PCB stroombaanopeninge en kortsluitings is probleme wat PCB-vervaardigers byna elke dag teëkom. Hulle is geteister deur produksie- en kwaliteitbestuurspersoneel, wat gelei het tot onvoldoende verskepings en aanvulling, wat betydse aflewering beïnvloed, wat kliënteklagtes veroorsaak, en dit is moeiliker vir mense in die bedryf. probleem opgelos.

Ons som eers die hoofoorsake van PCB oop stroombaan op in die volgende aspekte (visgraatdiagram analise)

Oopkring-analise visgraatdiagram

Die redes vir die bogenoemde verskynsel en die verbeteringsmetodes word soos volg gelys:

1. Oop stroombaan veroorsaak deur blootgestelde substraat

1. Daar is skrape voordat die koperbeklede laminaat in die pakhuis geplaas word;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. Die koperbeklede laminaat word tydens boor deur die boorpunt gekrap;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. Die koperfoelie op die oppervlak is gestamp as gevolg van onbehoorlike werking wanneer die planke gestapel is nadat koper gesink het;

6. Die koperfoelie op die oppervlak van die produksiebord word gekrap wanneer dit deur die nivelleringsmasjien gaan;

Verbeter metodes

1. IQC moet ewekansige inspeksies uitvoer voordat die koperbeklede laminate die pakhuis binnegaan om te kyk of die oppervlak van die bord gekrap is en aan die basismateriaal blootgestel is. Indien wel, kontak die verskaffer betyds en maak toepaslike behandeling volgens die werklike situasie.

2. Die koperbeklede laminaat word gekrap tydens die oopmaakproses. Die hoofrede is dat daar harde skerp voorwerpe op die tafel van die oopmaker is. Die koperbeklede laminaat en die skerp voorwerpe vryf teen die skerp voorwerpe tydens die oopmaakproses, wat veroorsaak dat die koperfoelie gekrap word en die verskynsel van blootgestelde substraat vorm. Die tafel moet versigtig skoongemaak word voordat dit gesny word om te verseker dat die tafel glad en vry van harde en skerp voorwerpe is.

3. Die koperbeklede laminaat is tydens die boor deur die boorspuitstuk gekrap. Die hoofrede was dat die spilklampspuitstuk verslyt was, of daar was puin in die klemspuitstuk wat nie skoongemaak is nie, en die boorspuitstuk was nie stewig vasgegryp nie, en die boorspuitstuk was nie tot bo nie. Die lengte van die boorspuitstuk is effens langer, en die hefhoogte is nie genoeg wanneer jy geboor word nie. Wanneer die masjiengereedskap beweeg, krap die boorspuitstuk die koperfoelie en vorm die verskynsel van die blootlegging van die basismateriaal.

a. Die chuck kan vervang word deur die aantal kere wat deur die mes aangeteken word of volgens die mate van slytasie van die chuck;

b. Maak die chuck gereeld skoon volgens die bedryfsregulasies om te verseker dat daar geen puin in die chuck is nie.

4. Gekrap as gevolg van onbehoorlike werking na kopersink en volplaat elektroplatering: Wanneer planke geberg word na koper sink of volplaat elektroplatering, is die gewig nie lig wanneer die plate saam gestapel en dan neergesit word nie. , Die bordhoek is afwaarts en daar is ‘n gravitasieversnelling, wat ‘n sterk impakkrag vorm om die bordoppervlak te tref, wat veroorsaak dat die bordoppervlak die blootgestelde substraat krap.

5. Die produksiebord word gekrap wanneer dit deur die nivelleringsmasjien beweeg:

a. Die keerplaat van die plaatmeul raak soms aan die oppervlak van die bord, en die rand van die keerplaat is ongelyk en die voorwerp is gelig, en die oppervlak van die bord word gekrap wanneer die bord verbygesteek word;

b. Die vlekvrye staal dryfas word tot ‘n skerp voorwerp beskadig, en die koperoppervlak word gekrap wanneer die bord verbygesteek word en die basismateriaal word blootgestel.

Om op te som, vir die verskynsel van krap en blootlegging van die substraat na kopersinking, is dit maklik om te oordeel of die lyn in die vorm van oop stroombaan of lyngaping gemanifesteer word; as dit die krap en blootstelende substraat is voordat koper sink, is dit maklik om te beoordeel. Wanneer dit op die lyn is, nadat die koper gesink is, word ‘n laag koper neergesit, en die dikte van die koperfoelie van die lyn word natuurlik verminder. Dit is moeilik om die oop- en kortsluitingtoets later op te spoor, sodat die kliënt dit dalk nie te veel kan weerstaan ​​wanneer dit gebruik word nie. Die stroombaan word verbrand as gevolg van die hoë stroom, die potensiële kwaliteitsprobleme en die gevolglike ekonomiese verliese is redelik groot.

Twee, nie-poreuse opening

1. Onderdompelkoper is nie-poreus;

2. Daar is olie in die gat om dit nie-poreus te maak;

3. Oormatige mikro-ets veroorsaak nie-poreusheid;

4. Swak elektroplatering veroorsaak nie-poreus;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Verbeterings

1. Onderdompelkoper is nie-poreus:

a. Poreusheid veroorsaak deur poriemodifiseerder: dit is as gevolg van die wanbalans of mislukking van die chemiese konsentrasie van die poriemodifiseerder. Die funksie van die poriemodifiseerder is om die elektriese eienskappe van die isolerende substraat op die poriewand aan te pas om daaropvolgende adsorpsie van palladiumione te fasiliteer en chemiese te verseker Die koperbedekking is volledig. As die chemiese konsentrasie van die porogeen ongebalanseerd is of misluk, sal dit lei tot nie-porositeit.

b. Aktiveerder: die hoofbestanddele is pd, organiese suur, stannoioon en chloried. Om metaalpalladium eenvormig op die gatmuur te deponeer, is dit nodig om verskeie parameters te beheer om aan die vereistes te voldoen. Neem ons huidige aktiveerder as ‘n voorbeeld:

① Die temperatuur word beheer teen 35-44°C. Wanneer die temperatuur laag is, is die digtheid van die palladiumafsetting nie genoeg nie, wat lei tot onvolledige chemiese koperbedekking; wanneer die temperatuur hoog is, is die reaksie te vinnig en neem die materiaalkoste toe.

