PCB l’apertura di circuiti è i circuiti cortu sò prublemi chì i pruduttori di PCB incontranu quasi ogni ghjornu. Sò stati afflitti da u persunale di a gestione di a produzzione è di a qualità, risultatu in spedizioni è rifornimenti insufficenti, affettendu a consegna puntuale, causendu lagnanza di i clienti, è hè più difficiule per e persone in l’industria. prublema risolta.

Prima riassumemu e cause principali di u circuitu apertu PCB in i seguenti aspetti (analisi di diagramma di pesci)

Diagramma di analisi di circuitu apertu

I mutivi di u fenomenu sopra è i metudi di migliuramentu sò elencati cum’è seguita:

1. Open circuit causatu da sustrato esposti

1. Ci hè scratch prima chì u laminatu di ramu clad hè misu in u magazzinu;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. U laminatu di ramu hè scratched by the drill tip durante a perforazione;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. U fogliu di ramu nantu à a superficia hè stata sbattuta per via di un funziunamentu impropriu quandu stacking the boards after copper sinking;

6. U fogliu di ramu nantu à a superficia di u bordu di pruduzzione hè scratched quandu passa per a machina leveling;

Migliurà i metudi

1. L’IQC deve fà inspeczioni aleatorii prima chì i laminati rivestiti di rame entrenu in u magazzinu per verificà se a superficia di u bordu hè graffiata è esposta à u materiale di basa. Sì cusì, cuntattate u fornitore in tempu, è fate un trattamentu adattatu secondu a situazione attuale.

2. U laminatu di ramu hè scratched durante u prucessu di apertura. U mutivu principalu hè chì ci sò uggetti duru sharp nantu à a tavula di l’apertura. U laminatu di ramu è l’uggetti sharp si strofinanu contr’à l’uggetti sharp durante u prucessu di apertura, chì face chì a foglia di cobre si graffia è formanu u fenomenu di sustrato esposta. A tavula deve esse pulita cù cura prima di cutà per assicurà chì a tavola hè liscia è libera di oggetti duri è taglienti.

3. U laminatu clad di cobre hè stata scratched by the drill nozzle durante a perforazione. U mutivu principalu era chì l’ughjettu di u spindle clamp era purtatu, o ci era debris in u clamp nozzle chì ùn era micca pulita, è u drill nozzle ùn era micca fermamente afferratu, è u drill nozzle ùn era micca finu à a cima. A durata di u drill nozzle hè un pocu più longu, è l’altezza di elevazione ùn hè micca abbastanza quandu drilling. Quandu a machina strumentu si move, l’ugello di perforazione graffia a foglia di rame è forma u fenomenu di espone u materiale di basa.

a. U chuck pò esse rimpiazzatu da u numeru di volte registratu da u cuteddu o secondu u gradu di usu di u chuck;

b. Pulite u mandrinu regularmente in cunfurmità cù i regulamenti di u funziunamentu per assicurà chì ùn ci hè micca detritu in u mandrinu.

4. Scratched duvuta à u funziunamentu improper dopu à u ramu affundà è plating plating piena: Quandu s’immagazzina tavulinu dopu à u ramu affundà o plating plating pienu, u pesu ùn hè micca ligeru quandu i piatti sò stacked together and then put down. , L’angulu di u bordu hè discendente è ci hè una accelerazione gravitazionale, furmendu una forza d’impattu forte per chjappà a superficia di u bordu, facendu chì a superficia di u bordu scratch u sustrato esposta.

5. U bordu di pruduzzione hè graffiatu quandu passa per a machina leveling:

a. U baffle di u piattu grinder à volte tocca a superficia di u bordu, è u bordu di u baffle hè irregulare è l’ughjettu hè risuscitatu, è a superficia di u bordu hè scratched quandu passa u bordu;

b. L’arburetu di l’acciaio inossidabile hè dannatu in un ughjettu affilatu, è a superficia di ramu hè graffiata quandu passa u bordu è u materiale di basa hè espostu.

Per riassuntu, per u fenomenu di scratching è espunendu u sustrato dopu à u ramu affundendu, hè faciule ghjudicà se a linea si manifesta in forma di circuitu apertu o gap di linea; s’ellu hè u sustrato graffiante è espunenti prima di u ramu affundendu, hè faciule ghjudicà. Quandu hè nantu à a linea, dopu chì u ramu hè affundatu, una strata di ramu hè dipositu, è u gruixu di a foglia di ramu di a linea hè ovviamente ridutta. Hè difficiuli di detectà a prova di circuitu apertu è cortu dopu, cusì chì u cliente ùn pò micca resistà troppu quandu l’utilizanu. U circuitu hè brusgiatu per via di l’alta corrente, i prublemi di qualità potenziale è i perditi ecunomichi risultanti sò abbastanza grande.

Dui, apertura non porosa

1. U ramu d’immersione ùn hè micca poroso;

2. Ci hè oliu in u pirtusu per fà micca poroso;

3. Micro-incisione eccessiva provoca non-porosità;

4. L’electroplating poveru provoca micca porosi;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Millimuli

1. U ramu d’immersione ùn hè micca poroso:

a. Porosità causata da u modificatore di poru: hè dovutu à u sbilanciamentu o fallimentu di a cuncentrazione chimica di u modificatore di poru. A funzione di u modificatore di poru hè di aghjustà e proprietà elettriche di u sustrato insulating in u muru di u poru per facilità l’adsorption sussegwente di ioni di paladiu è assicurà a chimica A cobertura di cobre hè cumpleta. Se a cuncentrazione chimica di u porogenu hè sbilanciata o falla, portarà à a non-porosità.

b. Attivatore: l’ingredienti principali sò pd, l’acidu urgànicu, l’ione stannu è u cloru. In ordine di dipositu palladium metallu uniformi nant’à u muru pirtusu, ci vole à cuntrullà parechji paràmetri à scuntrà i bisogni. Pigliate u nostru attivatore attuale cum’è un esempiu:

① A temperatura hè cuntrullata à 35-44 ° C. Quandu a temperatura hè bassu, a densità di a deposizione di palladium ùn hè micca abbastanza, risultatu in una cobertura di cobre chimica incompleta; quandu a temperatura hè alta, a reazione hè troppu veloce è u costu di materiale aumenta.

