PCB circuit iepeningen en koarte circuits binne problemen dy’t PCB fabrikanten tsjinkomme hast alle dagen. Se binne pleage troch personiel foar produksje en kwaliteitsbehear, wat resulteart yn ûnfoldwaande ferstjoeringen en oanfolling, beynfloedet op ‘e tiid levering, feroarsaket klachten fan klanten, en it is dreger foar minsken yn’ e sektor. oplost probleem.

Wy gearfetsje earst de wichtichste oarsaken fan PCB iepen circuit yn ‘e folgjende aspekten (analyse fan fiskbonediagram)

Iepen circuit analyze fishbone diagram

De redenen foar it boppesteande ferskynsel en de metoaden foar ferbettering wurde as folget neamd:

1. Iepen circuit feroarsake troch bleatsteld substraat

1. Der binne krassen foardat it koper beklaaide laminaat yn it pakhús set wurdt;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. De koper beklaaide laminaat wurdt bekrast troch de drill tip by it boarjen;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. De koperfolie op it oerflak waard stompe troch ferkearde operaasje by it stapeljen fan de platen nei koper sinken;

6. De koperfolie op it oerflak fan ‘e produksjebestjoer wurdt bekrast as it troch de nivelleringsmasine giet;

Ferbetterje metoaden

1. IQC moat willekeurige ynspeksjes útfiere foardat de koperbeklaaide laminaten it pakhús yngeane om te kontrolearjen oft it oerflak fan it boerd bekrast is en bleatsteld oan it basismateriaal. As dat sa is, nim dan op tiid kontakt op mei de leveransier, en meitsje passende behanneling neffens de eigentlike situaasje.

2. De koper beklaaide laminaat wurdt bekrast yn it iepeningsproses. De wichtichste reden is dat d’r hurde skerpe objekten op ‘e tafel fan’ e iepener lizze. It koper beklaaide laminaat en de skerpe foarwerpen wrijven tsjin de skerpe foarwerpen by it iepeningsproses, wêrtroch’t de koperfolie bekrast wurdt en it ferskynsel fan bleatsteld substraat foarmje. De tafel moat foarsichtich skjinmakke wurde foar it snijen om te soargjen dat de tafel glêd is en frij fan hurde en skerpe objekten.

3. De koper beklaaid laminaat waard bekrast troch de drill nozzle by boarjen. De wichtichste reden wie dat de spindle clamp nozzle waard droegen, of der wie pún yn ‘e clamp nozzle dat waard net skjinmakke, en de drill nozzle waard net stevich greep, en de drill nozzle wie net oant de top. De lingte fan de drill nozzle is wat langer, en de lifthichte is net genôch by it boarjen. As de masine-ark beweecht, krassen it drillmondstuk de koperfolie en foarmet it ferskynsel fan it bleatsjen fan it basismateriaal.

in. De chuck kin wurde ferfongen troch it oantal kearen opnommen troch it mes of neffens de graad fan wear fan ‘e chuck;

b. Reinigje de chuck regelmjittich neffens de bestjoeringsregels om te soargjen dat d’r gjin pún yn ‘e chuck is.

4. Scratched fanwege ferkearde operaasje nei koper sinking en folsleine plaat electroplating: By it opslaan fan boards nei koper sinking of folsleine plaat electroplating, it gewicht is net licht as de platen wurde steapele tegearre en dan set del. , De boerdwinkel is nei ûnderen en der is in gravitaasjefersnelling, it foarmjen fan in sterke ynfloedkrêft om it boerdflak te reitsjen, wêrtroch’t it boerdflak it bleatstelde substraat krassen.

5. De produksje board wurdt bekrast by it trochjaan fan de nivellering masine:

in. De baffle fan ‘e plaat grinder rekket soms it oerflak fan it bestjoer, en de râne fan’ e baffle is ûnjildich en it foarwerp wurdt ferhege, en it oerflak fan it bestjoer wurdt bekrast by it foarby it bestjoer;

b. De RVS drive skacht wurdt skansearre yn in skerpe foarwerp, en it koper oerflak wurdt bekrast doe’t foarby it bestjoer en de basis materiaal wurdt bleatsteld.

Om gearfetsje, foar it ferskynsel fan krassen en bleatlizzen fan it substraat nei koper sinken, is it maklik om te oardieljen as de line is manifestearre yn ‘e foarm fan iepen circuit of line gap; as it is it krassen en bleatlizzende substraat foardat koper sinkt, it is maklik te oardieljen. As it op ‘e line is, nei’t it koper is sinkt, wurdt in laach koper dellein, en de dikte fan’ e koperfolie fan ‘e line wurdt fansels fermindere. It is lestich om de iepen- en koartslutingstest letter te ûntdekken, sadat de klant it by it brûken der miskien net tefolle tsjin kin. It circuit wurdt ferbaarnd troch de hege stroom, de mooglike kwaliteitsproblemen en de dêrút ekonomyske ferliezen binne frij grut.

