PCB circuit openings and short circuits are problems that PCB manufacturers encounter almost every day. They have been plagued by production and quality management personnel, resulting in insufficient shipments and replenishment, affecting on-time delivery, causing customer complaints, and it is more difficult for people in the industry. solved problem.

Una naming ibuod ang mga pangunahing sanhi ng PCB open circuit sa mga sumusunod na aspeto (fishbone diagram analysis)

Open circuit analysis fishbone diagram

The reasons for the above phenomenon and the improvement methods are listed as follows:

1. Buksan ang circuit na dulot ng nakalantad na substrate

1. There are scratches before the copper clad laminate is put into the warehouse;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. Ang copper clad laminate ay scratched sa pamamagitan ng drill tip sa panahon ng pagbabarena;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. Ang copper foil sa ibabaw ay nabunggo dahil sa hindi tamang operasyon kapag isinalansan ang mga board pagkatapos lumubog ang tanso;

6. Ang copper foil sa ibabaw ng production board ay scratched kapag ito ay dumaan sa leveling machine;

Improve methods

1. Dapat magsagawa ng random na inspeksyon ang IQC bago pumasok sa bodega ang mga copper clad laminates upang suriin kung ang ibabaw ng board ay scratched at exposed sa base material. Kung gayon, makipag-ugnayan sa supplier sa oras, at gumawa ng naaangkop na paggamot ayon sa aktwal na sitwasyon.

2. Ang copper clad laminate ay scratched sa panahon ng proseso ng pagbubukas. Ang pangunahing dahilan ay mayroong mga matitigas na matutulis na bagay sa mesa ng opener. Ang copper clad laminate at ang mga matutulis na bagay ay kumakas sa mga matutulis na bagay sa panahon ng proseso ng pagbubukas, na nagiging sanhi ng copper foil na scratched at bumubuo ng phenomenon ng exposed substrate. Ang mesa ay dapat linisin nang mabuti bago gupitin upang matiyak na ang mesa ay makinis at walang matitigas at matutulis na bagay.

3. The copper clad laminate was scratched by the drill nozzle during drilling. The main reason was that the spindle clamp nozzle was worn, or there was debris in the clamp nozzle that was not cleaned, and the drill nozzle was not firmly grasped, and the drill nozzle was not up to the top. The length of the drill nozzle is slightly longer, and the lifting height is not enough when drilling. When the machine tool moves, the drill nozzle scratches the copper foil and forms the phenomenon of exposing the base material.

a. Ang chuck ay maaaring mapalitan ng bilang ng beses na naitala ng kutsilyo o ayon sa antas ng pagkasira ng chuck;

b. Clean the chuck regularly according to the operating regulations to ensure that there is no debris in the chuck.

4. Scratched due to improper operation after copper sinking and full plate electroplating: When storing boards after copper sinking or full plate electroplating, the weight is not light when the plates are stacked together and then put down. , The board angle is downward and there is a gravitational acceleration, forming a strong impact force to hit the board surface, causing the board surface to scratch the exposed substrate.

5. Ang production board ay scratched kapag dumadaan sa leveling machine:

a. Ang baffle ng plate grinder kung minsan ay humahawak sa ibabaw ng board, at ang gilid ng baffle ay hindi pantay at ang bagay ay nakataas, at ang ibabaw ng board ay scratched kapag pumasa sa board;

b. Ang hindi kinakalawang na asero drive shaft ay nasira sa isang matalim na bagay, at ang tanso ibabaw ay scratched kapag pumasa sa board at ang base materyal ay nakalantad.

Sa kabuuan, para sa hindi pangkaraniwang bagay ng scratching at paglalantad ng substrate pagkatapos ng paglubog ng tanso, madaling hatulan kung ang linya ay ipinakita sa anyo ng bukas na circuit o line gap; kung ito ay ang scratching at expose substrate bago tanso paglubog, ito ay madaling hatulan. Kapag ito ay nasa linya, pagkatapos na lumubog ang tanso, isang layer ng tanso ang idineposito, at ang kapal ng tansong palara ng linya ay malinaw na nabawasan. Mahirap tuklasin ang open at short circuit test sa ibang pagkakataon, para hindi ito masyadong makayanan ng customer kapag ginagamit ito. Ang circuit ay nasunog dahil sa mataas na kasalukuyang, ang mga potensyal na problema sa kalidad at ang mga nagresultang pagkalugi sa ekonomiya ay medyo malaki.

Two, non-porous opening

1. Ang immersion na tanso ay hindi buhaghag;

2. May langis sa butas para hindi ito buhaghag;

3. Ang labis na micro-etching ay nagdudulot ng non-porosity;

4. Ang mahinang electroplating ay nagiging sanhi ng hindi buhaghag;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Pagpapabuti

1. Ang immersion na tanso ay hindi buhaghag:

a. Porosity caused by pore modifier: it is due to the imbalance or failure of the chemical concentration of the pore modifier. The function of the pore modifier is to adjust the electrical properties of the insulating substrate on the pore wall to facilitate subsequent adsorption of palladium ions and ensure chemical The copper coverage is complete. If the chemical concentration of the porogen is unbalanced or fails, it will lead to non-porosity.

b. Activator: ang mga pangunahing sangkap ay pd, organic acid, stannous ion at chloride. Upang magdeposito ng metal na palladium nang pantay sa dingding ng butas, kinakailangan na kontrolin ang iba’t ibang mga parameter upang matugunan ang mga kinakailangan. Kunin ang aming kasalukuyang activator bilang isang halimbawa:

① Ang temperatura ay kinokontrol sa 35-44°C. Kapag ang temperatura ay mababa, ang density ng palladium deposition ay hindi sapat, na nagreresulta sa hindi kumpletong kemikal na saklaw ng tanso; kapag mataas ang temperatura, masyadong mabilis ang reaksyon at tumataas ang halaga ng materyal.

