PCB circuit openings and short circuits are problems that PCB manufacturers encounter almost every day. They have been plagued by production and quality management personnel, resulting in insufficient shipments and replenishment, affecting on-time delivery, causing customer complaints, and it is more difficult for people in the industry. solved problem.

ພວກເຮົາທໍາອິດສະຫຼຸບສາເຫດຕົ້ນຕໍຂອງວົງຈອນເປີດ PCB ເຂົ້າໄປໃນລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້ (ການວິເຄາະແຜນວາດຂອງກະດູກປາ)

ເປີດແຜນວາດວິເຄາະກະດູກປາ

ເຫດຜົນຂອງປະກົດການຂ້າງເທິງແລະວິທີການປັບປຸງແມ່ນໄດ້ລະບຸໄວ້ດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1. ວົງຈອນເປີດທີ່ເກີດຈາກ substrate exposed

1. ມີຮອຍຂີດຂ່ວນກ່ອນທີ່ຈະເອົາແຜ່ນທອງແດງໃສ່ໃນສາງ;

2. The copper clad laminate is scratched during the cutting process;

3. laminate clad ທອງແດງແມ່ນ scratched ໂດຍປາຍເຈາະໃນລະຫວ່າງການເຈາະ;

4. The copper clad laminate is scratched during the transfer process;

5. ແຜ່ນທອງແດງຢູ່ໃນຫນ້າດິນໄດ້ຖືກຕໍາເນື່ອງຈາກການດໍາເນີນງານທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງໃນເວລາທີ່ stacking ກະດານຫຼັງຈາກການຫລົ້ມຈົມຂອງທອງແດງ;

6. ແຜ່ນທອງແດງຢູ່ດ້ານຂອງຄະນະກໍາມະການຜະລິດແມ່ນຮອຍຂີດຂ່ວນເມື່ອມັນຜ່ານເຄື່ອງປັບລະດັບ;

ປັບປຸງວິທີການ

1. IQC ຕ້ອງດໍາເນີນການກວດກາແບບສຸ່ມກ່ອນທີ່ເຄື່ອງເຄືອບທອງແດງຈະເຂົ້າໄປໃນສາງເພື່ອກວດເບິ່ງວ່າພື້ນຜິວຂອງກະດານມີຮອຍຂີດຂ່ວນແລະສໍາຜັດກັບວັດສະດຸພື້ນຖານ. ຖ້າເປັນດັ່ງນັ້ນ, ຕິດຕໍ່ຜູ້ສະຫນອງໃຫ້ທັນເວລາ, ແລະເຮັດການປິ່ນປົວທີ່ເຫມາະສົມຕາມສະຖານະການຕົວຈິງ.

2. laminate clad ທອງແດງແມ່ນ scratched ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເປີດ. ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍແມ່ນວ່າມີວັດຖຸແຫຼມແຂງຢູ່ໃນຕາຕະລາງຂອງ opener ໄດ້. laminate clad clad ທອງແດງແລະຂອງມີຄົມຈະ rub ກັບຂອງແຫຼມໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເປີດ, ຊຶ່ງເຮັດໃຫ້ foil ທອງແດງເປັນຮອຍຂີດຂ່ວນແລະເປັນປະກົດການຂອງ substrate exposed ໄດ້. ຕາຕະລາງຕ້ອງໄດ້ຮັບການອະນາໄມຢ່າງລະມັດລະວັງກ່ອນທີ່ຈະຕັດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າຕາຕະລາງແມ່ນກ້ຽງແລະບໍ່ມີວັດຖຸແຂງແລະແຫຼມ.

3. laminate clad ທອງແດງໄດ້ຖືກ scratched ໂດຍ nozzle ເຈາະໃນລະຫວ່າງການເຈາະ. ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍແມ່ນຍ້ອນວ່າຫົວເຈາະຂອງ spindle ໄດ້ສວມໃສ່, ຫຼືມີສິ່ງເສດເຫຼືອຢູ່ໃນຫົວ clamp ທີ່ບໍ່ໄດ້ເຮັດຄວາມສະອາດ, ແລະຫົວເຈາະບໍ່ໄດ້ຈັບແຫນ້ນ, ແລະຫົວເຈາະບໍ່ຂຶ້ນກັບດ້ານເທິງ. ຄວາມຍາວຂອງຫົວເຈາະແມ່ນຍາວເລັກນ້ອຍ, ແລະຄວາມສູງຂອງການຍົກບໍ່ພຽງພໍເມື່ອເຈາະ. ເມື່ອ​ເຄື່ອງ​ມື​ເຄື່ອນ​ຍ້າຍ, ຫົວ​ເຈາະ​ຈະ​ຂູດ​ແຜ່ນ​ໃບ​ທອງ​ແດງ ແລະ​ສ້າງ​ປະ​ກົດ​ການ​ທີ່​ຈະ​ເປີດ​ເຜີຍ​ເນື້ອ​ໃນ​ພື້ນ​ຖານ.

