဆင့်နှင့် warpage အတွက် ၀ ယ်သူလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီဆုံးဖြတ်ရန်အကြံပြုသည်။ နည်းလမ်းနှစ်ခုစလုံးသည်ဖြစ်နိုင်ချေရှိသည်။ ဖြတ်တောက်ပြီးနောက်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုအခြောက်ခံရန်အကြံပြုသည်။ အတွင်းပန်းကန်ကိုလည်းအခြောက်ခံရမည်။

၃။ ပျောက်ကင်းနိုင်သောတစ်ပိုင်းလတ္တီကျုနှင့်လောင်ဂျီတွဒ်

lamination ပြီးနောက်တစ်ခြမ်းစီထားသောစာရွက်၏အတိုင်နှင့်အတိုကျုံ့သည်ကွဲပြားသည်၊ ထို့ကြောင့်အလွတ်နှင့်အဖာလုပ်နေစဉ်အတိုင်နှင့်အဝါကိုခွဲခြားရမည်။ ဒီလိုမှမဟုတ်ရင်တော့ lamination ပြီးသွားတဲ့အခါပန်းကန်ပြားကို warpage လုပ်ရတာလွယ်တယ်၊ ပန်းကန်ကိုအခြောက်ခံဖို့ဖိအားပေးရင်တောင်ပြင်ဖို့ခက်တယ်။ အလွှာပေါင်းများစွာပြားပြားများဝါရခြင်းအတွက်အကြောင်းအရင်းများစွာသည် lamination လုပ်နေစဉ်မရှင်းလင်းသောလောင်ဂျီတွဒ်နှင့်လတ္တီတွဒ်များကြောင့်ဖြစ်သည်။

လောင်ဂျီတွဒ်နှင့်လတ္တီတွဒ်အကြားမည်သို့ခွဲခြားနိုင်သနည်း။ လှိမ့်ထားသောတစ်ခြမ်းစီထားသောစာရွက်၏လှိမ့်သော ဦး တည်ချက်သည်အတိုင် ဦး တည်ချက်အကျယ် ဦး တည်ချက်သည်အညွှန်းလမ်းကြောင်းဖြစ်သည်။ ကြေးနီသတ္တုပြားအတွက်ရှည်သောအခြမ်းသည်အစ ဦး တည်ချက်ဖြစ်ပြီးအတိုသည်အတိုင်ဘက်၌ရှိသည်။ သင်သေချာမသိပါကထုတ်လုပ်သူ (သို့) ပေးသွင်းသူနှင့်စစ်ဆေးနိုင်ပါသည်။

၄။ အရောင်တင်ပြီးနောက်စိတ်ဖိစီးမှုများကိုသက်သာစေသည်။

ပူသောနှိပ်ခြင်းနှင့်အအေးခံခြင်းတို့ပြုလုပ်ပြီးပါကဘုတ်ပြားကိုထုတ်၊ burr ကိုဖြတ် (သို့) ကြိတ်ပါ၊ ထို့နောက်၎င်းကိုမီးဖို၌ ၁၅၀ at ဖြင့် ၄ နာရီကြာထားပါ။ မရ။ ဤအဆင့်ကိုချန်လှပ်။ မရပါ။

၅။ စာရွက်အား electroplating လုပ်နေစဉ်ဖြောင့်ရန်လိုသည်။

0.4 ~ 0.6mm ultra-thin multilayer board ကို plate plate electroplating နှင့် pattern electroplating အတွက်သုံးသောအခါအထူး pinch rollers ပြုလုပ်ရမည်။ အလိုအလျောက်လျှပ်စစ်ဖြတ်တောက်ခြင်းမျဉ်းပေါ်ရှိပျံကျဘားများကိုပါးလွှာပြားများကန့်လန့်ဖြတ်ပြီးနောက်၊ ချော်ပြားများပုံပျက်မသွားစေရန် Roller ပေါ်ရှိအပြားများအားလုံးကိုဖြောင့်ဖြောင့်တန်းတန်းဖြစ်အောင်လှည့်ပါ။ ဤတိုင်းတာမှုမရှိဘဲပါးလွှာသောပန်းကန်ပြားသည် ၂၀ သို့မဟုတ် ၃၀ မိုက်ခရွန်ရှိသောကြေးနီလွှာကို electroplating လုပ်ပြီးနောက်ကွေးညွှတ်လိမ့်မည်။

