کیسے روکیں سرکٹ بورڈ وارپنگ

1 ، سرکٹ بورڈ کو بہت فلیٹ ہونا کیوں ضروری ہے؟

خودکار اندراج لائن پر ، اگر پرنٹ شدہ بورڈ فلیٹ نہیں ہے تو ، یہ غلط پوزیشننگ کا سبب بنے گا ، اجزاء کو بورڈ کے سوراخوں اور سطح کے بڑھتے ہوئے پیڈ میں داخل نہیں کیا جاسکتا ، اور یہاں تک کہ خودکار اندراج مشین کو بھی نقصان پہنچا۔ اجزاء کے ساتھ نصب بورڈ ویلڈنگ کے بعد جھکا ہوا ہے ، اور جزو کے پاؤں کو فلیٹ اور صاف کاٹنا مشکل ہے۔ بورڈ میں چیسس یا مشین میں ساکٹ نصب نہیں کیا جا سکتا ، اس لیے اسمبلی فیکٹری کے لیے بورڈ وارپنگ کا سامنا کرنا بھی بہت مشکل ہے۔ اس وقت ، پرنٹ شدہ بورڈ سطح کی تنصیب اور چپ کی تنصیب کے دور میں داخل ہوچکے ہیں ، اور اسمبلی پلانٹس میں بورڈ وارپنگ کے لیے زیادہ سے زیادہ سخت ضروریات ہونی چاہئیں۔

2 ، وار پیج کے لیے معیاری اور ٹیسٹ کا طریقہ۔

امریکن ipc-6012 (1996 ایڈیشن) کے مطابق <<سخت پرنٹ بورڈز کے لیے <شناخت اور کارکردگی کی تفصیلات>> ، سطح پر لگے ہوئے پرنٹ بورڈز کے لیے زیادہ سے زیادہ قابل اجازت وار پیج اور مسخ 0.75، اور دیگر بورڈز کے لیے 1.5 ہے۔ یہ ipc-rb-276 (1992 ایڈیشن) کے مقابلے میں سطح پر لگے ہوئے پرنٹ بورڈز کی ضروریات کو بہتر بناتا ہے۔ فی الحال ، ہر الیکٹرانک اسمبلی فیکٹری کا قابل اجازت وار پیج ، چاہے ڈبل سائیڈ ہو یا ملٹی لیئر ، 1.6 ملی میٹر موٹی ، عام طور پر 0.70 ~ 0.75 is ہے۔ بہت سے SMT اور BGA بورڈز کے لیے یہ 0.5٪ ہونا ضروری ہے۔ کچھ الیکٹرانک فیکٹریاں وار پیج کے معیار کو 0.3 فیصد تک بڑھانے کی وکالت کر رہی ہیں۔ وار پیج کی جانچ کا طریقہ gb4677.5-84 یا ipc-tm-650.2.4.22b کی تعمیل کرے گا۔ پرنٹ شدہ بورڈ کو تصدیق شدہ پلیٹ فارم پر رکھیں ، ٹیسٹ سوئی کو سب سے بڑے وار پیج والی جگہ پر داخل کریں ، اور پرنٹ بورڈ کے وار پیج کا حساب لگانے کے لیے پرنٹ بورڈ کے مڑے ہوئے کنارے کی لمبائی سے ٹیسٹ سوئی کے قطر کو تقسیم کریں۔

3 ، مینوفیکچرنگ کے دوران اینٹی وارپنگ پلیٹ۔

1. انجینئرنگ ڈیزائن: پی سی بی ڈیزائن میں احتیاطی تدابیر:

A. تہوں کے درمیان نیم ٹھیک شیٹس کا بندوبست ہم آہنگ ہو گا۔ مثال کے طور پر ، چھ پرتوں میں 1 ~ 2 اور 5 ~ 6 پرتوں کے درمیان موٹائی نیم ٹھیک شیٹس کی تعداد کے مطابق ہو گی ، ورنہ لیمینیشن کے بعد وارپ کرنا آسان ہے۔

