PCB ʻO ka wehe ʻana i nā kaapuni a me nā pōkole pōkole nā ​​pilikia e hālāwai ai nā mea hana PCB kokoke i kēlā me kēia lā. Ua hoʻopilikia ʻia lākou e nā limahana hana a me ka hoʻokele maikaʻi ʻana, ka hopena i ka lawa ʻole o ka hoʻouna ʻana a me ka hoʻopiha hou ʻana, e pili ana i ka hāʻawi ʻana i ka manawa, hoʻopiʻi i nā mea kūʻai aku, a ʻoi aku ka paʻakikī o ka poʻe o ka ʻoihana. pilikia pilikia.

E hōʻuluʻulu mua mākou i nā kumu nui o ka PCB kaapuni hāmama i loko o nā ʻaoʻao aʻe (ka nānā ʻana i ka iwi iʻa)

Hōʻike kaapuni kaapuni kiʻi iwi iʻa

ʻO nā kumu o ka hanana i luna a me nā ala hoʻomaikaʻi i helu ʻia penei:

1. Open kaapuni i hoʻokumu ʻia e ka substrate i ʻike ʻia

1. Aia nā ʻōpala ma mua o ka hoʻokomo ʻia ʻana o ka laminate keleawe i loko o ka hale kūʻai;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. ʻO ka laminate ʻaʻahu keleawe i ʻoki ʻia e ka wīwī i ka wā e wili ai;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. Ua kuʻi ʻia ka pahu keleawe ma ka ʻili ma muli o ka hana kūpono ʻole i ka wā e hoʻopaʻa ai i nā papa ma hope o ke komo ʻana o ke keleawe;

6. ʻO ka pahu keleawe ma luna o ka ʻili o ka papa hana i ʻoki ʻia i ka wā e hele ai i ka mīkini pae;

E hoʻomaikaʻi i nā ʻano hana

1. Pono ʻo IQC e hana i nā nānā maʻamau ma mua o ke komo ʻana o nā laminate keleawe i loko o ka hale waihona e nānā ai inā ua ʻoki ʻia ka ʻili o ka papa a ʻike ʻia i ka mea kumu. Inā pēlā, e hoʻokaʻaʻike i ka mea hoʻolako i ka manawa, a hana i ka mālama kūpono e like me ke kūlana maoli.

2. Hoʻopili ʻia ka laminate keleawe i ka wā o ka wehe ʻana. ʻO ke kumu nui, aia nā mea ʻoi paʻakikī ma ka pākaukau o ka mea wehe. ʻO ka laminate ʻaʻahu keleawe a me nā mea ʻoi aku e kūʻē i nā mea ʻoi i ka wā o ka wehe ʻana, ka mea e ʻoki ʻia ai ka pahu keleawe a hana i ke ʻano o ka substrate i hōʻike ʻia. Pono e hoʻomaʻemaʻe pono ʻia ka papaʻaina ma mua o ka ʻoki ʻana i mea e maʻemaʻe ai ka papaʻaina a ʻaʻohe mea paʻakikī a ʻoi.

3. Ua ʻoki ʻia ka laminate keleawe i ʻaʻahu ʻia e ka nozzle drill i ka wā wili. ʻO ke kumu nui, ʻo ia ka ʻāʻī ʻana o ka nozzle wili spindle, a i ʻole he ʻōpala i loko o ka nozzle clamp ʻaʻole i hoʻomaʻemaʻe ʻia, a ʻaʻole i paʻa paʻa ka nozzle drill, ʻaʻole i piʻi ka nozzle drill i luna. ʻOi aku ka lōʻihi o ka nozzle drill, a ʻaʻole lawa ke kiʻekiʻe hāpai i ka wā e wili ai. I ka neʻe ʻana o ka mīkini paʻahana, ʻānai ka nozzle drill i ka foil keleawe a hana i ke ʻano o ka wehe ʻana i ka mea kumu.

a. Hiki ke hoʻololi ʻia ka chuck e ka helu o nā manawa i hoʻopaʻa ʻia e ka pahi a i ʻole e like me ke kiʻekiʻe o ka ʻaʻahu o ka chuck;

b. E hoʻomaʻemaʻe mau i ka pahu e like me nā lula hana e hōʻoia i ka ʻole o ka ʻōpala i loko o ka pahu.