6. လေပူညှိပြီးနောက်ပန်းကန်ပြားကိုအအေးခံခြင်း၊

ပုံနှိပ်ဘုတ်ကိုလေပူဖြင့်ညှိသောအခါဂဟေဆော်ရေချိုးခန်း၏အပူချိန် (၂၅၀ ℃) ခန့်မြင့်သွားပြီး၎င်းကိုသဘာဝအအေးခံရန်စကျင်ကျောက်ပြားသို့မဟုတ်သံမဏိပြားပေါ်တွင်တင်ပြီး post processor သို့ပို့လိမ့်မည်။ သန့်ရှင်းရေးအတွက် ၎င်းသည်ဘုတ်ပြား၏ anti warping အတွက်ကောင်းသည်။ ခဲဖြူခဲမျက်နှာပြင်၏တောက်ပမှုကိုမြှင့်တင်နိုင်ရန်အချို့စက်ရုံများသည်လေပူများကိုချက်ချင်းရေအေးထဲသို့ထည့်ပြီးစက္ကန့်အနည်းငယ်အကြာဆေးကုသမှုခံယူရန်ထုတ်ပစ်သည်။ ဤအပူနှင့်အအေးသက်ရောက်မှုတစ်ခုသည်အချို့သောပန်းကန်ပြားများပေါ်တွင် warpage, delamination သို့မဟုတ် blistering ဖြစ်စေနိုင်သည်။ ထို့ပြင်အအေးခံရန်လေ ၀ င်လေထွက်ရှိသောအိပ်ရာကိုတပ်ဆင်နိုင်သည်။

၇။ ပန်းကန်ပြားကိုကုသခြင်း

ကောင်းစွာစီမံထားသောစက်ရုံတစ်ခုတွင်ပုံနှိပ်ဘုတ်များ၏နောက်ဆုံးစစ်ဆေးမှုအတွင်း ၁၀၀% ပြားချပ်ချပ်စစ်ဆေးခြင်းကိုပြုလုပ်လိမ့်မည်။ အရည်အချင်းမပြည့်မီသောပျဉ်ပြားအားလုံးကိုရွေးထုတ်ပြီးမီးဖို၌ ၁၅၀ ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်နှင့် ၃ နာရီမှ ၆ နာရီကြာဖိအားပေးပြီးလေးလံသောဖိအားအောက်တွင်သဘာဝအတိုင်းအေးစေလိမ့်မည်။ ထို့နောက်ဖိအားသက်သာပြီးနောက်ဘုတ်အဖွဲ့ကိုထုတ်ပြီးညီညာစွာစစ်ဆေးပါ။ ဤနည်းအားဖြင့်အချို့ပျဉ်ပြားများကိုကယ်တင်နိုင်သည်။ အချို့ပျဉ်ပြားများကိုအခြောက်ခံရန်နှင့်ညှိရန်နှစ်ကြိမ်သို့သုံးကြိမ်ဖိရန်လိုသည်။ ရှန်ဟိုင်း Huabao မှကိုယ်စားပြုသော pneumatic ပြားကိုအကန့်နှင့်ဖြောင့်စက်ကိုရှန်ဟိုင်းဘဲလ်ကဆားကစ်ဘုတ်ပြား၏ warpage ကိုဖြေရှင်းရန်အသုံးပြုခဲ့သည်။ အထက်ပါ anti warping လုပ်ငန်းစဉ်အစီအမံများကိုအကောင်အထည်မဖော်လျှင်အချို့သောပျဉ်ပြားများသည်အသုံးမ ၀ င်ဘဲဖျက်ပစ်နိုင်သည်။