Због ПЦБ- унутрашњи кратки спој

И. Утицај сировина на унутрашњи кратки спој:

The dimensional stability of multilayer PCB material is the main factor affecting the positioning accuracy of inner layer. Такође се мора узети у обзир утицај коефицијента топлотног ширења подлоге и бакарне фолије на унутрашњи слој вишеслојног ПЦБ -а. Из анализе физичких својстава коришћене подлоге, ламинати садрже полимере, који мењају главну структуру на одређеној температури, познатој као температура стакленог прелаза (вредност ТГ). Температура преласка стакла је карактеристика великог броја полимера, поред коефицијента топлотне експанзије, то је најважнија карактеристика ламината. In the comparison of the two materials commonly used, the glass transition temperature of epoxy glass cloth laminate and polyimide is Tg120℃ and 230℃ respectively. Under the condition of 150℃, the natural thermal expansion of epoxy glass cloth laminate is about 0.01in/in, while the natural thermal expansion of polyimide is only 0.001in/in.

According to the relevant technical data, the thermal expansion coefficient of laminates in the X and Y directions is 12-16ppm/℃ for each increase of 1℃, and the thermal expansion coefficient in the Z direction is 100-200ppm/℃, which increases by an order of magnitude than that in the X and Y directions. Међутим, када температура пређе 100 ℃, откривено је да је ширење оси з између ламината и пора недоследно и разлика постаје већа. Газиране рупе имају нижу природну експанзију од околних ламината. Since the thermal expansion of the laminate is faster than that of the pore, this means that the pore is stretched in the direction of the deformation of the laminate. This stress condition produces tensile stress in the through-hole body. When the temperature increases, the tensile stress will continue to increase. When the stress exceeds the fracture strength of the through-hole coating, the coating will fracture. У исто време, велика брзина топлотног ширења ламината доводи до очигледног повећања напрезања на унутрашњој жици и подлози, што доводи до пуцања жице и подлоге, што доводи до кратког споја унутрашњег слоја вишеслојне ПЦБ плоче . Због тога, у производњи БГА и других амбалажних структура велике густине за техничке захтеве за ПЦБ сировине, треба извршити посебну пажљиву анализу, избор подлоге и коефицијента термичког ширења бакарне фолије у основи би требало да се подударају.

Друго, утицај прецизности методе позиционирања система на унутрашњи кратки спој

Location is necessary in film generation, circuit graphics, lamination, lamination and drilling, and the form of location method needs to be studied and analyzed carefully. Ови полупроизводи које треба позиционирати донијет ће низ техничких проблема због разлике у тачности позиционирања. Мала непажња ће довести до појаве кратког споја у унутрашњем слоју вишеслојне ПЦБ. What kind of positioning method should be selected depends on the accuracy, applicability and effectiveness of the positioning.

Треће, утицај квалитета унутрашњег нагризања на унутрашњи кратки спој

Процес нагризања облоге лако је произвести заостало бакротисање бакра до краја тачке, заостали бакар је понекад врло мали, ако не помоћу оптичког тестера користи се за откривање интуитивног, а тешко га је пронаћи голим оком, ће бити доведени у процес ламинирања, потискивање заосталог бакра у унутрашњост вишеслојног ПЦБ -а, због густине унутрашњег слоја је врло велика, најлакши начин да заостали бакар добије вишеслојну ПЦБ облогу узроковану кратким спојем између два жице.

4. Influence of laminating process parameters on inner short circuit

The inner layer plate must be positioned by using the positioning pin when laminating. If the pressure used when installing the board is not uniform, the positioning hole of the inner layer plate will be deformed, the shear stress and residual stress caused by the pressure taken by pressing are also large, and the layer shrinkage deformation and other reasons will cause the inner layer of multi-layer PCB to produce short circuit and scrap.

Пето, утицај квалитета бушења на унутрашњи кратки спој

1. Hole location error analysis

Да би се добила квалитетна и поуздана електрична веза, спој између јастучића и жице након бушења треба држати најмање 50 μм. To maintain such a small width, the position of the drill hole must be very accurate, producing an error less than or equal to the technical requirements of the dimensional tolerance proposed by the process. Али грешка у положају рупе за бушење је углавном одређена прецизношћу машине за бушење, геометријом бургије, карактеристикама поклопца и подлоге и технолошким параметрима. Емпиријску анализу акумулирану из стварног производног процеса узрокују четири аспекта: амплитуда узрокована вибрацијама машине за бушење у односу на стварни положај рупе, одступање вретена, клизање узроковано уласком бита у тачку подлоге , и деформације савијања узроковане отпором стаклених влакана и бушеним резницама након уласка бита у подлогу. Ови фактори ће узроковати одступање локације унутрашње рупе и могућност кратког споја.

2. According to the hole position deviation generated above, in order to solve and eliminate the possibility of excessive error, it is suggested to adopt the step drilling process method, which can greatly reduce the effect of drilling cuttings elimination and the bit temperature rise. Therefore, it is necessary to change the bit geometry (cross-sectional area, core thickness, taper, chip groove Angle, chip groove and length to edge band ratio, etc.) to increase the bit stiffness, and the hole location accuracy will be greatly improved. У исто време, потребно је правилно изабрати заштитну плочу и параметре процеса бушења како би се осигурала прецизност бушења рупа у оквиру процеса. In addition to the above guarantees, external causes must also be the focus of attention. Ако унутрашње позиционирање није тачно, при одступању бушења рупе такође доведите до унутрашњег кола или кратког споја.