PCB Circuit Ouvertureszäiten a kuerz Circuit sinn Problemer dass PCB Producteure bal all Dag stousse. Si goufe vu Produktiouns- a Qualitéitsmanagementpersonal geplot, wat zu net genuch Sendungen an Ersatz resultéiert, d’Zäit Liwwerung beaflosst, Cliente Reklamatiounen verursaacht, an et ass méi schwéier fir Leit an der Industrie. geléist Problem.

Mir resüméieren als éischt d’Haaptursaachen vum PCB Open Circuit an déi folgend Aspekter (Fëschbone Diagramm Analyse)

Open Circuit Analyse Fishbone Diagramm

D’Grënn fir déi uewe genannte Phänomen an d’Verbesserungsmethoden sinn wéi follegt opgelëscht:

1. Open Circuit verursaacht duerch ausgesat Substrat

1. Et gi Kratzer, ier de Kupfer gekleete Laminat an d’Lager gesat gëtt;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. De Kupfer gekleete Laminat gëtt vum Bohrspëtz während dem Buer gekräizt;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. D’Kupferfolie op der Uewerfläch gouf opgrond vun enger falscher Operatioun beim Stacking vun de Brieder nom Kupfer ënnerzegoen;

6. D’Kupferfolie op der Uewerfläch vum Produktionsbrett gëtt kraazt wann et duerch d’Nivellmaschinn passéiert;

Methoden verbesseren

1. IQC muss zoufälleg Inspektiounen ausféieren, ier d’Kupfer gekleete Laminaten an d’Lager kommen, fir ze kontrolléieren ob d’Uewerfläch vum Brett kraazt an dem Basismaterial ausgesat ass. Wann jo, kontaktéiert de Fournisseur an der Zäit, a maacht entspriechend Behandlung no der aktueller Situatioun.

2. De Kupfer gekleete Laminat gëtt während dem Ouverturesprozess kraazt. Den Haaptgrond ass datt et haart schaarf Objeten um Dësch vum Opener sinn. De Kupfer gekleete Laminat an déi scharf Objete reiwen sech während dem Ouverturesprozess géint déi scharf Objeten, wat verursaacht datt d’Kupferfolie kraazt an de Phänomen vum exponéierte Substrat bilden. Den Dësch muss virsiichteg gebotzt ginn virum Ausschneiden fir sécherzestellen datt den Dësch glat ass a fräi vu haarden a scharfen Objeten.

3. De Kupfer gekleete Laminat gouf vun der Buerdüse während der Buerung gekräizt. Den Haaptgrond war datt d’Spindelklemmdüse getraff gouf, oder et war Dreck an der Clampdüse, déi net gebotzt gouf, an d’Bohrdüse war net fest gegraff, an d’Bohrdüse war net bis uewen. D’Längt vun der Buerdüse ass e bësse méi laang, an d’Héichhéicht ass net genuch beim Buer. Wann d’Maschinn Tool bewegt, kraazt d’Bohrdüse d’Kupferfolie a bildt de Phänomen vun der Beliichtung vum Basismaterial.

a. De Chuck kann ersat ginn duerch d’Zuel vun den Zäiten, déi vum Messer opgeholl ginn oder no dem Verschleißgrad vum Chuck;

b. Botzen de Chuck regelméisseg no de Betribsreglementer fir sécherzestellen datt et keen Dreck am Chuck ass.

4. Gekraazt wéinst enger falscher Operatioun nom Kupfer ënnerzegoen a voller Plate-Elektroplate: Wann d’Brieder no Kupfer ënnerzegoen oder voller Plack-Elektroplate späicheren, ass d’Gewiicht net liicht, wann d’Placken zesumme gestapelt sinn an dann erofgesat ginn. , De Brettwénkel ass no ënnen an et gëtt eng Gravitatiounsbeschleunigung, déi eng staark Schlagkraaft bilden fir d’Brettfläch ze schloen, wouduerch d’Brettfläche de exponéierte Substrat kraazt.