B. ایک ہی سپلائر کی مصنوعات کو ملٹی لیئر کور بورڈ اور سیمی کیورڈ شیٹ کے لیے استعمال کیا جائے گا۔

C. بیرونی پرت کی سطح A اور سطح B پر لائن پیٹرن کا علاقہ ہر ممکن حد تک قریب ہوگا۔ اگر سطح a ایک بڑی تانبے کی سطح ہے اور سطح B صرف چند تاریں لیتی ہے تو ، چھپا ہوا بورڈ نقاشی کے بعد وارپ کرنا آسان ہے۔ اگر دونوں اطراف کے درمیان لائن ایریا کا فرق بہت بڑا ہے تو ، توازن کے لیے کچھ آزاد گرڈز کو ویرل سائیڈ پر شامل کیا جا سکتا ہے۔

2. خالی کرنے سے پہلے پلیٹ خشک کرنا:

تانبے سے لیس ٹکڑے ٹکڑے کو خالی کرنے سے پہلے خشک کرنے کا مقصد (150 ° C ، وقت 8 ± 2 گھنٹے) پلیٹ میں نمی کو ہٹانا ، پلیٹ میں رال کو مکمل طور پر مضبوط کرنا اور پلیٹ میں بقایا تناؤ کو مزید ختم کرنا ہے ، جو مددگار ہے پلیٹ وار پیج کو روکنے کے لیے۔ فی الحال ، بہت سے ڈبل رخا اور ملٹی لیئر بورڈ اب بھی خالی ہونے سے پہلے یا بعد میں خشک کرنے کے مرحلے پر قائم ہیں۔ تاہم ، کچھ پلیٹ فیکٹریوں میں مستثنیات ہیں۔ اس وقت ، پی سی بی فیکٹریوں کے خشک کرنے کے وقت کے قواعد بھی متضاد ہیں ، جو 4 سے 10 گھنٹے تک ہیں۔ یہ سفارش کی جاتی ہے کہ تیار شدہ طباعت شدہ بورڈز کے گریڈ اور وار پیج کے لیے کسٹمر کی ضروریات کے مطابق فیصلہ کیا جائے۔ دونوں طریقے قابل عمل ہیں۔ کاٹنے کے بعد بورڈ کو خشک کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔ اندرونی پلیٹ کو بھی خشک کیا جائے۔

3. نیم ٹھیک شیٹ کا طول البلد اور عرض البلد:

لیمینیشن کے بعد نیم ٹھیک شدہ شیٹ کی وارپ اور ویف سکڑنا مختلف ہے ، لہذا بلپنگ اور لیمینیشن کے دوران وارپ اور ویفٹ کو الگ الگ ہونا چاہیے۔ دوسری صورت میں ، لامینیشن کے بعد تیار شدہ پلیٹ کے وار پیج کا سبب بننا آسان ہے ، اور پلیٹ کو خشک کرنے کے لیے دباؤ ڈالنے کے باوجود اسے درست کرنا مشکل ہے۔ ملٹی لیئر بورڈز کے وار پیج کی کئی وجوہات لیمینیشن کے دوران نیم ٹھیک شیٹس کی غیر واضح طول البلد اور عرض بلد کی وجہ سے ہوتی ہیں۔

طول بلد اور عرض البلد میں فرق کیسے کریں؟ رولڈ نیم ٹھیک شیٹ کی رولنگ سمت وارپ سمت ہے ، اور چوڑائی سمت ویفٹ سمت ہے۔ تانبے کے ورق کے لیے ، لمبا پہلو ویفٹ سمت میں ہوتا ہے ، اور چھوٹا سائیڈ وارپ سمت میں ہوتا ہے۔ اگر آپ کو یقین نہیں ہے تو ، آپ کارخانہ دار یا سپلائر سے چیک کرسکتے ہیں۔

4. لیمینیشن کے بعد تناؤ سے نجات:

گرم دبانے اور سرد دبانے کے بعد ، ملٹیئر بورڈ نکالیں ، گڑ کو کاٹ دیں یا مل کریں ، اور پھر اسے تندور میں 150 at پر 4 گھنٹے کے لئے رکھیں ، تاکہ آہستہ آہستہ بورڈ میں دباؤ جاری ہو اور رال کو مکمل طور پر ٹھیک کیا جاسکے۔ . اس مرحلے کو چھوڑا نہیں جا سکتا۔