4. ʻAiʻia ma muli o ka hana kūpono ʻole ma hope o ke komo ʻana o ke keleawe a me ka hoʻoheheʻe ʻana o ka pā piha: Ke mālama ʻia nā papa ma hope o ke komo ʻana o ke keleawe a i ʻole ka hoʻoheheʻe ʻana i ka pā piha, ʻaʻole māmā ke kaumaha i ka wā e hoʻopaʻa ʻia ai nā papa a laila waiho i lalo. , Aia ke kihi o ka papa i lalo a aia ka gravity acceleration, e hana ana i ka hopena ikaika e paʻi i ka ʻili o ka papa, e ʻohi ai ka ʻili o ka papa i ka substrate i hōʻike ʻia.

5. Hoʻopili ʻia ka papa hana i ka wā e hele ai i ka mīkini pae:

a. Hoʻopā ka ʻūhā o ka mea wili pā i kekahi manawa i ka ʻili o ka papa, a ʻaʻole kūlike ka ʻaoʻao o ka pahu a hoʻokiʻekiʻe ʻia ka mea, a ʻānai ʻia ka ʻili o ka papa i ka wā e hele ai i ka papa;

b. Hoʻopōʻino ʻia ke ʻano o ke kila kila a lilo i mea ʻoi, a ʻoki ʻia ka ʻili keleawe i ka wā e hele ai i ka papa a ʻike ʻia ka mea kumu.

I ka hōʻuluʻulu ʻana, no ke ʻano o ka ʻoki ʻana a me ka wehe ʻana i ka substrate ma hope o ke komo ʻana o ke keleawe, maʻalahi ke hoʻoholo inā hōʻike ʻia ka laina ma ke ʻano o ke kaapuni ākea a i ʻole ka laina laina; inā ʻo ia ka ʻōpala a me ka wehe ʻana i ka substrate ma mua o ka nalo ʻana o ke keleawe, maʻalahi ke hoʻokolokolo. Aia ma ka laina, ma hope o ke komo ʻana o ke keleawe, waiho ʻia kahi ʻāpana keleawe, a ʻike maopopo ʻia ka mānoanoa o ke keleawe keleawe o ke aho. He paʻakikī ka ʻike ʻana i ka hoʻāʻo kaapuni hāmama a pōkole ma hope, i hiki ʻole i ka mea kūʻai ke pale nui i ka wā e hoʻohana ai. Puhi ʻia ke kaapuni ma muli o ke kiʻekiʻe o ke au, ʻo nā pilikia o ka maikaʻi a me ka hopena o ka hoʻokele waiwai he nui loa.

ʻElua, puka porous ʻole

1. ʻAʻole porous ke keleawe kaiapuni;

2. Aia ka aila i loko o ka lua i mea e porous ole ai;

3. ʻO ka nui o ka micro-etching ke kumu ʻole ka porosity;

4. Poor electroplating kumu ole porous;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Nā hoʻomaikaʻi

1. ʻAʻole porous ke keleawe immersion:

a. ʻO ka porosity i hoʻokumu ʻia e ka pore modifier: ma muli o ke kaulike ʻole a i ʻole ka hāʻule ʻole o ka ʻike kemika o ka pore modifier. ʻO ka hana o ka pore modifier ka hoʻoponopono ʻana i nā waiwai uila o ka substrate insulating ma ka pā pore e hoʻomaʻamaʻa i ka adsorption hope o nā ion palladium a hōʻoia i ka kemika Ua piha ka uhi keleawe. Inā ʻaʻole kaulike a hāʻule ʻole paha ka pae kemika o ka porogen, e alakaʻi ia i ka porosity ʻole.

