Mabaka a mantlha a potoloho e bulehileng ea PCB a akaretsoa le ho aroloa

PCB ho buloa ha potoloho le lipotoloho tse khutšoane ke mathata ao baetsi ba PCB ba kopanang le ona hoo e ka bang letsatsi le letsatsi. Ba ‘nile ba hlaseloa ke basebetsi ba tlhahiso le tsamaiso ea boleng, e leng se fellang ka thepa e sa lekaneng le ho tlatsa, e amang ho tsamaisoa ka nako, ho baka litletlebo tsa bareki,’ me ho thata haholo ho batho ba indasteri. bothata bo rarollotsoeng.

ipcb

Re qala ka ho akaretsa lisosa tsa mantlha tsa potoloho e bulehileng ea PCB ka lintlha tse latelang (tlhahlobo ea setšoantšo sa tlhapi)

Open circuit analysis fishbone diagram

Mabaka a ketsahalo e ka holimo le mekhoa ea ntlafatso e thathamisitsoe ka tsela e latelang:

1. Potoloho e bulehileng e bakoang ke substrate e pepesitsoeng

1. Ho na le mengoapo pele laminate ea koporo e kenngoa ka tlung ea polokelo;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. Laminate e entsoeng ka koporo e phunyeletsoa ke ntlha ea ho phunya nakong ea ho phunya;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. Foil ea koporo e holim’a metsi e ne e phunyeletsoa ka lebaka la ts’ebetso e sa lokelang ha e bokella mapolanka ka mor’a ho teba ha koporo;

6. Foil ea koporo e holim’a boto ea tlhahiso ea lihlahisoa e phunyeletsoa ha e feta ka mochine o lekanyang;

Ntlafatsa mekhoa

1. IQC e tlameha ho etsa litlhahlobo tse sa reroang pele li-laminates tsa koporo li kena ka tlung ea polokelo ho hlahloba hore na bokaholimo ba boto bo hahiloe ‘me bo pepesehetse lisebelisoa tsa motheo. Haeba ho joalo, ikopanye le mofani oa thepa ka nako, ‘me u etse phekolo e nepahetseng ho latela boemo ba sebele.

2. Laminate e entsoeng ka koporo e phunyeletsoa nakong ea ts’ebetso ea ho bula. Lebaka le ka sehloohong ke hore ho na le lintho tse thata tse bohale holim’a tafole ea opener. Copper clad laminate le lintho tse bohale li senya khahlanong le lintho tse bohale nakong ea ts’ebetso ea ho bula, e leng se etsang hore foil ea koporo e hlajoe ebe e etsa ketsahalo ea substrate e pepenene. Tafole e tlameha ho hloekisoa ka hloko pele e seha ho netefatsa hore tafole e boreleli ebile ha e na lintho tse thata le tse bohale.

3. Laminate e entsoeng ka koporo e ne e hlajoa ke molomo oa ho phunya nakong ea ho phunya. Lebaka le ka sehloohong e ne e le hore nozzle ea spindle clamp e ne e apere, kapa ho ne ho e-na le lithōle ka har’a molomo oa clamp o sa kang oa hloekisoa, ‘me molomo oa ho phunya o ne o sa tšoaroe ka thata,’ me molomo oa ho phunya o ne o sa fihla holimo. Bolelele ba nozzle ea ho cheka ke nako e teletsana, ‘me bophahamo ba ho phahamisa ha boa lekana ha u phunya. Ha sesebelisoa sa mochini se ntse se tsamaea, sebono sa boro se hohla foil ea koporo ebe se etsa ketsahalo ea ho pepesa thepa ea motheo.

a. The chuck e ka nkeloa sebaka ke palo ea linako tse tlalehiloeng ke thipa kapa ho ea ka tekanyo ea ho apara ha chuck;

b. Hloekisa chuck khafetsa ho latela melao ea ts’ebetso ho netefatsa hore ha ho na lithōle ka har’a chuck.

4. Ho ngolisoa ka lebaka la ts’ebetso e sa lokelang ka mor’a ho teba ha koporo le electroplating e feletseng ea poleiti: Ha u boloka mapolanka ka mor’a ho teba ha koporo kapa electroplating e tletseng poleiti, boima ha bo bobebe ha lipoleiti li kenngoa hammoho ebe li behoa fatše. , Letlapa la boto le theohela tlaase ‘me ho na le ho potlakisa matla a khoheli, ho etsa matla a matla a ho otla holim’a boto, e leng se etsang hore holim’a boto e phunye substrate e pepesitsoeng.