ກ. chuck ສາມາດຖືກແທນທີ່ດ້ວຍຈໍານວນຂອງເວລາທີ່ບັນທຶກໄວ້ໂດຍມີດຫຼືອີງຕາມລະດັບຂອງການສວມໃສ່ຂອງ chuck ໄດ້;

ຂ. ເຮັດຄວາມສະອາດ chuck ເປັນປະຈໍາຕາມກົດລະບຽບການດໍາເນີນງານເພື່ອຮັບປະກັນວ່າບໍ່ມີສິ່ງເສດເຫຼືອຢູ່ໃນ chuck.

4. ຮອຍຂີດຂ່ວນເນື່ອງຈາກການເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຫຼັງຈາກການຫລົ້ມຈົມຂອງທອງແດງແລະ electroplating ເຕັມແຜ່ນ: ເມື່ອເກັບຮັກສາກະດານຫຼັງຈາກການຫລົ້ມຈົມຂອງທອງແດງຫຼື electroplating ເຕັມ, ນ້ໍາຫນັກຈະບໍ່ເບົາເມື່ອແຜ່ນຖືກວາງຊ້ອນກັນແລ້ວເອົາລົງ. , ມຸມກະດານແມ່ນລົງແລະມີການເລັ່ງ gravitational, ກອບເປັນຈໍານວນຜົນບັງຄັບໃຊ້ທີ່ເຂັ້ມແຂງທີ່ຈະມົນຕີພື້ນຜິວກະດານ, ເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວກະດານ scratched substrate exposed.

5. ຄະນະຜະລິດມີຮອຍຂີດຂ່ວນເມື່ອຜ່ານເຄື່ອງປັບລະດັບ:

ກ. baffle ຂອງ grinder ແຜ່ນບາງຄັ້ງສໍາຜັດກັບພື້ນຜິວຂອງກະດານ, ແລະແຂບຂອງ baffle ແມ່ນບໍ່ສະເຫມີກັນແລະວັດຖຸໄດ້ຖືກຍົກຂຶ້ນມາ, ແລະຫນ້າດິນຂອງກະດານແມ່ນ scratched ໃນເວລາທີ່ຜ່ານກະດານ;

ຂ. ແກນຂັບສະແຕນເລດຖືກທໍາລາຍເຂົ້າໄປໃນວັດຖຸແຫຼມ, ແລະດ້ານທອງແດງມີຮອຍຂີດຂ່ວນເມື່ອຜ່ານກະດານແລະວັດສະດຸພື້ນຖານຖືກເປີດເຜີຍ.

ເພື່ອສະຫຼຸບ, ສໍາລັບປະກົດການ scratching ແລະ exposing substrate ຫຼັງຈາກການຫລົ້ມຈົມຂອງທອງແດງ, ມັນເປັນການງ່າຍທີ່ຈະຕັດສິນຖ້າຫາກວ່າສາຍໄດ້ຖືກ manifested ໃນຮູບແບບຂອງວົງຈອນເປີດຫຼືຊ່ອງຫວ່າງສາຍ; ຖ້າມັນເປັນການຂູດແລະ exposing substrate ກ່ອນທີ່ຈະຈົມລົງທອງແດງ, ມັນງ່າຍທີ່ຈະຕັດສິນ. ໃນເວລາທີ່ມັນຢູ່ໃນເສັ້ນ, ຫຼັງຈາກທີ່ທອງແດງຖືກຈົມລົງ, ຊັ້ນຂອງທອງແດງຖືກຝາກໄວ້, ແລະຄວາມຫນາຂອງແຜ່ນທອງແດງຂອງສາຍແມ່ນຫຼຸດລົງຢ່າງຈະແຈ້ງ. ມັນເປັນການຍາກທີ່ຈະກວດພົບການທົດສອບການເປີດແລະວົງຈອນສັ້ນໃນພາຍຫລັງ, ດັ່ງນັ້ນລູກຄ້າອາດຈະບໍ່ທົນກັບມັນຫຼາຍເກີນໄປໃນເວລາທີ່ໃຊ້ມັນ. ວົງຈອນຖືກໄຟໄຫມ້ເນື່ອງຈາກມີກະແສໄຟຟ້າສູງ, ບັນຫາດ້ານຄຸນນະພາບທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນແລະການສູນເສຍທາງດ້ານເສດຖະກິດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງໃຫຍ່.

