အကြောင်းရင်း PCB အတွင်းပိုင်းဆားကစ်

I. ဝါယာရှော့တွင်ကုန်ကြမ်းများ၏သက်ရောက်မှု။

အလွှာပေါင်းများစွာပါ ၀ င်သော PCB ပစ္စည်းများ၏အတိုင်းအတာတည်ငြိမ်မှုသည်အတွင်းလွှာ၏တည်နေရာတိကျမှုကိုထိခိုက်စေသောအဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ အလွှာများနှင့်ကြေးနီသတ္တုပြားများ၏အပူချဲ့ထွင်မှုအပူသြဇာ၏လွှမ်းမိုးမှုကိုလည်းထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။ ဖန်အလွှာတွင်သုံးသောအလွှာ၏ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများကိုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်းမှဖန်သားအပိုများပါ ၀ င်သည်၊ ဖန်အကူးအပြောင်းအပူချိန် (TG value) ဟုခေါ်သောအချို့သောအဓိကဖွဲ့စည်းပုံကိုပြောင်းလဲစေသောပိုလီမာများပါ ၀ င်သည်။ ဖန်အကူးအပြောင်းအပူချိန်သည်ပိုတက်ဆီယမ်အရေအတွက်များစွာ၏ဝိသေသဖြစ်သည်၊ အပူချဲ့ထွင်မှုမြှင့်တင်မှုဘေးတွင်၎င်းသည် laminate ၏အရေးအကြီးဆုံးလက္ခဏာဖြစ်သည်။ အသုံးများသောပစ္စည်းနှစ်ခုကိုနှိုင်းယှဉ်ပါက epoxy glass cloth laminate နှင့် polyimide ၏ glass transition temperature သည် Tg120 ℃နှင့် 230 ℃အသီးသီးဖြစ်သည်။ ၁၅၀ ℃အခြေအနေတွင် epoxy glass laminate ၏သဘာဝအပူချဲ့မှုသည် ၀.၀၁ လက်မ/ခန့်ရှိပြီး polyimide ၏သဘာဝအပူချဲ့မှုမှာ ၀.၀၀၁ လက်မသာရှိသည်။

သက်ဆိုင်ရာနည်းပညာအချက်အလက်များအရ X နှင့် Y လမ်းညွန်များတွင် laminate များ၏အပူချဲ့ထွင်မှုသည် 12 each အတွက် 16-1 each အသီးသီးတိုးလာပြီး Z direction အတွက်အပူချဲ့မြှင့်နှုန်းသည် 100-200ppm/℃ဖြစ်သည်။ X နှင့် Y လမ်းညွန်များထက်ပြင်းအားအမိန့်ဖြင့် သို့သော်အပူချိန် ၁၀၀ ℃ထက်ကျော်လွန်ပါက laminate နှင့် pores များကြားတွင် z-axis ချဲ့ထွင်မှုသည်တသမတ်တည်း ရှိ၍ ခြားနားချက်ပိုကြီးလာသည်ကိုတွေ့ရသည်။ အပေါက်များမှတဆင့် Electroplated သည်သဘာဝအလွှာများထက်နိမ့်သောသဘာဝချဲ့ထွင်မှုရှိသည်။ laminate ၏အပူချွေးသည် pore ထက်ပိုမြန်သောကြောင့်၎င်းသည် laminate ၏ပုံပျက်သွားခြင်း၏ ဦး တည်ချက်အတိုင်းဆန့်ထွက်သည်။ ဤစိတ်ဖိစီးမှုအခြေအနေသည်အပေါက်မှတဆင့်ခန္ဓာကိုယ်၌ဆန့်ထွက်အားကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ အပူချိန်မြင့်တက်လာသောအခါ tensile stress သည်ဆက်လက်မြင့်တက်လာလိမ့်မည်။ စိတ်ဖိစီးမှုသည်အပေါက်မှအပေါ်ယံ၏ကျိုးပဲ့အားကိုကျော်လွန်သောအခါအပေါ်ယံပိုင်းသည်ကျိုးပဲ့ပျက်စီးသွားလိမ့်မည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင် laminate ၏မြင့်မားသောအပူချွေးထွက်နှုန်းသည်အတွင်းဝါယာကြိုးနှင့် pad ပေါ်ရှိစိတ်ဖိစီးမှုကိုသိသိသာသာမြင့်တက်စေပြီးဝါယာကြိုးနှင့် pad ၏ကွဲအက်စေကာ multi-layer PCB ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာကိုတိုတောင်းစေသည်။ မရ။ ထို့ကြောင့် PCB ၏ BGA နှင့်အခြားသိပ်သည်းဆမြင့်ထုပ်ပိုးထည်များထုတ်လုပ်ရာတွင် PCB ကုန်ကြမ်းနည်းပညာလိုအပ်ချက်များအတွက်အထူးဂရုပြုခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှုပြုလုပ်သင့်သည်၊ အလွှာနှင့်ကြေးနီသတ္တုပြားအပူချဲ့အားမြှင့်တင်မြှောက်ဖော်ကိန်းကိုအခြေခံအားဖြင့်ကိုက်ညီသင့်သည်။