5. Letlapa la tlhahiso le hlajoa ha le feta ka mochine oa ho lekanya:

a. Ka linako tse ling moferefere oa grinder ea poleiti o ama holim’a letlapa, ‘me moeli oa moferefere ha o lekane’ me ntho e tsosoa, ‘me bokaholimo ba boto bo phunyeletsoa ha bo feta boto;

b. Motlakase oa tšepe o sa hloekang o senyehile ka ntho e bohale, ‘me bokaholimo ba koporo bo phunyeletsoa ha bo feta boto mme thepa ea motheo e pepesoa.

Ho akaretsa, bakeng sa ts’ebetso ea ho senya le ho pepesa substrate ka mor’a ho teba ha koporo, ho bonolo ho ahlola haeba mohala o bonahala ka mokhoa oa potoloho e bulehileng kapa lekhalo la mohala; haeba e le substrate e hlabang le e pepesang pele koporo e teba, ho bonolo ho ahlola. Ha e le moleng, ka mor’a hore koporo e tebisoe, ho behoa lera la koporo, ‘me ho hlakile hore botenya ba foil ea koporo ea mohala bo fokotsehile. Ho thata ho lemoha tlhahlobo e bulehileng le e khutšoanyane ea potoloho hamorao, e le hore moreki a se ke a khona ho mamella haholo ha a e sebelisa. Potoloho e chesoa ka lebaka la boemo bo phahameng ba hona joale, mathata a ka bang teng a boleng le tahlehelo ea moruo e bakoang ke eona e kholo haholo.

Tse peli, tse se nang porous

1. Koporo e qoelisoang ha e na masoba;

2. Ho na le oli ka sekoting ho etsa hore e se be porous;

3. Ho kokobetsa ho feteletseng ho baka ho se be le porosity;

4. Electroplating e futsanehileng e baka ho se be le porous;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

Lintlafatso

1. Koporo e qoelisoang ha e na masoba:

a. Poresity e bakoang ke pore modifier: e bakoa ke ho se leka-lekane kapa ho hlōleha ha lik’hemik’hale tsa motsoako oa pore. Mosebetsi oa pore modifier ke ho lokisa thepa ea motlakase ea substrate e sireletsang leboteng la pore ho nolofatsa adsorption e latelang ea li-ion tsa palladium le ho netefatsa lik’hemik’hale Ho koahela koporo ho phethehile. Haeba motsoako oa lik’hemik’hale oa porogen o sa leka-lekane kapa o hlōleha, o tla lebisa ho se nang porosity.

b. Activator: metsoako ea mantlha ke pd, organic acid, stannous ion le chloride. E le hore u behe palladium ea tšepe ka mokhoa o ts’oanang leboteng la lesoba, ho hlokahala hore u laole mekhahlelo e fapaneng ho finyella litlhoko. Nka activator ea rona ea hajoale e le mohlala:

① Thempereichara e laoloa ho 35-44 ° C. Ha mocheso o le tlase, ho teteana ha palladium deposition ha hoa lekana, e leng se bakang ho koaheloa ha koporo ea lik’hemik’hale tse sa phethoang; ha mocheso o phahame, karabelo e potlakile haholo ‘me litšenyehelo tsa thepa lia eketseha.

② Taolo ea mahloriso le colorimetric ke 80% -100%. Haeba mahloriso a le tlase, bongata ba palladium e behiloeng ho eona ha boa lekana.

Tšireletso ea koporo ea lik’hemik’hale ha ea phethoa; e phahameng ea mahloriso, theko ea thepa e phahame ka lebaka la karabelo e potlakileng.

c. Accelerator: Karolo ea mantlha ke organic acid, e sebelisetsoang ho tlosa metsoako ea ion ea stannous le chloride e kentsoeng leboteng la pore, e pepesa catalytic metal palladium bakeng sa karabelo e latelang. Accelerator eo re e sebelisang hona joale e na le lik’hemik’hale tsa lik’hemik’hale tsa 0.35-0.50N. Haeba mahloriso a phahame, palladium ea tšepe e tla tlosoa, e leng se etsang hore ho be le tšireletso e sa phethoang ea koporo ea lik’hemik’hale. Haeba mahloriso a le tlase, phello ea ho tlosa metsoako ea ion ea stannous le chloride e adsorbed leboteng la pore ha e ntle, e leng se etsang hore ho be le tšireletso e sa phethoang ea koporo ea lik’hemik’hale.