5. الیکٹروپلٹنگ کے دوران شیٹ کو سیدھا کرنے کی ضرورت ہے:

جب 0.4 ~ 0.6 ملی میٹر الٹرا پتلا ملٹی لیئر بورڈ پلیٹ سرفیس الیکٹروپلیٹنگ اور پیٹرن الیکٹروپلیٹنگ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے تو خاص چوٹکی رولر بنائے جائیں گے۔ خودکار الیکٹروپلیٹنگ لائن پر فلائنگ بار پر پتلی پلیٹوں کو لپیٹنے کے بعد ، پوری فلائنگ بار پر چوٹکی رولرس کو سٹرنگ کرنے کے لیے ایک راؤنڈ راڈ استعمال کریں ، تاکہ رولر پر موجود تمام پلیٹوں کو سیدھا کریں ، تاکہ چڑھایا ہوا پلیٹیں خراب نہ ہوں۔ اس پیمائش کے بغیر ، پتلی پلیٹ 20 یا 30 مائکرون کی تانبے کی پرت کو الیکٹروپلیٹ کرنے کے بعد جھک جائے گی ، اور اس کا علاج مشکل ہے۔

6. گرم ہوا کی سطح کے بعد پلیٹ کی ٹھنڈک:

جب پرنٹ شدہ بورڈ گرم ہوا سے برابر ہوتا ہے ، تو یہ سولڈر غسل (تقریبا 250 ℃) کے اعلی درجہ حرارت سے متاثر ہوتا ہے ، اور پھر اسے فلیٹ ماربل یا اسٹیل پلیٹ پر قدرتی ٹھنڈک کے لیے رکھا جائے گا ، اور پوسٹ پروسیسر کو بھیج دیا جائے گا۔ صفائی کے لیے. یہ بورڈ کی اینٹی وارپنگ کے لیے اچھا ہے۔ لیڈ ٹن کی سطح کی چمک کو بڑھانے کے لیے ، کچھ فیکٹریوں نے گرم ہوا کی سطح کے فورا بعد پلیٹوں کو ٹھنڈے پانی میں ڈال دیا ، اور چند سیکنڈ کے بعد علاج کے بعد باہر لے گئے۔ یہ ایک گرمی اور ایک سردی کے اثر سے وار پیج ، ڈیمینیشن یا کچھ قسم کی پلیٹوں پر چھالے پیدا ہونے کا امکان ہے۔ اس کے علاوہ ، ٹھنڈک کے لیے آلات پر ایک ایئر فلوٹنگ بیڈ لگایا جا سکتا ہے۔

7. وارپنگ پلیٹ کا علاج:

ایک اچھی طرح سے انتظام شدہ فیکٹری میں ، چھپے ہوئے بورڈز کے حتمی معائنہ کے دوران 100 flat چپٹا پن معائنہ کیا جائے گا۔ تمام نااہل بورڈز کو چن کر تندور میں ڈال دیا جائے گا ، 150 at پر خشک کیا جائے گا اور بھاری دباؤ میں 3 ~ 6 گھنٹے کے لیے اور قدرتی طور پر بھاری دباؤ کے تحت ٹھنڈا کیا جائے گا۔ پھر دباؤ سے نجات کے بعد بورڈ نکالیں اور چپٹا پن چیک کریں۔ اس طرح ، کچھ بورڈ محفوظ کیے جا سکتے ہیں۔ کچھ تختوں کو خشک کرنے کی ضرورت ہے اور دو یا تین بار دبانے کی ضرورت ہے۔ نیومیٹک پلیٹ وارپنگ اور شنگھائی ہوباؤ کی طرف سے سیدھی کرنے والی مشین شنگھائی بیل نے سرکٹ بورڈ کے وار پیج کو ٹھیک کرنے کے لیے استعمال کی ہے۔ اگر مذکورہ بالا اینٹی وارپنگ عمل کے اقدامات پر عمل درآمد نہیں کیا جاتا ہے تو ، کچھ بورڈ بیکار ہیں اور انہیں صرف ختم کیا جاسکتا ہے۔