ဒုတိယအချက်မှာအတွင်း short circuit တွင်နေရာချစနစ်၏နည်းလမ်းကျမှု၏လွှမ်းမိုးမှု

တည်နေရာသည်ရုပ်ရှင်ထုတ်လုပ်ရေး၊ ပတ် ၀ န်းကျင်ဂရပ်ဖစ်များ၊ lamination၊ lamination နှင့်တူးဖော်ရာတွင်လိုအပ်သည်၊ တည်နေရာနည်းလမ်းပုံစံကိုသေချာလေ့လာပြီးခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်လိုသည်။ နေရာချထားရန်လိုအပ်သောဤတစ်ပိုင်းကုန်ချောထုတ်ကုန်များသည်နေရာချခြင်းတိကျမှုကွာခြားမှုကြောင့်နည်းပညာပြဿနာများဆက်တိုက်ဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။ အနည်းငယ်သတိလက်လွတ်မှုသည် multi-layer PCB ၏အတွင်းအလွှာတွင် short-circuit phenomenon ကိုဖြစ်ပေါ်စေလိမ့်မည်။ မည်သို့သောနေရာချထားရေးနည်းလမ်းကိုရွေးချယ်သင့်သည်၊ မှန်ကန်မှု၊ အသုံးချနိုင်မှုနှင့်ထိရောက်မှုပေါ်မူတည်သည်။

သုံးအချက်မှာအတွင်းပိုင်းပုံပျက်အရည်အသွေးပေါ်တွင်အတွင်းစိတ်ပုံသွင်းခြင်းအရည်အသွေး၏အကျိုးသက်ရောက်မှုဖြစ်သည်

Lining etching process သည်ကျန်ရှိသောကြေးနီအမှတ်ကိုအဆုံးစွန်ထိထုတ်ရန်လွယ်ကူသည်၊ လက်ကျန်ကြေးနီသည်တစ်ခါတစ်ရံအလွန်သေးငယ်သည်၊ ၎င်းကို optical tester ဖြင့်အလိုလိုသိရန်သုံးသည်၊ ၎င်းကိုသာမန်မျက်စိအမြင်ဖြင့်ရှာရခက်သည်။ အတွင်းအလွှာသိပ်သည်းဆအလွန်မြင့်မားခြင်းကြောင့်ကျန်ရှိသောကြေးနီဖိနှိပ်မှုကို multilayer PCB များအတွင်းပိုင်းသို့ lamination process သို့ပို့ဆောင်လိမ့်မည်၊ နှစ်ခုကြားရှိ short circuit ကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော multilayer PCB PCB ကိုရရှိရန်အလွယ်ဆုံးနည်းလမ်း ကြိုးများ။

၄။ အတွင်း short circuit တွင် laminating process parameters များ၏လွှမ်းမိုးမှု

Laminating သောအခါ positioning pin ကိုသုံးပြီးအတွင်းလွှာအလွှာကိုနေရာချရမည်။ ဘုတ်ပြားကိုတပ်ဆင်သည့်အခါသုံးသောဖိအားသည်အတွင်းလွှာပန်းကန်၏တည်နေရာအပေါက်ကိုပုံပျက်စေလိမ့်မည်၊ နှိပ်ခြင်းဖြင့်ဖိအားကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသော shear stress နှင့်ကျန်ရှိသောဖိစီးမှုတို့သည်လည်းကြီးမားလာပြီးအလွှာကျုံ့ခြင်းပုံပျက်ခြင်းနှင့်အခြားအကြောင်းများကြောင့်ဖြစ်လိမ့်မည်။ multi-layer PCB ၏အတွင်းပိုင်းအလွှာသည် short circuit နှင့် scrap များထုတ်လုပ်ရန်ဖြစ်စေသည်။