② Ang konsentrasyon at colorimetric na kontrol ay 80%-100%. Kung ang konsentrasyon ay mababa, ang density ng paleydyum na idineposito dito ay hindi sapat.

Ang saklaw ng kemikal na tanso ay hindi kumpleto; mas mataas ang konsentrasyon, mas mataas ang gastos sa materyal dahil sa mabilis na reaksyon.

c. Accelerator: Ang pangunahing bahagi ay organic acid, na ginagamit upang alisin ang stannous at chloride ion compounds na na-adsorb sa pore wall, na inilalantad ang catalytic metal palladium para sa mga susunod na reaksyon. Ang accelerator na ginagamit namin ngayon ay may kemikal na konsentrasyon na 0.35-0.50N. Kung ang konsentrasyon ay mataas, ang metal palladium ay aalisin, na magreresulta sa hindi kumpletong kemikal na saklaw ng tanso. Kung ang konsentrasyon ay mababa, ang epekto ng pag-alis ng stannous at chloride ion compounds na na-adsorb sa pore wall ay hindi maganda, na nagreresulta sa hindi kumpletong chemical copper coverage.

2. There is wet film oil remaining in the hole causing non-porosity:

a. Kapag nagpi-screen print ng basang pelikula, mag-print ng board at kaskasin ang ilalim ng screen nang isang beses upang matiyak na walang akumulasyon ng langis sa ibaba ng screen, at walang natitirang wet film oil sa butas sa ilalim ng normal na mga pangyayari.

b. Ang 68-77T screen ay ginagamit para sa wet film screen printing. Kung ginamit ang maling screen, tulad ng ≤51T, ang wet film oil ay maaaring tumagas sa butas, at ang langis sa butas ay maaaring hindi mabuo nang malinis sa panahon ng pagbuo. Kung minsan, ang patong ng metal ay hindi papahiran, na nagreresulta sa hindi buhaghag. Kung ang mesh ay mataas, posible na dahil sa hindi sapat na kapal ng tinta, ang anti-coating film ay nasira ng kasalukuyang sa panahon ng electroplating, na nagiging sanhi ng maraming mga punto ng metal sa pagitan ng mga circuit o kahit na mga maikling circuit.

Tatlo, nakapirming posisyon bukas circuit

1. Isang bukas na circuit na dulot ng mga gasgas sa kabaligtaran na linya ng pelikula;

2. May trachoma sa kabaligtaran na linya ng pelikula na nagdudulot ng open circuit;

Improve methods

1. Ang mga gasgas sa alignment film line ay nagdudulot ng bukas na circuit, at ang ibabaw ng pelikula ay kinuskos laban sa ibabaw ng board o basura upang scratch ang film surface line, na nagiging sanhi ng light transmission. Pagkatapos ng pag-unlad, ang linya ng scratch film ay natatakpan din ng tinta, na nagiging sanhi ng electroplating Kapag lumalaban sa plating, ang circuit ay nabubulok at nabuksan sa panahon ng pag-ukit.

2. May trachoma sa linya ng ibabaw ng pelikula sa panahon ng pagkakahanay, at ang linya sa film trachoma ay natatakpan pa rin ng tinta pagkatapos ng pag-unlad, na nagreresulta sa anti-plating sa panahon ng electroplating, at ang linya ay nabubulok at nabuksan sa panahon ng pag-ukit.

Apat, anti-plating open circuit

1. Ang dry film ay nasira at nakakabit sa circuit sa panahon ng pag-unlad, na nagiging sanhi ng isang bukas na circuit;

2. Ang tinta ay nakakabit sa ibabaw ng circuit upang maging sanhi ng isang bukas na circuit;

Improve methods

1. Open circuit sanhi ng sirang dry film na nakakabit sa linya:

a. Ang “mga butas sa pagbabarena” at “mga butas sa screen-printing” sa gilid ng pelikula o pelikula ay hindi ganap na natatakan ng light-blocking tape. Ang dry film sa gilid ng board ay nalulunasan ng liwanag sa panahon ng exposure at nagiging dry film sa panahon ng development. Ang mga fragment ay ibinabagsak sa developer o tangke ng paghuhugas ng tubig, at ang mga tuyong piraso ng pelikula ay nakadikit sa circuit sa ibabaw ng board sa panahon ng kasunod na board pass. Ang mga ito ay lumalaban sa kalupkop sa panahon ng electroplating at bumubuo ng isang bukas na circuit pagkatapos maalis at ma-etch ang pelikula.

b. Non-metalized na mga butas na natatakpan ng tuyong pelikula. Sa panahon ng pag-unlad, dahil sa labis na presyon o hindi sapat na pagdirikit, ang masked dry film sa butas ay nasira sa mga fragment at bumaba sa developer o water washing tank. Ang mga fragment ng dry film ay nakakabit sa circuit, na lumalaban sa plating sa panahon ng electroplating, at bumubuo ng isang bukas na circuit pagkatapos maalis at ma-ukit ang pelikula.

2. May tinta na nakakabit sa ibabaw ng circuit upang maging sanhi ng isang bukas na circuit. Ang pangunahing dahilan ay ang tinta ay hindi na-pre-bake o ang dami ng tinta sa developer ay masyadong marami. Ito ay nakakabit sa linya sa panahon ng kasunod na board pass, at lumalaban sa kalupkop sa panahon ng electroplating, at isang bukas na circuit ay nabuo pagkatapos na alisin at ukit ang pelikula.