5. D’Produktiounsplat gëtt kraazt wann Dir duerch d’Nivellmaschinn passéiert:

a. D’Baffel vum Plackschleifer beréiert heiansdo d’Uewerfläch vum Brett, an d’Kante vum Baffle ass ongläich an d’Objet gëtt opgehuewen, an d’Uewerfläch vum Brett gëtt kraazt wann Dir de Brett passéiert;

b. Den Edelstahl-Drifwelle gëtt an e scharfen Objet beschiedegt, an d’Kupferoberfläche gëtt kraazt wann Dir de Board passéiert an d’Basismaterial ausgesat ass.

Fir d’Zesummefaassung, fir de Phänomen vum Schrummen an d’Expositioun vum Substrat nom Kupfer ënnerzegoen, ass et einfach ze beurteelen, ob d’Linn an der Form vun oppene Circuit oder Linn Spalt manifestéiert ass; wann et de Kratzer an de Substrat aussetzt virum Kupfer ënnerzegoen, ass et einfach ze beurteelen. Wann et op der Linn ass, nodeems de Kupfer ënnergeet ass, gëtt eng Schicht Kupfer deposéiert, an d’Dicke vun der Kupferfolie vun der Linn ass selbstverständlech reduzéiert. Et ass schwéier den oppenen a Kuerzschlusstest méi spéit z’entdecken, sou datt de Client et net ze vill kann ausstoen wann se se benotzt. De Circuit ass verbrannt wéinst dem héije Stroum, déi potenziell Qualitéitsproblemer an déi resultéierend wirtschaftlech Verloschter sinn zimlech grouss.

Zwee, net-porös Ouverture

1. Immersiounskoffer ass net porös;

2. Et gëtt Ueleg am Lach fir et net porös ze maachen;

3. Exzessiv Mikro-Ätzen verursaacht Net-Porositéit;

4. Schlecht elektroplating verursaacht net porös;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Verbesserungen

1. Immersiounskoffer ass net porös:

a. Porositéit verursaacht duerch Pore Modifier: et ass wéinst dem Ungleichgewicht oder Versoen vun der chemescher Konzentratioun vum Pore Modifier. D’Funktioun vum Pore Modifikateur ass d’elektresch Eegeschafte vum Isoléiersubstrat op der Poremauer unzepassen fir d’folgend Adsorptioun vu Palladiumionen z’erliichteren a chemesch ze garantéieren De Kupferdeckung ass komplett. Wann d’chemesch Konzentratioun vum Porogen onbalancéiert ass oder fällt, féiert et zu Net-Porositéit.

b. Aktivator: d’Haaptbestanddeeler sinn pd, organesch Säure, Stann-Ion a Chlorid. Fir Metall Palladium eenheetlech op der Lachmauer ze deposéieren, ass et néideg fir verschidde Parameteren ze kontrolléieren fir den Ufuerderunge gerecht ze ginn. Huelt eisen aktuellen Aktivator als Beispill:

① D’Temperatur gëtt op 35-44°C kontrolléiert. Wann d’Temperatur niddereg ass, ass d’Dicht vun der Palladiumablagerung net genuch, wat zu onkomplett chemesche Kupferdeckung resultéiert; wann d’Temperatur héich ass, ass d’Reaktioun ze séier an d’Materialkäschte klammen.

② D’Konzentratioun an d’kolorimetresch Kontroll ass 80% -100%. Wann d’Konzentratioun niddereg ass, ass d’Dicht vum Palladium, deen drop deposéiert ass, net genuch.

Déi chemesch Kupferdeckung ass net komplett; wat méi héich d’Konzentratioun ass, wat méi héich d’Materialkäschte wéinst der séierer Reaktioun.

c. Beschleuniger: D’Haaptkomponent ass organesch Säure, déi benotzt gëtt fir d’Stan- a Chloridionverbindungen ze entfernen, déi op der Poremauer adsorbéiert sinn, an dat katalytescht Metall Palladium fir spéider Reaktiounen aussetzt. De Beschleuniger dee mir elo benotzen huet eng chemesch Konzentratioun vun 0.35-0.50N. Wann d’Konzentratioun héich ass, gëtt d’Metallpalladium ofgeschaaft, wat zu enger onvollstänneger chemescher Kupferdeckung resultéiert. Wann d’Konzentratioun niddereg ass, ass den Effekt vun der Entfernung vun de Stanno- a Chloridionverbindungen, déi op der Poremauer adsorbéiert sinn, net gutt, wat zu onkomplett chemesche Kupferdeckung resultéiert.

