PCB 電路開路和短路是PCB製造商幾乎每天都會遇到的問題。 他們一直困擾著生產和質量管理人員，導致出貨和補貨不足，影響準時交貨，引起客戶投訴，更為業內人士所苦。 解決了問題。

我們首先將PCB開路的主要原因歸納為以下幾個方面（魚骨圖分析）

開路分析魚骨圖

出現上述現象的原因及改進方法羅列如下：

1. 暴露基板造成的開路

1、覆銅板入庫前有划痕；

2、覆銅板在切割過程中被劃傷；

3、覆銅板在鑽孔時被鑽尖劃傷；

4、覆銅板在轉移過程中被劃傷；

5. 沉銅後疊板時操作不當，導致表面銅箔磕碰；

6、生產板表面的銅箔在通過整平機時被劃傷；

改進方法

1. 覆銅板入庫前IQC必須進行抽檢，檢查板面是否有划痕及是否暴露於基材。 如有，請及時與供應商聯繫，並根據實際情況作出相應處理。

2. 覆銅板在開封過程中被劃傷。 主要原因是開瓶器的桌子上有堅硬的尖銳物體。 覆銅板在開孔過程中與尖銳物體與尖銳物體摩擦，導致銅箔被劃傷，形成裸露基板的現象。 切割前必須仔細清潔工作台，確保工作台光滑，沒有堅硬鋒利的物體。

3、覆銅板在鑽孔時被鑽嘴劃傷。 主要原因是主軸夾嘴磨損，或夾嘴內有未清理乾淨的雜物，鑽嘴沒有抓牢，鑽嘴未上頂。 鑽嘴長度稍長，鑽孔時提升高度不夠。 機床移動時，鑽嘴劃傷銅箔，形成露出基材的現象。

一種。 夾頭可根據刀記錄的次數或根據夾頭的磨損程度更換；

灣按操作規程定期清潔夾頭，確保夾頭內無雜物。

4. 沉銅、全板電鍍後操作不當造成劃傷： 沉銅或全板電鍍後存放板子時，板子疊在一起再放下時，重量不輕。 ，板角向下，有重力加速度，形成強大的衝擊力撞擊板面，使板面劃傷裸露的基板。

5、生產板通過整平機時被劃傷：

一種。 磨板機的擋板有時會碰到板面，擋板邊緣凹凸不平，物體凸起，過板時劃傷板面；

灣不銹鋼傳動軸被尖銳物損壞，過板時銅面被劃傷，基材裸露。

綜上所述，對於沉銅後出現劃傷和暴露基板的現象，很容易判斷線路是否表現為開路或線路間隙的形式； 如果是沉銅前的劃傷和暴露基板，很容易判斷。 在線時，沉銅後沉積一層銅，線的銅箔厚度明顯減少。 後期開短路測試較難檢測，讓客戶在使用時可能承受不了太多。 電路因大電流燒毀，潛在的質量問題和由此帶來的經濟損失相當大。

二、無孔開口

1、沉銅是無孔的；

2、孔內有油，使其無孔；

3.過度微蝕造成無氣孔；

4.電鍍不良造成無孔；

5.鑽孔燒毀或灰塵堵塞孔造成無孔；

改進

1、沉銅是無孔的：

一種。 孔隙調節劑引起的氣孔：是由於孔隙調節劑的化學濃度不平衡或失效所致。 孔改性劑的作用是調節孔壁上絕緣基體的電性能，以利於後續鈀離子的吸附，保證化學銅的覆蓋完全。 如果致孔劑的化學濃度不平衡或失效，將導致無孔。

灣活化劑：主要成分為鈀、有機酸、亞錫離子和氯化物。 為了在孔壁上均勻沉積金屬鈀，需要控制各種參數以滿足要求。 以我們當前的激活器為例：

①溫度控制在35-44℃。 溫度低時，鈀沉積的密度不夠，造成化學鍍銅不完全； 溫度高時反應過快，材料成本增加。

②濃度和比色控制為80%-100%。 如果濃度低，則沉積在其上的鈀的密度不夠。

化學銅覆蓋不完整； 濃度越高，由於反應迅速，材料成本越高。

C。 促進劑：主要成分是有機酸，用於去除吸附在孔壁上的亞錫和氯離子化合物，使催化金屬鈀暴露出來進行後續反應。 我們現在使用的加速器的化學濃度為0.35-0.50N。 如果濃度高，金屬鈀會被去除，導致化學銅覆蓋不完全。 如果濃度低，去除吸附在孔壁上的亞錫和氯離子化合物的效果不好，導致化學銅覆蓋不完全。

2、孔內殘留濕膜油導致無氣孔：

一種。 絲印濕膜時，先印一塊板，將網底刮一次，保證網底無積油，一般情況下孔內不會殘留濕膜油。

灣68-77T絲網用於濕膜絲網印刷。 如果使用錯誤的屏幕，例如≤51T，濕膜油可能會洩漏到孔中，並且在顯影過程中孔中的油可能會顯影不干淨。 有時，金屬層不會被電鍍，導致無孔。 如果網孔高，可能是因為油墨厚度不夠，電鍍時防塗膜被電流擊穿，造成電路間金屬點多，甚至短路。

三、固定位置開路

1、對面膜線劃傷造成的斷路；

2、對面膜線上有沙眼導致開路；

改進方法

1、配向膜線上划痕造成開路，膜面與板面或垃圾摩擦劃傷膜麵線，造成透光。 顯影后，薄膜划痕的線條也被油墨覆蓋，造成電鍍時抗電鍍，蝕刻時電路被腐蝕開路。

2. 對位時膜麵線有沙眼，顯影后膜沙眼處的線仍被油墨覆蓋，造成電鍍時產生反鍍，蝕刻時線被腐蝕開裂。

四、防電鍍開路

1. 顯影時干膜破裂，附著在電路上，造成斷路；

2、油墨附著在電路表面造成開路；

改進方法

1、線路上附著的干膜破損造成的斷路：

一種。 薄膜邊緣或薄膜上的“鑽孔”和“絲網印刷孔”沒有用遮光膠帶完全密封。 板邊的干膜在曝光時被光固化，顯影時變成乾膜。 碎片落入顯影劑或水洗槽中，乾膜碎片在後續的板通過過程中粘附在板面上的電路上。 它們在電鍍過程中具有抗電鍍性，並在去除和蝕刻薄膜後形成開路。

灣用乾膜掩蓋的非金屬化孔。 在顯影過程中，由於壓力過大或附著力不足，孔內被遮蔽的干膜破碎成碎片，掉入顯影劑或水洗槽中。 乾膜碎片附著在電路上，在電鍍過程中耐電鍍，在去除薄膜和蝕刻後形成開路。

2、電路表面有油墨附著，造成斷路。 主要原因是墨水沒有預烘或顯影劑中的墨水量過多。 它在後續的走板過程中貼在線路上，在電鍍過程中耐電鍍，在去除薄膜和蝕刻後形成開路。