ສອງ, ການເປີດທີ່ບໍ່ແມ່ນ porous

1. Immersion ທອງແດງແມ່ນບໍ່ມີ porous;

2. ມີນ້ໍາມັນຢູ່ໃນຂຸມເພື່ອເຮັດໃຫ້ມັນບໍ່ມີ porous;

3. micro-etching ຫຼາຍເກີນໄປເຮັດໃຫ້ບໍ່ porosity;

4. electroplating ບໍ່ດີເຮັດໃຫ້ບໍ່ມີ porous;

5. Drill hole burned or dust plugged the hole to cause non-porous;

ການປັບປຸງ

1. Immersion ທອງແດງແມ່ນບໍ່ມີ porous:

ກ. Porosity ທີ່ເກີດຈາກ pore modifier: ມັນແມ່ນຍ້ອນຄວາມບໍ່ສົມດຸນຫຼືຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງສານເຄມີຂອງ pore modifier. ຫນ້າທີ່ຂອງຕົວປັບ pore ແມ່ນເພື່ອປັບຄຸນສົມບັດທາງໄຟຟ້າຂອງ substrate insulating ເທິງກໍາແພງ pore ເພື່ອສ້າງຄວາມສະດວກໃນການດູດຊຶມຂອງ palladium ions ຕໍ່ມາແລະຮັບປະກັນສານເຄມີການປົກຫຸ້ມຂອງທອງແດງສໍາເລັດ. ຖ້າຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນທາງເຄມີຂອງ porogen ບໍ່ສົມດຸນຫຼືລົ້ມເຫລວ, ມັນຈະນໍາໄປສູ່ການບໍ່ porosity.

ຂ. ຕົວກະຕຸ້ນ: ສ່ວນປະກອບຕົ້ນຕໍແມ່ນ pd, ອາຊິດອິນຊີ, ທາດໄອອອນ stannous ແລະ chloride. ເພື່ອຝາກໂລຫະ palladium ເປັນເອກະພາບໃສ່ຝາຂຸມ, ມັນຈໍາເປັນຕ້ອງຄວບຄຸມຕົວກໍານົດການຕ່າງໆເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການ. ເອົາຕົວກະຕຸ້ນປະຈຸບັນຂອງພວກເຮົາເປັນຕົວຢ່າງ:

①​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ໄດ້​ຖືກ​ຄວບ​ຄຸມ​ຢູ່​ທີ່ 35-44°C​. ໃນເວລາທີ່ອຸນຫະພູມຕ່ໍາ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ palladium deposition ແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ, ເຮັດໃຫ້ການປົກຫຸ້ມຂອງທອງແດງເຄມີບໍ່ສົມບູນ; ເມື່ອອຸນຫະພູມສູງ, ປະຕິກິລິຍາໄວເກີນໄປແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງວັດສະດຸເພີ່ມຂຶ້ນ.

②​ຄວາມ​ເຂັ້ມ​ຂຸ້ນ​ແລະ​ການ​ຄວບ​ຄຸມ colorimetric ແມ່ນ 80​% -100​%​. ຖ້າຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຕໍ່າ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງ palladium ທີ່ຝາກໄວ້ໃນນັ້ນແມ່ນບໍ່ພຽງພໍ.

ການຄຸ້ມຄອງທອງແດງທາງເຄມີແມ່ນບໍ່ຄົບຖ້ວນ; ຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນທີ່ສູງຂຶ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍວັດສະດຸທີ່ສູງຂຶ້ນຍ້ອນການຕິກິຣິຍາຢ່າງໄວວາ.