b. Mea hoʻoulu: ʻo ka pd ka mea nui, ka waikawa organik, ka ion stannous a me ka chloride. I mea e waiho ai i ka palladium metala ma ka paia o ka lua, pono e hoʻomalu i nā ʻāpana like ʻole e hoʻokō i nā koi. E lawe i kā mākou mea hana i kēia manawa ma ke ʻano he laʻana:

① Mālama ʻia ka mahana ma 35-44°C. Ke haʻahaʻa ka mahana, ʻaʻole lawa ka nui o ka waiho ʻana o ka palladium, ka hopena i ka uhi ʻana o ke keleawe kemika; ke kiʻekiʻe ka mahana, wikiwiki loa ka pane a piʻi ke kumu kūʻai.

② ʻO 80% -100% ka mana o ka manaʻo a me ka colorimetric. Inā haʻahaʻa ka manaʻo, ʻaʻole lawa ka nui o ka palladium i waiho ʻia ma luna.

ʻAʻole paʻa ka uhi keleawe kemika; ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka manaʻo, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ke kumu kūʻai ma muli o ka wikiwiki o ka hopena.

c. Accelerator: ʻO ka mea nui ka waika organik, i hoʻohana ʻia e wehe i nā pūhui ion stannous a me ka chloride i hoʻopili ʻia ma ka pā pore, e hōʻike ana i ka palladium metala catalytic no nā hopena hope. ʻO ka accelerator a mākou e hoʻohana nei i kēia manawa he 0.35-0.50N kemika. Inā kiʻekiʻe ka manaʻo, e hoʻoneʻe ʻia ka palladium metala, e hopena i ka uhi keleawe kemika piha ʻole. Inā haʻahaʻa ka hoʻopaʻa ʻana, ʻaʻole maikaʻi ka hopena o ka wehe ʻana i nā pūhui ion stannous a me ka chloride i hoʻopili ʻia ma ka pā pore, e hopena i ka uhi keleawe kemika ʻole.

2. There is wet film oil remaining in the hole causing non-porosity:

a. I ka pa’i ‘ana i ke ki’i pulu pulu, e pa’i i ka papa a ‘iki i ka lalo o ka pale i ho’okahi manawa no ka ho’opa’a ‘ole ‘ana o ka aila ma lalo o ka pale, a ‘a’ohe koena aila pulu pulu i loko o ka lua ma lalo o nā kūlana ma’amau.

b. Hoʻohana ʻia ka pale 68-77T no ka paʻi kiʻiʻoniʻoni pulu. Inā hoʻohana ʻia ka pale hewa, e like me ≤51T, hiki ke kahe ka ʻaila kiʻi ʻoniʻoni i loko o ka lua, a ʻaʻole hiki ke hoʻomohala maʻemaʻe ka ʻaila i loko o ka lua i ka wā o ka hoʻomohala ʻana. I kekahi manawa, ʻaʻole e uhi ʻia ka papa metala, e hopena i ka porous ʻole. Inā kiʻekiʻe ka mesh, hiki paha ma muli o ka lawa ʻole o ka mānoanoa inika, ua haki ke kiʻi anti-coating e ka manawa i ka wā electroplating, e hoʻonui ai i nā helu metala ma waena o nā kaʻa a i ʻole nā ​​pōkole pōkole.