အချက်ငါးချက်မှာအတွင်းပိုင်းဆားကစ်တွင်တူးဖော်မှုအရည်အသွေးသက်ရောက်မှုဖြစ်သည်

1. Hole တည်နေရာအမှားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာ

အရည်အသွေးမြင့်မားပြီးယုံကြည်စိတ်ချရသောလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုရရှိရန်တူးဖော်ပြီးနောက် pad နှင့်ဝါယာအကြားကိုအနည်းဆုံး50μmထားရှိသင့်သည်။ ဤသေးငယ်သောအကျယ်ကိုထိန်းသိမ်းရန်၊ တူးဖော်သည့်အနေအထားသည်အလွန်တိကျရမည်၊ လုပ်ငန်းစဉ်မှတင်ပြသောအတိုင်းအတာအတိုင်းအတာသည်းခံမှု၏နည်းပညာလိုအပ်ချက်များနှင့်ညီမျှသောအမှားတစ်ခုကိုထုတ်လုပ်သည်။ သို့သော်တူးဖော်သည့်အပေါက်၏မှားယွင်းမှုကိုအဓိကအားဖြင့်တူးဖော်စက်၏တိကျမှု၊ တူးစက်၏ဂျီသြမေတြီ၊ အဖုံးနှင့်အဖုံးနှင့်လက္ခဏာပိုင်းများနှင့်နည်းပညာသတ်မှတ်ချက်တို့ဖြင့်အဓိကဆုံးဖြတ်သည်။ လက်တွေ့ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်မှစုဆောင်းထားသောလက်တွေ့လေ့လာသုံးသပ်မှုသည်အပေါက်လေး၏အစစ်အမှန်၊ အပေါက်၏အစစ်အမှန်နှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်တူးစက်၏တုန်ခါမှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်သောအလွှဲအပြောင်း၊ အချော်သွေဖည်ခြင်း၊ မြေအောက်အလွှာထဲသို့ ၀ င်လာသောချော်ခြင်း ဖန်အမျှင်ခံနိုင်ရည်နှင့်အမာခံများအောက်ခြေသို့ ၀ င်ရောက်ပြီးနောက်ကွေးညွှတ်မှုပုံပျက်ခြင်း ဤအချက်များသည်အတွင်းအပေါက်တည်နေရာသွေဖည်ခြင်းနှင့်ဝါယာရှော့ဖြစ်နိုင်ခြေကိုဖြစ်စေသည်။

၂။ အလွန်အမင်းမှားယွင်းမှုဖြစ်နိုင်ခြေကိုဖြေရှင်း။ ဖယ်ရှားပစ်ရန်အထက်တွင်ဖော်ပြထားသောအပေါက်အနေအထားသွေဖည်မှုအရတူးဖော်မှုဖြတ်တောက်ခြင်းများနှင့်အပူချိန်အနည်းငယ်မြင့်တက်ခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုကိုလျှော့ချနိုင်သောအဆင့်တူးဖော်ရေးနည်းလမ်းကိုချမှတ်ရန်အကြံပြုသည်။ ထို့ကြောင့် bit geometry (cross-sectional area, core thickness, taper, chip groove Angle, chip groove and length to edge band ratio, etc. ) ကို bit stiffness ကိုမြှင့်တင်ပေးပြီးတွင်းတည်နေရာတိကျမှုရှိစေရမည်။ အလွန်တိုးတက်လာသည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်လုပ်ငန်းစဉ်၏ဘောင်အတွင်းတူးဖော်ခြင်း၏တိကျသေချာစေရန်အဖုံးပြားနှင့်တူးဖော်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကိုမှန်ကန်စွာရွေးချယ်ရန်လိုအပ်သည်။ အထက်ပါအာမခံချက်များအပြင်ပြင်ပအကြောင်းတရားများသည်လည်းအာရုံစူးစိုက်မှုဖြစ်ရမည်။ တွင်းတည်နေရာမတိကျလျှင်တွင်းတူးသွေဖည်လျှင်အတွင်းစည်း (သို့) ဝါယာရှော့ဖြစ်သည်။