ຄ. Accelerator: ອົງປະກອບຕົ້ນຕໍແມ່ນອາຊິດອິນຊີ, ເຊິ່ງຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອເອົາທາດປະສົມ stannous ແລະ chloride ion adsorbed ຢູ່ໃນກໍາແພງ pore, exposing palladium ໂລຫະ catalytic ສໍາລັບຕິກິລິຍາຕໍ່ມາ. ເຄື່ອງເລັ່ງທີ່ພວກເຮົາກໍາລັງໃຊ້ໃນປັດຈຸບັນມີຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນທາງເຄມີຂອງ 0.35-0.50N. ຖ້າຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນສູງ, ໂລຫະ palladium ຈະຖືກໂຍກຍ້າຍ, ເຮັດໃຫ້ການປົກຫຸ້ມຂອງທອງແດງທາງເຄມີບໍ່ຄົບຖ້ວນ. ຖ້າຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຕໍ່າ, ຜົນກະທົບຂອງການກໍາຈັດທາດປະສົມ stannous ແລະ chloride ion adsorbed ຢູ່ໃນກໍາແພງ pore ບໍ່ດີ, ເຮັດໃຫ້ການປົກຫຸ້ມຂອງທອງແດງທາງເຄມີບໍ່ສົມບູນ.

2. There is wet film oil remaining in the hole causing non-porosity:

ກ. ໃນເວລາທີ່ພິມຫນ້າຈໍຮູບເງົາປຽກ, ພິມກະດານແລະຂູດດ້ານລຸ່ມຂອງຫນ້າຈໍຫນຶ່ງຄັ້ງເພື່ອຮັບປະກັນວ່າບໍ່ມີການສະສົມນ້ໍາມັນຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງຫນ້າຈໍ, ແລະຈະບໍ່ມີນ້ໍາຟິມຊຸ່ມຕົກຄ້າງຢູ່ໃນຂຸມພາຍໃຕ້ສະຖານະການປົກກະຕິ.

ຂ. ຫນ້າຈໍ 68-77T ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບການພິມຫນ້າຈໍຟິມປຽກ. ຖ້າຫນ້າຈໍທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງຖືກນໍາໃຊ້, ເຊັ່ນ: ≤51T, ນ້ໍາມັນຟິມປຽກອາດຈະຮົ່ວເຂົ້າໄປໃນຮູ, ແລະນ້ໍາມັນໃນຂຸມອາດຈະບໍ່ຖືກພັດທະນາຢ່າງສະອາດໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ. ບາງຄັ້ງ, ຊັ້ນໂລຫະຈະບໍ່ຖືກ plated, ເຮັດໃຫ້ບໍ່ມີ porous. ຖ້າຕາຫນ່າງແມ່ນສູງ, ມັນເປັນໄປໄດ້ວ່າເນື່ອງຈາກຄວາມຫນາຂອງຫມຶກບໍ່ພຽງພໍ, ຮູບເງົາຕ້ານການເຄືອບແມ່ນແຕກຫັກໂດຍປະຈຸບັນໃນລະຫວ່າງການ electroplating, ເຮັດໃຫ້ຈຸດໂລຫະຈໍານວນຫຼາຍລະຫວ່າງວົງຈອນຫຼືແມ້ກະທັ້ງວົງຈອນສັ້ນ.

ສາມ, ວົງຈອນເປີດຕໍາແຫນ່ງຄົງທີ່

1. ວົງຈອນເປີດທີ່ເກີດຈາກຮອຍຂີດຂ່ວນໃນສາຍຮູບເງົາກົງກັນຂ້າມ;

2. ມີ trachoma ໃນສາຍຮູບເງົາກົງກັນຂ້າມເຮັດໃຫ້ເກີດວົງຈອນເປີດ;

ປັບປຸງວິທີການ

1. ຮອຍຂີດຂ່ວນໃນສາຍຟິມທີ່ວາງໄວ້ເຮັດໃຫ້ວົງຈອນເປີດ, ແລະ ດ້ານຟິມຖືກຖູກັບພື້ນຜິວກະດານ ຫຼື ຂີ້ເຫຍື້ອທີ່ຈະຂູດເສັ້ນດ້ານຟິມ, ເຮັດໃຫ້ເກີດການສົ່ງແສງສະຫວ່າງ. ຫຼັງ​ຈາກ​ການ​ພັດ​ທະ​ນາ​, ສາຍ​ຂອງ scratch ຮູບ​ເງົາ​ຍັງ​ໄດ້​ປົກ​ຫຸ້ມ​ດ້ວຍ​ຫມຶກ​, ເຊິ່ງ​ເຮັດ​ໃຫ້​ເກີດ electroplating ໃນ​ເວ​ລາ​ທີ່​ການ​ຕ້ານ​ການ​ແຜ່ນ​, ວົງ​ຈອນ​ແມ່ນ eroded ແລະ​ເປີດ​ໃນ​ລະ​ຫວ່າງ​ການ etching​.