② Die konsentrasie en kolorimetriese beheer is 80%-100%. As die konsentrasie laag is, is die digtheid van palladium wat daarop neergelê is, nie genoeg nie.

Die chemiese koperbedekking is nie volledig nie; hoe hoër die konsentrasie, hoe hoër is die materiaalkoste as gevolg van die vinnige reaksie.

c. Versneller: Die hoofkomponent is organiese suur, wat gebruik word om die tin- en chloried-ioonverbindings wat op die poriewand geadsorbeer is, te verwyder, wat die katalitiese metaalpalladium blootstel vir daaropvolgende reaksies. Die versneller wat ons nou gebruik het ‘n chemiese konsentrasie van 0.35-0.50N. As die konsentrasie hoog is, sal die metaalpalladium verwyder word, wat lei tot onvolledige chemiese koperbedekking. As die konsentrasie laag is, is die effek van die verwydering van die tin- en chloried-ioonverbindings wat op die poriewand geadsorbeer word nie goed nie, wat lei tot onvolledige chemiese koperbedekking.

2. Daar is nat filmolie wat in die gat oorbly wat nie-poreusheid veroorsaak:

a. Wanneer jy nat film druk druk, druk ‘n bord en skraap die onderkant van die skerm een ​​keer om te verseker dat daar geen olie ophoping aan die onderkant van die skerm is nie, en daar sal onder normale omstandighede geen oorblywende nat filmolie in die gat wees nie.

b. Die 68-77T skerm word gebruik vir die nat film skerm druk. As die verkeerde skerm gebruik word, soos ≤51T, kan die nat filmolie in die gat lek, en die olie in die gat mag dalk nie skoon ontwikkel word tydens ontwikkeling nie. Soms sal die metaallaag nie bedek wees nie, wat lei tot nie-poreus. As die maas hoog is, is dit moontlik dat as gevolg van onvoldoende inkdikte, die teenbedekkingsfilm deur stroom tydens elektroplatering gebreek word, wat baie metaalpunte tussen die stroombane of selfs kortsluitings veroorsaak.

Drie, vaste posisie oop kring

1. ‘n Oop stroombaan wat veroorsaak word deur skrape op die teenoorgestelde filmlyn;

2. Daar is tragoom op die teenoorgestelde filmlyn wat ‘n oop stroombaan veroorsaak;

Verbeter metodes

1. Krape op die belyningsfilmlyn veroorsaak ‘n oop stroombaan, en die filmoppervlak word teen die bordoppervlak of vullis gevryf om die filmoppervlaklyn te krap, wat ligtransmissie veroorsaak. Na ontwikkeling word die lyn van die filmkras ook bedek met ink, wat elektroplatering veroorsaak.

2. Daar is tragoom op die lyn van die filmoppervlak tydens belyning, en die lyn by die filmtragoom is steeds bedek met ink na ontwikkeling, wat lei tot anti-platering tydens elektroplatering, en die lyn word geërodeer en oopgemaak tydens ets.

Vier, anti-platering oop kring

1. Die droë film word tydens ontwikkeling gebreek en aan die stroombaan geheg, wat ‘n oop stroombaan veroorsaak;

2. Ink word aan die oppervlak van die stroombaan geheg om ‘n oop stroombaan te veroorsaak;

Verbeter metodes

1. Oop stroombaan veroorsaak deur gebreekte droë film wat aan die lyn geheg is:

a. Die “boor gate” en “screen-printing gate” op die filmrand of film is nie heeltemal verseël met ligblokkerende band nie. Die droë film aan die rand van die bord word gehard deur lig tydens blootstelling en word droë film tydens ontwikkeling. Die fragmente word in die ontwikkelaar of waterwastenk laat val, en die droë filmfragmente kleef aan die kring op die bordoppervlak tydens die daaropvolgende bordpassasie. Hulle is bestand teen platering tydens elektroplatering en vorm ‘n oop stroombaan nadat die film verwyder en geëts is.

b. Nie-gemetalliseerde gate gemasker met droë film. Tydens ontwikkeling, as gevolg van oormatige druk of onvoldoende adhesie, word die gemaskerde droë film in die gat in fragmente gebreek en in die ontwikkelaar of waterwastenk laat val. Die droë filmfragmente word aan die stroombaan geheg, wat bestand is teen platering tydens elektroplatering, en vorm ‘n oop stroombaan nadat die film verwyder en geëts is.

2. Daar is ink aan die oppervlak van die stroombaan geheg om ‘n oop stroombaan te veroorsaak. Die hoofrede is dat die ink nie vooraf gebak is nie of die hoeveelheid ink in die ontwikkelaar te veel is. Dit word tydens die daaropvolgende bordpassasie aan die lyn geheg, en is bestand teen platering tydens elektroplatering, en ‘n oop stroombaan word gevorm nadat die film verwyder en geëts is.