ʻEkolu, kūlana paʻa kaapuni hāmama

1. He kaapuni hamama i hanaia e na kahiki ma ka laina kii e kue ana;

2. Aia ka trachoma ma ka laina kiʻiʻoniʻoni ʻē aʻe e hoʻomaka ana i kahi kaapuni hāmama;

E hoʻomaikaʻi i nā ʻano hana

1. ʻO nā ʻōpala ma ka laina kiʻi ʻoniʻoni ke kumu i kaapuni hāmama, a ʻānai ʻia ka ʻili kiʻi i ka ʻili papa a i ʻole ka ʻōpala e ʻoki ai i ka laina ili o ke kiʻiʻoniʻoni, e hoʻomāmā ai. Ma hope o ka hoʻomohala ʻana, ua uhi ʻia ka laina o ka ʻōpala kiʻiʻoniʻoni e ka inika, e hoʻoulu ai i ka electroplating Ke kūʻē ʻana i ka plating, ua ʻoki ʻia ke kaapuni a wehe ʻia i ka wā etching.

2. Aia nā trachoma ma ka laina o ka ʻili kiʻi i ka wā alignment, a ua uhi ʻia ka laina ma ka trachoma kiʻiʻoniʻoni e ka ʻīnika ma hope o ka hoʻomohala ʻana, e hopena i ka anti-plating i ka wā electroplating, a ua ʻoki ʻia ka laina a wehe ʻia i ka wā etching.

Eha, anti-plating kaapuni hamama

1. Ua haki ʻia ka kiʻiʻoniʻoni maloʻo a hoʻopili ʻia i ke kaapuni i ka wā o ka hoʻomohala ʻana, e hana ana i kahi kaapuni hāmama;

2. Hoʻopili ʻia ka ʻīnika ma ka ʻili o ke kaapuni i mea e hāmama ai;

E hoʻomaikaʻi i nā ʻano hana

1. Kaapuni hamama ma muli o ke kiʻiʻoniʻoni maloʻo haki i pili i ka laina:

a. ʻAʻole hoʻopaʻa paʻa ʻia nā “puka wili” a me nā “puka paʻi pale” ma ka ʻaoʻao kiʻiʻoniʻoni a i ʻole ke kiʻiʻoniʻoni me ka lipine pale kukui. Hoʻōla ʻia ka kiʻiʻoniʻoni maloʻo ma ka lihi o ka papa e ka mālamalama i ka wā e ʻike ai a lilo i kiʻi maloʻo i ka wā o ka hoʻomohala ʻana. Hoʻokuʻu ʻia nā ʻāpana i loko o ka mea hoʻomohala a i ʻole ka pahu holoi wai, a pili nā ʻāpana kiʻiʻoniʻoni maloʻo i ke kaʻapuni ma ka ʻili o ka papa i ka wā o ka papa ma hope. Kūleʻa lākou i ka plating i ka wā electroplating a hana i kahi kaapuni hāmama ma hope o ka wehe ʻana o ke kiʻiʻoniʻoni a kālai ʻia.

b. ʻO nā puka non-metala i uhi ʻia me ka kiʻiʻoniʻoni maloʻo. I ka wā o ka hoʻomohala ʻana, ma muli o ke kaomi nui a i ʻole ka lawa ʻole o ka hoʻopili ʻana, ua wāwahi ʻia ke kiʻi maloʻo masked i loko o ka lua i nā ʻāpana a hāʻule i loko o ka mea hoʻomohala a i ʻole ka pahu holoi wai. Hoʻopili ʻia nā ʻāpana kiʻiʻoniʻoni maloʻo i ke kaapuni, ka mea kū i ka plating i ka wā electroplating, a hana i kahi kaapuni hāmama ma hope o ka wehe ʻia ʻana o ke kiʻiʻoniʻoni a etched.

2. Aia ka ʻīnika i hoʻopili ʻia ma ka ʻili o ke kaapuni i mea e hāmama ai. ʻO ke kumu nui ʻaʻole i kālua mua ʻia ka inika a i ʻole ka nui o ka inika i loko o ka mea hoʻomohala. Hoʻopili ʻia ia i ka laina i ka wā o ka papa ma hope, a kū i ka plating i ka wā electroplating, a ua hoʻokumu ʻia kahi kaapuni hāmama ma hope o ka wehe ʻana o ke kiʻiʻoniʻoni a etched.