2. Et bleift naass Filmöl am Lach deen Net-Porositéit verursaacht:

a. Wann Écran Dréckerei naass Film, Drécken e Briet an scrape ënnen um Écran eemol ze suergen, datt et keng Ueleg Heefung um ënnen Écran ass, an et gëtt kee Rescht naass Film Ueleg am Lach ënner normalen Ëmstänn ginn.

b. Den 68-77T Bildschierm gëtt fir de naass Filmbildschierm gedréckt. Wann de falsche Bildschierm benotzt gëtt, wéi ≤51T, kann de naass Filmöl an d’Lach lecken, an d’Ueleg am Lach kann net propper während der Entwécklung entwéckelt ginn. Heiansdo gëtt d’Metallschicht net gepflanzt, wat zu net-poröse resultéiert. Wann de Mesh héich ass, ass et méiglech datt wéinst der net genuch Tëntdeck den Anti-Beschichtungsfilm duerch Stroum während der Elektroplatéierung gebrach gëtt, wat vill Metallpunkten tëscht de Circuiten oder souguer Kuerzschluss verursaacht.

Dräi, fix Positioun oppen Circuit

1. En oppene Circuit verursaacht duerch Kratzer op de Géigendeel Filmlinn;

2. Et gëtt Trachoma op der Géigendeel Filmlinn, déi en oppene Circuit verursaacht;

Methoden verbesseren

1. Kratzer op der Ausriichtungsfilmlinn verursaachen en oppene Circuit, an d’Filmuewerfläch gëtt géint d’Brettfläch oder Müll reift fir d’Filmuewerfläch ze kraazt, wat d’Liichttransmission verursaacht. No der Entwécklung gëtt d’Linn vum Filmkratz och mat Tënt bedeckt, wat d’Elektroplateur verursaacht.

2. Et gi Trachoma op der Linn vun der Filmoberfläche während der Ausrichtung, an d’Linn am Film Trachoma gëtt nach ëmmer mat Tënt bedeckt no der Entwécklung, wat zu der Anti-Platéierung während der Elektroplatéierung resultéiert, an d’Linn gëtt erodéiert a während der Ätzen opgemaach.

Véier, anti-plating oppene Circuit

1. De trockenem Film gëtt gebrach an an de Circuit während der Entwécklung befestegt, wat en oppene Circuit verursaacht;

2. Tënt ass op d’Uewerfläch vum Circuit befestegt fir en oppene Circuit ze verursaachen;

Methoden verbesseren

1. Open Circuit verursaacht duerch gebrach dréchent Film un der Linn befestegt:

a. D'”Bohrlächer” an “Écran-Dréckerei Lächer” op der Filmkante oder Film sinn net komplett mat Liichtblockéierband versiegelt. Den dréchene Film um Rand vum Board gëtt duerch Liicht während der Beliichtung geheelt a gëtt während der Entwécklung trockene Film. D’Fragmenter ginn an den Entwéckler oder Waasserwäschbehälter gefall, an déi trocken Filmfragmenter hänken un de Circuit op der Boardoberfläche während der spéider Brettpass. Si si resistent géint d’Platéierung wärend der Elektroplatéierung a bilden en oppene Circuit nodeems de Film ewechgeholl an geätzt gëtt.

b. Net-metalliséierte Lächer mat trockenem Film maskéiert. Wärend der Entwécklung, wéinst exzessivem Drock oder net genuch Adhäsioun, gëtt de maskéierte trockenem Film am Lach a Fragmenter gebrach an an den Entwéckler oder Waasserwäschbehälter gefall. Déi trocken Filmfragmenter ginn un de Circuit befestegt, deen resistent géint d’Platéierung während der Elektroplatéierung ass, a bildt en oppene Circuit nodeems de Film ofgeschaaft a geätzt gëtt.

2. Et gëtt Tënt un der Uewerfläch vum Circuit befestegt fir en oppene Circuit ze verursaachen. Den Haaptgrond ass datt d’Tënt net virgebak ass oder d’Quantitéit un Tënt am Entwéckler zevill ass. Et ass op d’Linn während der spéider Board Pass befestegt, an ass resistent géint plating während electroplating, an en oppene Circuit ass geformt nodeems de Film ewechgeholl an etched.