2. ມີ trachoma ຢູ່ໃນເສັ້ນຂອງພື້ນຜິວຮູບເງົາໃນລະຫວ່າງການສອດຄ່ອງ, ແລະເສັ້ນຢູ່ trachoma ຟິມແມ່ນຍັງປົກຫຸ້ມດ້ວຍຫມຶກຫຼັງຈາກການພັດທະນາ, ເຮັດໃຫ້ເກີດການຕ້ານການ plated ໃນລະຫວ່າງການ electroplating, ແລະສາຍແມ່ນ eroded ແລະເປີດໃນລະຫວ່າງການ etching.

ສີ່, ຕ້ານການເຄືອບເປີດວົງຈອນ

1. ຮູບເງົາແຫ້ງແມ່ນແຕກຫັກແລະຕິດກັບວົງຈອນໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດວົງຈອນເປີດ;

2. ຫມຶກຕິດຢູ່ດ້ານຂອງວົງຈອນເຮັດໃຫ້ວົງຈອນເປີດ;

ປັບປຸງວິທີການ

1. ວົງຈອນເປີດທີ່ເກີດຈາກຟິມແຫ້ງແຕກຕິດກັບສາຍ:

ກ. “ຮູເຈາະ” ແລະ “ຮູພິມໜ້າຈໍ” ຢູ່ຂອບແຜ່ນໜັງ ຫຼືແຜ່ນໜັງບໍ່ໄດ້ປະທັບຕາຢ່າງສົມບູນດ້ວຍເທບປ້ອງກັນແສງ. ຮູບເງົາແຫ້ງຢູ່ຂອບຂອງກະດານແມ່ນໄດ້ຮັບການຮັກສາດ້ວຍແສງສະຫວ່າງໃນລະຫວ່າງການສໍາຜັດແລະກາຍເປັນຮູບເງົາແຫ້ງໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ. ຊິ້ນສ່ວນຖືກຖິ້ມລົງໃນຖັງຊັກຟອກຂອງນັກພັດທະນາຫຼືນ້ໍາ, ແລະຊິ້ນຮູບເງົາແຫ້ງຕິດກັບວົງຈອນຢູ່ເທິງຫນ້າກະດານໃນລະຫວ່າງການຜ່ານກະດານຕໍ່ໄປ. ພວກເຂົາເຈົ້າແມ່ນທົນທານຕໍ່ການຊຸບໃນລະຫວ່າງການ electroplating ແລະປະກອບເປັນວົງຈອນເປີດຫຼັງຈາກຮູບເງົາໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍອອກແລະ etched.

ຂ. ຂຸມທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະໃສ່ຫນ້າກາກດ້ວຍຮູບເງົາແຫ້ງ. ໃນລະຫວ່າງການພັດທະນາ, ເນື່ອງຈາກຄວາມກົດດັນຫຼາຍເກີນໄປຫຼືການຍຶດຫມັ້ນທີ່ບໍ່ພຽງພໍ, ຮູບເງົາແຫ້ງທີ່ໃສ່ຫນ້າກາກຢູ່ໃນຂຸມແມ່ນແຕກອອກເປັນຊິ້ນແລະຫຼຸດລົງເຂົ້າໄປໃນຖັງຊັກນ້ໍາຂອງນັກພັດທະນາ. ຊິ້ນຮູບເງົາແຫ້ງແມ່ນຕິດກັບວົງຈອນ, ເຊິ່ງທົນທານຕໍ່ການເຄືອບໃນລະຫວ່າງການ electroplating, ແລະປະກອບເປັນວົງຈອນເປີດຫຼັງຈາກຮູບເງົາໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍອອກແລະ etched.

2. ມີຫມຶກຕິດຢູ່ດ້ານຂອງວົງຈອນເຮັດໃຫ້ວົງຈອນເປີດ. ເຫດຜົນຕົ້ນຕໍແມ່ນວ່າຫມຶກບໍ່ຖືກອົບກ່ອນຫຼືຈໍານວນຫມຶກໃນນັກພັດທະນາແມ່ນຫຼາຍເກີນໄປ. ມັນຕິດກັບສາຍໃນລະຫວ່າງການຜ່ານກະດານຕໍ່ມາ, ແລະທົນທານຕໍ່ແຜ່ນໃນລະຫວ່າງການ electroplating, ແລະວົງຈອນເປີດແມ່ນສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກຮູບເງົາໄດ້ຖືກໂຍກຍ້າຍອອກແລະ etched.