2. Ho na le oli ea filimi e metsi e setseng ka mokoting e bakang ho se be le porosity:

a. Ha skrineng u hatisa filimi e metsi, hatisa boto ‘me u phunye ka tlaase ho skrine hang ho netefatsa hore ha ho na ho bokella oli ka tlaase ho skrine,’ me ho ke ke ha e-ba le oli e setseng ea filimi e metsi ka mokoting tlas’a maemo a tloaelehileng.

b. Skrine sa 68-77T se sebelisetsoa ho hatisa skrine ea filimi e metsi. Haeba skrine e fosahetseng e sebelisoa, e kang ≤51T, oli ea filimi e metsi e ka ‘na ea kena ka sekoting,’ me oli e ka sekoting e ka ‘na ea se ke ea ntlafatsoa ka mokhoa o hloekileng nakong ea tsoelo-pele. Ka linako tse ling, lera la tšepe le ke ke la behoa, le fella ka ho se be le li-porous. Haeba letlooeng le phahame, ho ka etsahala hore ka lebaka la botenya ba enke bo sa lekaneng, filimi e khahlanong le ho roala e robehile ke hona joale nakong ea electroplating, e bakang lintlha tse ngata tsa tšepe pakeng tsa lipotoloho kapa esita le lipotoloho tse khutšoanyane.

Boraro, boemo bo tsitsitseng potoloho e bulehileng

1. Potoloho e bulehileng e bakoang ke mengoallo moleng o fapaneng oa filimi;

2. Ho na le trachoma moleng o fapaneng oa filimi o bakang potoloho e bulehileng;

Ntlafatsa mekhoa

1. Mekhoro holim’a mohala oa ho tsamaisana oa filimi e etsa hore ho be le potoloho e bulehileng, ‘me karolo ea filimi e phunyeletsoa holim’a boto kapa litšila ho senya mohala oa holim’a filimi, e leng se bakang ho fetisoa ha leseli. Ka mor’a tsoelo-pele, mohala oa filimi ea filimi o boetse o koaheloa ke enke, e bakang electroplating Ha u hanyetsa ho roala, potoloho e senyeha ‘me e buloa nakong ea etching.

2. Ho na le trachoma moleng oa holim’a filimi nakong ea ho tsamaisana, ‘me mohala oa trachoma oa filimi o ntse o koaheloa ke enke ka mor’a tsoelo-pele, e leng se etsang hore ho be le anti-plating nakong ea electroplating,’ me mohala oa senyeha le ho buloa nakong ea etching.

Tse ‘nè, anti-plating bulehileng potoloho

1. Filimi e omeletseng e robehile ‘me e khomaretsoe ho potoloho nakong ea tsoelo-pele, e bakang potoloho e bulehileng;

2. Enke e khomaretsoe holim’a potoloho ho baka potoloho e bulehileng;

Ntlafatsa mekhoa

1. Potoloho e bulehileng e bakoang ke filimi e omileng e robehileng e khomaretsoeng moleng:

a. “Likoti tsa ho phunya” le “likoti tsa khatiso ea skrine” moeling oa filimi kapa filimi ha li tiisetsoe ka ho feletseng ka tepi e thibelang leseli. Filimi e omeletseng e qetellong ea boto e phekoloa ke leseli nakong ea ho pepeseha ‘me e fetoha filimi e omileng nakong ea tsoelo-pele. Likhechana li theoleloa ka har’a moqapi kapa tanka ea ho hlatsoa metsi, ‘me likaroloana tse omeletseng tsa filimi li khomarela potoloho holim’a boto nakong ea ho feta ha boto e latelang. Li hanyetsana le plating nakong ea electroplating ‘me li theha potoloho e bulehileng ka mor’a hore filimi e tlosoe le ho kenngoa.

b. Likoti tse se nang tšepe tse koahetsoeng ka filimi e omileng. Nakong ea tsoelo-pele, ka lebaka la khatello e feteletseng kapa ho se kopane ho lekaneng, filimi e omeletseng e koahetsoeng ka sekoting e robehile ka likotoana ebe e oela ka har’a moqapi kapa tanka ea ho hlatsoa metsi. Likaroloana tse omeletseng tsa filimi li khomaretsoe ho potoloho, e hanyetsanang le ho roala nakong ea electroplating, ‘me e etsa potoloho e bulehileng ka mor’a hore filimi e tlosoe le ho kenngoa.

2. Ho na le enke e khomaretsoeng holim’a potoloho ho baka potoloho e bulehileng. Lebaka le ka sehloohong ke hore enke ha e-so besoe esale pele kapa palo ea enke ho moetsi e ngata haholo. E khomaretsoe moleng nakong ea ho feta ha boto e latelang, ‘me e hanyetsana le plating nakong ea electroplating,’ me potoloho e bulehileng e thehoa ka mor’a hore filimi e tlosoe le ho kenngoa.