Twa, net-poreuze iepening

1. Immersion koper is net-poreus;

2. Der is oalje yn it gat om it net-poreus te meitsjen;

3. Oermjittige mikro-etsing feroarsake net-porositeit;

4. Mine electroplating feroarsaket net-poreus;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Ferbetterjen

1. Immersion koper is net-poreus:

in. Porositeit feroarsake troch poremodifier: it komt troch it ûnbalâns of mislearjen fan ‘e gemyske konsintraasje fan ‘e poremodifier. De funksje fan ‘e poremodifier is om de elektryske eigenskippen fan’ e isolearjende substrat op ‘e poarmuorre oan te passen om de folgjende adsorpsje fan palladiumionen te fasilitearjen en gemyske te garandearjen De koperdekking is folslein. As de gemyske konsintraasje fan ‘e porogen ûnbalâns is of mislearret, sil it liede ta net-porositeit.

b. Aktivator: de wichtichste yngrediïnten binne pd, organyske soer, stanno-ion en chloride. Om metalen palladium unifoarm op ‘e gatmuorre te deponearje, is it nedich om ferskate parameters te kontrolearjen om oan de easken te foldwaan. Nim ús hjoeddeistige aktivator as foarbyld:

① De temperatuer wurdt regele op 35-44 ° C. As de temperatuer leech is, is de tichtens fan ‘e palladiumôfsetting net genôch, wat resulteart yn ûnfolsleine gemyske koperdekking; as de temperatuer heech is, is de reaksje te fluch en nimt de materiaalkosten ta.

② De konsintraasje en kolorimetryske kontrôle is 80% -100%. As de konsintraasje leech is, is de tichtens fan palladium dy’t derop dellein is net genôch.

De gemyske koper dekking is net folslein; wat heger de konsintraasje, hoe heger de materiaalkosten troch de rappe reaksje.

c. Accelerator: De haadkomponint is organysk soer, dat wurdt brûkt om de stannous en chloride-ion-ferbiningen te ferwiderjen dy’t op ‘e poarmuorre binne adsorbearre, wêrtroch it katalytyske metaal palladium bleatsteld foar folgjende reaksjes. De accelerator dy’t wy no brûke hat in gemyske konsintraasje fan 0.35-0.50N. As de konsintraasje heech is, sil it metalen palladium fuortsmiten wurde, wat resulteart yn ûnfolsleine gemyske koperdekking. As de konsintraasje leech is, is it effekt fan it fuortheljen fan de stanno- en chloridionferbiningen dy’t op ‘e poarmuorre adsorbearre binne net goed, wat resulteart yn ûnfolsleine gemyske koperdekking.

2. Der is wiete film oalje oerbleaun yn it gat wêrtroch net-porosity:

in. As it skerm printsjen wiete film, printsje in boerd en scrape de boaiem fan it skerm ien kear om te soargjen dat der gjin oalje accumulation oan de ûnderkant fan it skerm, en der sil gjin oerbleaune wiete film oalje yn it gat ûnder normale omstannichheden.

b. It 68-77T-skerm wurdt brûkt foar it wiete filmskermprintsjen. As it ferkearde skerm wurdt brûkt, lykas ≤51T, kin de wiete filmoalje yn it gat lekke, en de oalje yn it gat kin net skjin wurde ûntwikkele tidens ûntwikkeling. Soms sil de metalen laach net wurde plated, wat resulteart yn net-poreus. As it gaas heech is, is it mooglik dat troch ûnfoldwaande inketdikte de anty-coatingfilm wurdt brutsen troch stroom by it elektroplatearjen, wêrtroch in protte metalen punten tusken de circuits of sels koartslutingen feroarsaakje.

Trije, fêste posysje iepen circuit

1. In iepen circuit feroarsake troch krassen op ‘e tsjinoerstelde film line;

2. Der is trachoma op ‘e tsjinoerstelde film line wêrtroch in iepen circuit;

Ferbetterje metoaden

1. Scratches op ‘e alignment film line feroarsaakje in iepen circuit, en de film oerflak wurdt wrijven tsjin it bestjoer oerflak of garbage te krassen de film oerflak line, wêrtroch ljocht transmissie. Nei ûntwikkeling, de line fan ‘e film kras wurdt ek bedutsen troch inket, wêrtroch’t electroplating.

2. Der binne trachoma op ‘e line fan’ e film oerflak by alignment, en de line by de film trachoma wurdt noch bedutsen troch inket nei ûntwikkeling, resultearret yn anty-plating by electroplating, en de line wurdt eroded en iepene by etsen.

Fjouwer, anty-plating iepen circuit

1. De droege film is brutsen en hechte oan it circuit by ûntwikkeling, wêrtroch in iepen sirkwy;

2. Inkt wurdt oan it oerflak fan it circuit befestige om in iepen circuit te feroarsaakjen;

Ferbetterje metoaden

1. Iepen circuit feroarsake troch brutsen droege film hechte oan ‘e line:

in. De “boarjen gatten” en “screen-printing gatten” op ‘e film râne of film binne net folslein fersegele mei ljocht-blocking tape. De droege film oan ‘e râne fan it boerd wurdt genêzen troch ljocht by eksposysje en wurdt droege film by ûntwikkeling. De fragminten wurde sakke yn de ûntwikkelder of wetter wask tank, en de droege film fragminten adhere oan it circuit op it bestjoer oerflak yn de folgjende board pass. Se binne resistint foar plating by electroplating en foarmje in iepen circuit neidat de film is fuorthelle en etste.

b. Net-metallisearre gatten maskere mei droege film. Tidens ûntwikkeling, fanwege oermjittige druk of ûnfoldwaande adhesion, de maskere droege film yn it gat wurdt brutsen yn fragminten en sakke yn de ûntwikkelder of wetter wask tank. De droege filmfragminten wurde taheakke oan it sirkwy, dy’t resistint is foar plating by it elektroplatearjen, en foarmet in iepen sirkwy nei’t de film is fuorthelle en etste.

2. Der is inket hechte oan it oerflak fan it circuit te feroarsaakje in iepen circuit. De wichtichste reden is dat de inket is net pre-baked of it bedrach fan inket yn de developer is tefolle. It is hechte oan de line tidens de folgjende board pass, en is resistint foar plating by electroplating, en in iepen circuit wurdt foarme neidat de film is fuorthelle en etste.