PCB 电路开路和短路是PCB制造商几乎每天都会遇到的问题。 他们一直受到生产和质量管理人员的困扰，导致出货和补货不足，影响按时交货，引起客户投诉，对业内人士来说更是难上加难。 解决了问题。

我们首先将PCB开路的主要原因归纳为以下几个方面（鱼骨图分析）

开路分析鱼骨图

出现上述现象的原因及改进方法罗列如下：

1. 暴露基板造成的开路

1、覆铜板入库前有划痕；

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3、覆铜板在钻孔时被钻尖划伤；

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5、沉铜后叠板时操作不当，导致表面铜箔磕碰；

6、生产板表面的铜箔在通过整平机时被划伤；

改进方法

1. 覆铜板入库前IQC必须进行抽检，检查板面是否有划痕及是否暴露于基材。 如有，请及时与供应商联系，并根据实际情况作出相应处理。

2. 覆铜板在开封过程中被划伤。 主要原因是开瓶器的桌子上有坚硬的尖锐物体。 覆铜板在开孔过程中与尖锐物体与尖锐物体摩擦，导致铜箔被划伤，形成裸露基板的现象。 切割前必须仔细清洁工作台，确保工作台光滑，没有坚硬锋利的物体。

3、覆铜板在钻孔时被钻嘴划伤。 主要原因是主轴夹嘴磨损，或夹嘴内有未清理干净的杂物，钻嘴没有抓牢，钻嘴未上顶。 钻嘴长度稍长，钻孔时提升高度不够。 机床移动时，钻嘴划伤铜箔，形成露出基材的现象。

一种。 夹头可根据刀记录的次数或根据夹头的磨损程度更换；

湾按操作规程定期清洁夹头，确保夹头内无杂物。

4. 沉铜、全板电镀后操作不当造成划伤： 沉铜或全板电镀后存放板子时，板子叠在一起再放下时，重量不轻。 ，板角向下，有重力加速度，形成强大的冲击力撞击板面，使板面划伤裸露的基板。

5、生产板通过整平机时被划伤：

一种。 磨板机的挡板有时会碰到板面，挡板边缘凹凸不平，物体凸起，过板时划伤板面；

湾不锈钢传动轴被划伤成尖锐物体，过板时铜面被划伤，基材外露。

综上所述，对于沉铜后出现划伤和暴露基板的现象，很容易判断线路是否表现为开路或线路间隙的形式； 如果是沉铜前的划伤和暴露基板，很容易判断。 在线时，沉铜后沉积一层铜，线的铜箔厚度明显减少。 后期开短路测试较难检测，让客户在使用时可能承受不了太多。 电路因大电流烧毁，潜在的质量问题和由此带来的经济损失相当大。

二、无孔开口

1、沉铜是无孔的；

2、孔内有油，使其无孔；

3.过度微蚀造成无气孔；

4.电镀不良造成无孔；

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

改进

1、沉铜是无孔的：

一种。 孔隙调节剂引起的气孔：是由于孔隙调节剂的化学浓度不平衡或失效所致。 孔改性剂的作用是调节孔壁上绝缘基体的电性能，以利于后续钯离子的吸附，保证化学铜覆盖的完整。 如果致孔剂的化学浓度不平衡或失效，将导致无孔。

湾活化剂：主要成分为钯、有机酸、亚锡离子和氯化物。 为了在孔壁上均匀沉积金属钯，需要控制各种参数以满足要求。 以我们当前的激活器为例：

①温度控制在35-44℃。 温度低时，钯沉积的密度不够，造成化学镀铜不完全； 温度高时反应过快，材料成本增加。

②浓度和比色控制为80%-100%。 如果浓度低，则沉积在其上的钯的密度不够。

化学铜覆盖不完整； 浓度越高，由于反应迅速，材料成本越高。

C。 促进剂：主要成分为有机酸，用于去除吸附在孔壁上的亚锡和氯离子化合物，使催化金属钯暴露出来进行后续反应。 我们现在使用的加速剂的化学浓度为0.35-0.50N。 如果浓度高，金属钯会被去除，导致化学铜覆盖不完全。 如果浓度低，去除吸附在孔壁上的亚锡和氯离子化合物的效果不好，导致化学铜覆盖不完全。

2、孔内残留湿膜油导致无气孔：

一种。 丝印湿膜时，先印一块板，将网底刮一次，保证网底无积油，一般情况下孔内不会残留湿膜油。

湾68-77T丝网用于湿膜丝网印刷。 如果使用错误的屏幕，例如≤51T，湿膜油可能会泄漏到孔中，并且在显影过程中孔中的油可能会显影不干净。 有时，金属层不会被电镀，导致无孔。 如果网孔高，可能是因为油墨厚度不够，电镀时防涂膜被电流击穿，造成电路间金属点多，甚至短路。

三、固定位置开路

1、对面膜线划伤造成的断路；

2、对面膜线上有沙眼导致开路；

改进方法

1、配向膜线上划痕造成开路，膜面与板面或垃圾摩擦划伤膜面线，造成透光。 显影后，薄膜划痕的线条也被油墨覆盖，造成电镀时抗电镀，蚀刻时电路被腐蚀开路。

2、对位时膜面线有沙眼，显影后膜沙眼处的线仍被油墨覆盖，造成电镀时产生反镀，蚀刻时线被腐蚀开裂。

四、防电镀开路

1. 显影时干膜破裂，附着在电路上，造成断路；

2、油墨附着在电路表面造成开路；

改进方法

1、线路上附着的干膜破损造成的断路：

一种。 薄膜边缘或薄膜上的“钻孔”和“丝网印刷孔”没有用遮光胶带完全密封。 板边的干膜在曝光时被光固化，显影时变成干膜。 碎片落入显影剂或水洗槽中，干膜碎片在后续的板通过过程中粘附在板面上的电路上。 它们在电镀过程中具有抗电镀性，并在去除和蚀刻薄膜后形成开路。

湾用干膜掩盖的非金属化孔。 在显影过程中，由于压力过大或附着力不足，孔内被遮蔽的干膜破碎成碎片，掉入显影剂或水洗槽中。 干膜碎片附着在电路上，在电镀过程中耐电镀，在去除薄膜和蚀刻后形成开路。

2、电路表面有油墨附着，造成断路。 主要原因是墨水没有预烘或显影剂中的墨水量过多。 它在后续的走板过程中贴在线路上，在电镀过程中耐电镀，在去除薄膜和蚀刻后形成开路。