② A cuncentrazione è u cuntrollu colorimetricu hè 80% -100%. Se a cuncentrazione hè bassu, a densità di palladium dipositu nantu à questu ùn hè micca abbastanza.

A cobertura di cobre chimicu ùn hè micca cumpletu; più altu hè a cuncentrazione, u più altu u costu di materiale per via di a reazione rapida.

c. Accelerator: U cumpunente principale hè l’acidu urgànicu, chì hè utilizatu per sguassà i cumposti di ioni di stagnu è di cloruri adsorbiti nantu à u muru di i pori, espunendu u palladiu di metallu cataliticu per e reazzioni successive. L’acceleratore chì avemu usatu avà hà una cuncentrazione chimica di 0.35-0.50N. Se a cuncentrazione hè alta, u palladiu metallicu serà eliminatu, risultatu in una cobertura di cobre chimica incompleta. Se a cuncentrazione hè bassu, l’effettu di caccià i cumposti di ioni stannosi è di cloruri adsorbiti nantu à u muru di poru ùn hè micca bonu, risultatu in una cobertura di cobre chimica incompleta.

2. There is wet film oil remaining in the hole causing non-porosity:

a. Quandu serigrafia u filmu umitu, stampate una tavola è scrape u fondu di u screnu una volta per assicurà chì ùn ci hè micca accumulazione d’oliu à u fondu di u screnu, è ùn ci sarà micca oliu di film umitu residuale in u burcu in circustanze normale.

b. A schermu 68-77T hè aduprata per a serigrafia di film umitu. Se u screnu sbagliatu hè utilizatu, cum’è ≤51T, l’oliu di film umitu pò fughje in u pirtusu, è l’oliu in u burcu ùn pò micca esse sviluppatu in modu pulitu durante u sviluppu. A volte, a strata di metallu ùn serà micca placata, risultante micca porosa. Se a maglia hè alta, hè pussibule chì a causa di un insufficiente spessore di tinta, a film anti-coating hè rottu da u currente durante l’electroplating, chì causanu assai punti di metalli trà i circuiti o ancu curticircuiti.

Trè, circuitu apertu di pusizioni fissa

1. Un circuitu apertu causatu da scratch in a linea di film opposta;

2. Ci hè tracoma nantu à a linea di film opposta chì causa un circuitu apertu;

Migliurà i metudi

1. Scratches nantu à a linea di film d’allineamentu causanu un circuitu apertu, è a superficia di a film hè strufinata contr’à a superficia di u bordu o a basura per scratch the line superficia di film, causannu a trasmissione di luce. Dopu à u sviluppu, a linea di u scratch di film hè ancu coperta da tinta, pruvucannu l’electroplating Quandu resiste à u plating, u circuitu hè erode è apertu durante l’incisione.

2. Ci sò trachoma nantu à a linea di a superficia di a film durante l’allineamentu, è a linea à u trachoma di a film hè sempre cuperta da tinta dopu à u sviluppu, risultatu in anti-plating durante l’electroplating, è a linea hè erosiata è aperta durante l’incisione.

Quattru, circuitu apertu anti-plating

1. U filmu seccu hè rottu è attaccatu à u circuitu durante u sviluppu, causendu un circuitu apertu;

2. A tinta hè attaccata à a superficia di u circuitu per causà un circuitu apertu;

Migliurà i metudi

1. Circuitu apertu causatu da film seccu rottu attaccatu à a linea:

a. I “fori di perforazione” è i “buchi di stampa di serigrafia” nantu à u bordu di film o film ùn sò micca sigillati cumplettamente cù cinta di bloccu di luce. U film seccu à u bordu di u bordu hè guaritu da a luce durante l’esposizione è diventa film seccu durante u sviluppu. I frammenti sò abbandunati in u sviluppatore o in u cisterna di lavatu d’acqua, è i frammenti di film seccu aderiscenu à u circuitu nantu à a superficia di a tavula durante u passaghju di a tavola successiva. Sò resistenti à u plating durante l’electroplating è formanu un circuitu apertu dopu chì a film hè eliminata è incisa.

b. Fori non metallizzati mascherati da film seccu. Duranti u sviluppu, per via di una pressione eccessiva o di aderenza insufficiente, a film secca mascherata in u burcu hè rottu in frammenti è caduta in u sviluppatore o u cisterna di lavatu d’acqua. I frammenti di film seccu sò attaccati à u circuitu, chì hè resistente à u plating durante l’electroplating, è formanu un circuitu apertu dopu chì a film hè eliminata è incisa.

2. Ci hè tinta attaccata à a superficia di u circuitu per causà un circuitu apertu. U mutivu principale hè chì a tinta ùn hè micca pre-cucinata o a quantità di tinta in u sviluppatore hè troppu. Hè attaccatu à a linea durante u passaghju di u pianu dopu, è hè resistente à u plating durante l’electroplating, è un circuitu apertu hè furmatu dopu chì a film hè eliminata è incisa.